에릭슨, 10나노 SoC '스노우 릿지' 도입키로… RFFE 모듈 솔루션도 마련

인텔이 네트워크 인프라부터 엣지 시스템까지 적용할 수 있는 5세대(5G) 이동통신 제품군을 발표했다. 퀄컴이 모뎀부터 안테나까지 5G 이동통신에 필요한 모든 부품을 공급하는 수직적(Vertical) 전략을 택했다면, 인텔은 네트워크 과정에 필요한 시스템 및 기기에 들어가는 모든 5G 제품을 아우르는 수평적(Horizontal) 전략을 내세웠다.

 

▲인텔이 'MWC 2019'에서 5G 시장 성장에 혁신을 가져올 신제품 및 파트너십을 발표했다./인텔
▲인텔이 'MWC 2019'에서 5G 시장 성장에 혁신을 가져올 신제품 및 파트너십을 발표했다./인텔

인텔은 25~28일(현지 시각) 개최되는 '모바일월드콩그레스(MWC) 2019'에서 네트워크 인프라와 클라우드, 디바이스, 엣지 컴퓨팅에 들어가는 5G 솔루션을 전시한다고 25일 밝혔다.

인텔의 고객사인 AT&T, 에릭슨, 노키아, 라쿠텐, 소니 및 워너 브라더스 등은 직접 인텔 솔루션의 활용 사례를 선보일 예정이다.

업계가 5G 이동통신에서 가장 주목하는 영역은 '네트워크 엣지(Network Egde)'다.

이전 이동통신 기술은 휴대전화에 주로 쓰였다. 용도가 한정적이라 통신망을 하나만 구축해도 상관 없었다. 하지만 5G는 휴대전화뿐만 아니라 자율주행(자동차), 스마트팩토리(공장), 인공지능(AI) 기능을 가진 로봇 등에도 적용된다. 이에 이동통신 업계는 통신망을 각 용도별로 쪼개 보안, 간섭 등의 문제를 해결하려 하고 있다.

'네트워크 엣지'는 각 지역의 기지국과 중계기에서 통신망을 가상화해 용도별로 분리하고, 각 통신망으로 들어오는 데이터를 1차적으로 처리하는 구조를 일컫는다. 기지국의 컴퓨팅 능력과 무선 접속 네트워크(RAN)가 그만큼 중요해지는 셈이다. 

인텔은 지난 1월 '국제전자제품박람회(CES) 2019'에서 무선 기지국용 10나노 시스템온칩(SoC) '스노우 릿지(Snow Ridge)'를 발표했다. 에릭슨이 5G 기지국용 제품군에 '스노우 릿지'를 채택했다. 에릭슨은 자체 개발한 반도체와 '스노우 릿지'를 활용해 '네트워크 엣지'를 구현할 수 있는 'RAN 컴퓨트(RAN Compute)' 솔루션을 제공할 계획이다. 스노우 릿지 양산은 올 하반기부터다.

인텔은 기존 이동통신망을 5G로 전환하려는 업체들을 위한 솔루션도 개발했다. '인텔 제온 스케일러블(Intel Xeon Scalable)' 플랫폼의 '캐스케이드 레이크(Cascade Lake)'다. 인텔은 이 솔루션으로 이동통신 업체들이 클라우드 서비스 등의 신규 비즈니스 기회를 잡을 수 있을 것이라고 설명했다. 

클라우드 기반 네트워크 솔루션을 구축하려는 글로벌 인프라 제공업체 및 통신사에게는 클라우드 및 무선 액세스와 더불어 네트워크 엣지가 혁신의 임계점이다. 인텔이 내놓은 솔루션은 5G RAN부터 코어 네트워크 시스템에 이르기까지 네트워크 가상화 기능을 가속화할 수 있는 '인텔 FPGA 프로그래머블 가속화 카드 N3000(Intel FPGA PAC N3000)'다. 라쿠텐, 어펌드 네트웍스(Affirmed Networks)가 올해 3분기 제품 출시를 위해 이 솔루션을 평가 중이다.

곧 출시될 '인텔 제온 D(Intel Xeon D)' 플랫폼의 코드명 '휴잇 레이크(Hewitt Lake)' 프로세서도 처음 공개한다. 휴잇 레이크는 엣지에서의 뛰어난 컴퓨팅, 그리고 일반적으로 전원과 공간의 제약을 받는 보안 및 스토리지 솔루션을 위해 맞춤 개발됐다.

네트워크 및 엔터프라이즈 엣지에서의 개방형 협업 및 애플리케이션 혁신을 촉진하기 위해 '오픈 네트워크 엣지 서비스 소프트웨어(오픈네스·OpenNESS)' 툴킷도 마련했다. 오픈네스(OpenNESS)는 오픈 소스 레퍼런스 소프트웨어로 네트워크의 복잡함을 한층 단순화하고, 엣지 서비스의 안전한 시작을 지원한다. 클라우드 및 사물인터넷(IoT) 개발업체가 전 세계 하드웨어, 소프트웨어 및 솔루션 통합업체 생태계와 더욱 쉽게 교류할 수 있도록 해 새로운 5G 및 엣지 활용사례와 서비스를 개발하도록 장려한다.

퀄컴에 대항하기 위해 스카이웍스(SkyWorks)와 협업, 무선통신 프론트엔드(RFFE) 솔루션도 마련했다. 인텔의 5G 모뎀 'XMM 8160' 플랫폼은 확장성이 뛰어나며 모바일, 자동차, 웨어러블, 이동통신 인프라 및 IoT 기기에 모두 적용할 수 있다. 2G, 3G, CDMA, TDSCDMA, LTE, 5G 및 GNSS를 지원한다. RFFE 모듈을 포함, 올해 4분기 일부 고객에게 제품 인증을 목적으로 제공될 예정이다. 판매는 내년 1분기부터다.

이동통신 M.2 모듈 제조업체 파이보콤(Fibocom)이 이 제품을 활용한다. 인텔의 'XMM 7560 기가비트 LTE 모뎀을 채택한 게이트웨이 제조업체 디링크(D-Link), 아카디안(Arcadyan), 젬텍(Gemtek) 및 VVDN은 내년 초 인텔 XMM 8160 5G 모뎀으로 전환할 계획이다.

산드라 리베라(Sandra Rivera) 인텔 네트워크 플랫폼 그룹 수석부사장 겸 총괄 매니저는 “클라우드가 네트워크 트랜스포메이션을 촉진하고 엣지에서의 컴퓨팅이 혁신을 이끌면서, 5G의 기회가 무한대로 확장되고 있다. 인텔은 5G의 도입을 가속화하고 고객사및 파트너사가 비즈니스를 성장시킬 수 있도록 지원하는 새로운 제품과 혁신을 제공하려고 한다”고 말했다.

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