센서의 영향력이 갈수록 커지고 있다. 모바일 기기부터 자동차까지 들어가지 않는 기기가 없을 정도다. 센서에 주력하는 반도체 업체도 늘었다. 이 중 최근 업계의 주목을 가장 많이 받는 곳은 3차원(3D) 뎁스(Depth) 센서를 만드는 ams다.

ams는 스페인 바르셀로나에서 25일(현지 시각)부터 28일까지 개최되는 '모바일월드콩그레스(MWC) 2019'에서 3D 센서 제품군과 '비하인드(Behind) OLED 솔루션', 컬러 센서 등 모바일용 제품군을 선보인다고 13일 밝혔다.

메인은 3D 센싱 기술이다. 원거리에서 사물을 인식하는 방법은 크게 세 가지로 나뉜다. 두 광원에서 번갈아 빛을 쏴 형태를 만들어가는 액티브 스테레오(Active Stereo) 방식, 특정한 패턴의 빛을 쏴 굴곡을 분석하는 구조광(SL) 방식, 펄스파를 쏘고 반사돼 돌아오는 파장을 분석하는 비행시간차(ToF) 방식이다. 

ams는 지난 2016년 헵타곤(Heptagon)을 인수, 세 가지 방식의 3D 센싱 기술을 확보했다. 이번 행사에서는 스마트폰 외 컴퓨터, 자동차, 로봇 등 다양한 기기에 적용할 수 있도록 다변화한 솔루션을 들고 나온다. 3D ToF 센서보다 근접 센싱 성능과 거리 측정 성능을 높인 1차원(1D) ToF 센서도 선보인다.

베젤리스 스마트폰에 적합한 적녹청(RGB)·적외선(IR) 센서 '비하인드 OLED' 솔루션도 주목된다. 베젤리스 스마트폰에서 RGB·IR센서는 두께를 줄이기 위해 디스플레이 패널 뒤에 위치하게 된다. 이 솔루션은 OLED 패널에서 방출되는 빛에 디스플레이를 통과해 들어오는 주변 광 등을 정확하게 감지한다. 

피부 등 표면의 색깔을 명확히 판단할 수 있는 고성능 컬러 스펙트럼 센싱 솔루션과 배경 잡음을 줄여 어떤 환경에서도 고음질을 구현할 수 있는 디지털 액티브 노이즈 캔슬레이션(ANC), 아날로그 ANC도 내놓는다.

의료, 산업 및 기타 기기용 세계 최소형 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS) ‘NanEyeM’과 ‘NanEyeXS’도 살펴볼만 하다. ams는 이러한 센서 기술이 백색 가전과 산업, 자동차 분야에 어떻게 활용될 수 있는지를 시연할 예정이다. 

알렉산더 에버케(Alexander Everke) ams 최고경영자(CEO)는 “우리는 새로운 시장 동향을 창조하는 기술 혁신의 제일선에 계속 남아 있기 위해 꾸준히 투자를 해왔다"며 "이번 MWC에서 선보이는 기술들은 그 결과물들"이라고 말했다.