화웨이 하이실리콘 제품 유력시

중국 파운드리 기업 SMIC가 14nm 대량 생산 시기를 일정보다 앞당겼다.

11일 테크웹 등 중국 언론을 종합하면 SMIC는 올해 상반기 일정보다 앞당겨 자체 개발한 14nm 핀펫(FinFET) 공정 칩 대량 양산에 돌입키로 했다고 밝혔다. 상반기 소규모 양산 체제에 돌입한 이후 대량 생산을 진행하려던 계획을 조정해 상반기 곧장 대규모 양산 체제로 돌입한다. 

SMIC는 지난해 말 14nm 칩의 수율이 이미 95%에 이르러 양산을 시작할 수 있다는 입장을 내비친 바 있다. 이에 SMIC는 이미 올해 상반기 스마트폰용 14nm 스마트폰 시스템온칩(SOC) 대량 출하를 준비하고 있다.

비록 SMIC가 첫 14nm 고객의 이름은 밝히지 않았지만 화웨이 하이실리콘과 퀄컴 등이 주요 고객인 것으로 알려지고 있다.

 

SMIC 로고. /SMIC 제공
SMIC 로고. /SMIC 제공

 

SMIC는 14nm, 10nm, 7nm 공정 생산설비를 위한 100억 달러의 자금을 충원했으며 2021년 4분기까지 월 7만 장의 웨이퍼 생산 능력을 갖출 계획이다.

양산에 돌입할 경우 중국산 중급 성능 스마트폰에 탑재될 것으로 예측되고 있다. 앞서 화웨이의 ‘아너(HONOR) 8X Max’, 샤오미 레드미의 ‘노트7’, 비보의 ‘X21’이 모두 14nm 칩을 적용했다. 이어 10nm와 7nm 공정 개발에 속도를 낸다.

TSMC와 삼성전자에 이어 10nm 대 공정에 진입하면서 SMIC를 통해 중국산 하이엔드 칩 제조 능력이 한층 높아질 것으로 보인다.

 

저작권자 © KIPOST(키포스트) 무단전재 및 재배포 금지