팬아웃 기술 적용 1조 투자 프로젝트

중국 패키징 기업 퉁푸마이크로일렉트로닉스(Tungfu Microelecronics)가 장쑤성 난퉁(南通) 소재 난퉁쑤퉁(苏通)단지에 짓고 있는 2기 공장 건물 외관이 다 지어졌다.

퉁푸마이크로일렉트로닉스는 중국 패키징 및 검측 산업 대기업으로서 쑤퉁단지의 생산기지에 총 80억 위안(약 1조3270억 원)을 투자해 3기에 걸쳐 건설 작업을 진행하고 있다.

2기 프로젝트 부지는 100묘 가량이며 총 20억 위안이 투입된다. 최근 가장 첨단의 팬아웃(Fan-Out) 기술 공정을 적용해 하이엔드스마트칩을 생산하는 것이 목표다.

 

퉁푸마이크로일렉트로닉스 로고와 제품 이미지. /퉁푸마이크로일렉트로닉스 제공
퉁푸마이크로일렉트로닉스 로고와 제품 이미지. /퉁푸마이크로일렉트로닉스 제공

 

2기 프로젝트는 앞서 2017년 11월 18일 기초 공사를 완료한 이래 올해 상반기 중 공장 내부 건설까지 완료할 예정이다.

최근 총 20억7000만 위안(약 3433억 원)이 투자된 1기 공장은 운영을 시작했다. 2기 공장이 들어서면 퉁푸마이크로일렉트로닉스의 3기 공장 건설이 시작된다.

최종적으로 퉁푸마이크로일렉트로닉스의 패키징 및 검측 제품은 연간 36억개에 이르고, 웨이퍼의 경우 132만 장을 검측할 수 있는 생산능력을 갖추게 된다. 이를 통해 세계 선두급의 첨단 패키징 기지로 거듭날 계획이다.

저작권자 © KIPOST(키포스트) 무단전재 및 재배포 금지