中 패키징社 퉁푸마이크로, 2기 공장 건설 완료
中 패키징社 퉁푸마이크로, 2기 공장 건설 완료
  • 유효정 기자
  • 승인 2019.02.11 16:40
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팬아웃 기술 적용 1조 투자 프로젝트
중국 패키징 기업 퉁푸마이크로일렉트로닉스(Tungfu Microelecronics)가 장쑤성 난퉁(南通) 소재 난퉁쑤퉁(苏通)단지에 짓고 있는 2기 공장 건물 외관이 다 지어졌다.

퉁푸마이크로일렉트로닉스는 중국 패키징 및 검측 산업 대기업으로서 쑤퉁단지의 생산기지에 총 80억 위안(약 1조3270억 원)을 투자해 3기
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