중국 반도체 패키징 기업 화톈테크놀로지(HUA TIAN TECHNOLOGY)가 난징시 푸커우(浦口) 구에 건설하는 패키징·검측 기지가 착공했다.

1조 원 이상이 투자된 이번 기지를 위해 화톈테크놀로지는 최근 푸커우구 정부 관계자와 회사 경영진이 참석한 가운데 착공식을 열었다.

이 공장에 투자되는 금액은 80억 위안(약 1조3235억 원) 가량으로 부지 면적은 500묘(亩) 너비다. 주로 메모리, MEMS, 인공지능 등 반도체 제품에 대한 패키징과 검측을 맡게 된다.

이 공장은 총 3기에 걸쳐 건설되며 묘당 1000만 위안 이하 수준의 투자가 이뤄진다. 건설 이후 생산에 돌입하면 연간 30건 미만의 지식재산권 등 성과를 낼 것으로 보고 있다. 또 3000명 가량의 직원을 채용할 예정이다.   

중국 반도체 패키징 영역의 주요 기업으로서 화톈테크놀로지의 이번 패키징·검측 기지는 지난해 7월부터 정식으로 건설 준비가 시작됐다.

이번 기지가 완공되면 푸커우구의 반도체 공급망을 강화하면서 구내 반도체 산업 사슬과 결합해 산업 발전에 긍정적 역할을 할 것으로 기대되고 있다.