극자외선(EUV) 노광·선택적 증착… 머크의 선택과 집중
극자외선(EUV) 노광·선택적 증착… 머크의 선택과 집중
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.01.23 13:16
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머크, 차세대 리소그래피 및 5나노 이하 초미세 패터닝 소재 발표

반도체 기술 발전의 축이 공정·설계에서 소재·장비로 이동하면서 협력업계의 기술 발전이 곧 반도체 제조사의 기술 발전으로 이어지고 있다.

 

▲글렌 영 한국 머크 대표와 아난드 남비아 머크 반도체 솔루션 대표가 세미콘코리아 2019 머크 부스 앞에서 포즈를 취하고 있다./머크
▲글렌 영 한국 머크 대표와 아난드 남비아 머크 반도체 솔루션 대표가 세미콘코리아 2019 머크 부스 앞에서 포즈를 취하고 있다./머크

머크는 23일부터 25일까지 열리는 '세미콘코리아 2019'에서 첨단 반도체 제조의 원가 상승을 억제할 수 있는 소재 솔루션 제품군을 선보인다고 23일 밝혔다. 

머크는 실리콘산화물(SiO2) 등 스핀-온 유전체, 증착, 패터닝, 세정, 평탄화 등 반도체 제조 공정의 각 단계에 필요한 특수 소재 제품군을 확보하고 있다. 최근에는 필요한 부분만 증착하는 유도자기조립(DSA) 등의 신기술을 연구 중이다. 

메인으로 내건 것은 블록공중합체(BCP)를 이용한 화학 기반 DSA 노광 솔루션이다. DSA는 소재가 사전에 정의된 패턴을 기억하고 비슷한 환경이 되면 해당 모습으로 만들어질 수 있게 하는 기술이다. 기존 노광 공정보다 작업 집약도를 줄이고 비용 증가를 막을 수 있게 했다. 대다수의 반도체 업체들이 이 솔루션을 검토하고 있다고 머크는 설명했다.

극자외선(EUV) 노광 공정용 'FIRM' 세정액도 선보였다. 이 소재는 노광 공정에서 포토레지스트(PR) 패턴이 붕괴되지 않게 도와준다.

평탄화, 갭 필링, 식각 선택비, 습식 박리 공정에 쓸 수 있는 금속산화물 하드마스크(MHM)도 내놨다. 로직 공정에 적용하면 회로 선폭 5㎚ 이하급 반도체 제조에도 활용 가능하다. 

트랜지스터 내부에 공간이 협소한 절연층을 형성하는 스핀필(Spinfil) 스핀-온 유전체 소재와 3D 낸드 하드마스크용 첨단 노광 소재 불화크립톤(KrF) PR도 전시했다. 

글렌 영 한국 머크 대표는 “머크는 반도체 소자의 구조를 안정화시키고 크기를 줄이면서 보다 정밀한 생산을 도모하기 위해 혁신적인 소재와 솔루션 연구를 지속하고 있다"며 "스마트하고 비용 효율적인 소재 솔루션으로 기존의 고비용 공정을 보완해 반도체 업계가 칩 미세화에서 더욱 발전할 수 있도록 지원하는 것"이라고 말했다.



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