지난해 3분기까지  설계, 제조, 패키징 산업 전반에서 중국 반도체 산업의 견조한 성장세가 이어졌다.

중국반도체산업협회 통계에 따르면 지난해 1분기부터 3분기까지 중국 반도체 산업 판매액이 4461억5000만 위안(약 73조4720억 원)으로 전년 같은 기간 대비 22.45% 늘어난 것으로 나타났다. 설계산업은 1791억4000만 위안(약 29조5008억 원)으로 전년 대비 22% 확대됐고, 제조업은 1147억3000만 위안(약 18조8937억 원)으로 전년 대비 27.6% 증가했다. 패키징업은 1522억8000만 위안(약 25조775억 원)으로 전년 대비 19.1% 상승했다.

중국전자보에 따르면 중국 반도체 업계는 지난해 CPU 방면에서 적지 않은 성과가 났다는 평가를 내놓고 있다.

중국 톈진하이광이 개발한 겸용 X86 서버 CPU가 소량 양산에 돌입하고 성능 지표가 해외 기업 수준에 이르렀다. 톈진 파이티움(PHYTIUM)이 개발한 FT시리즈 겸용 ARM 명령 서버 CPU도 진화를 이어가고 있다. 상하이 몬테지 테크놀로지(MONTAGE TECHNOLOGY)의 ‘진다이’ 겸용 X86 서버 CPU도 연구개발에 이어 상용화와 양산에 돌입했다.

PC용 CPU의 경우 자오신(ZhaoXin)이 중국 첫 DDR4 CPU 상품 ZX-D를 내놨다. 쿼드코어와 옥타코어 버전으로 나뉘면서 성능을 개선했다. 쿼드코어 ZX-E CPU 주파수는 2.4GHz로 이미  노트북 등에 채용되고 있다.

스마트폰용 프로세서 제품으로는 화웨이 하이실리콘이 글로벌 첫 7nm 기린980 프로세서를 양산하기도 했다.

중국전자보는 중국 업계에서 장비와 재료상의 해외 기업과 격차도 줄어들고 있다고 분석했다.

12인치 생산라인 10개를 보유하고 있으며 추가로 짓고 있는 점, 또 65nm, 40nm, 28nm 공정 양산을 진행하고 있는 점 등을 들어서다. 중국 SMIC는 14nm 공정을 개발해 시생산 수율을 3%에서 95%로 끌어올린 것으로 전해진다.

또 패키징 방면에서는 일부 기업이 하이엔드 패키징 기술을 갖췄다. JCET의 경우 고정밀 SiP 모듈을 대규모 양산했으며, 퉁푸마이크로일렉트로닉스는 7nm FC 상품 양산에 나섰다. 화톈(HUATIAN)은 0.25mm 초박형 지 패키징 공정을 적용해 RF 상품 4G PA 양산도 했다.

장비 방면에서는 AMEC이 자체적으로 개발한 5nm 식각장비가 TSMC의 검증을 통과해 5nm 공정 생산라인에 도입되는 성과를 이뤘다.

재료 영역에서는 3세대 반도체 재료인 탄화규소(SiC) 재료를 적용한 생산라인이 건설 작업에 있다.

200mm 웨이퍼도 발전하면서 고품질 폴리싱필름, 에피텍셜웨이퍼도 시장에 진입했다. 300mm 웨이퍼 기술에서도 성과가 나고 있으며 90~655nm 상품이 사용자 평가를 통과해 양산 판매를 시작했다. 초고순도 금속 재료 등 영역에서도 성과를 낸 것으로 평가된다. 

IC인사이츠에 따르면 지난해 중국 반도체 기업의 자본지출은 약 110억 달러로 2015년의 5배 수준이었던 것으로 집계되고 있다.