텔레칩스는 '국제전자제품박람회(CES) 2019'에서 자사의 돌핀플러스(Dolphin+) 칩셋(Chipset)이 적용된 차세대 차량용 ‘콕핏(Cockpit)’ 시스템을 공개한다고 7일 밝혔다.

이 회사는 지난해 'CES 2018'에서 콕핏 시스템용 어플리케이션 프로세서인 '돌핀플러스'를 소개했다. 올해 행사에서는 '인포테인먼트 솔루션(IVI)', '디지털계기판(Cluster)', '전방표시장치(HUD)', '서라운드뷰모니터링(SVM)'을 지원하는 차세대 콕핏 시스템용 제품 라인업을 선보일 예정이다.

먼저 텔레칩스는 돌핀플러스 칩셋 2개로 이루어진 ‘투칩(Two Chip) 솔루션 콕핏’ 시스템을 선보인다.

이 솔루션은 두 개의 돌핀플러스 프로세서가 인포테인먼트와 디지털계기판을 각각 지원하며, 고사양의 화려한 디지털계기판 사용자환경(UI) 및 복잡하고 세밀한 3D 지도를 위한 그래픽 성능 요구 사항을 충족시킨다.

이와 함께 인포테인먼트 화면을 최소 시간 지연으로 디지털계기판에 미러링하는 솔루션을 턴키로 공급할 예정이다.

텔레칩스 관계자는 “경쟁사의 고가의 고사양 칩셋과 하이퍼바이저 솔루션으로만 가능하던 기능을 돌핀플러스 투칩 솔루션으로 대체하여 경쟁력 있는 가격대로 고객에 제공이 가능하게 됐다”며 “이미 중국 OEM 고객사에 채택돼 올해 개발을 시작할 예정이며 내년에 첫 양산이 기대되는 상황이다”라고 말했다. 

또 텔레칩스는 선진 가상화 소프트웨어 기술 '하이퍼바이저(Hypervisor)'를 기반으로 안드로이드와 리눅스, 두 개의 운영체제(OS)를 하나의 돌핀플러스 칩셋에서 동시 동작시키는 콕핏 시스템과 돌핀플러스 내의 독특한 그래픽 처리 하드웨어를 이용해 보급형 제품에 최적화된 비가상화 콕핏 시스템(Hypervisorless cockpit system)을 소개할 예정이다. 

저가형 오디오 제품인 ‘헤론(Heron)’ 칩셋을 사용, 전기차나 이륜 바이크에 적합한 저가형 하이브리드(Hybrid) 계기판 솔루션도 선보인다. 올해부터 공급할 예정인 엑스페리(Xperi)의 소프트라디오 솔루션인 'HD Radio'도 전시된다.

저전력·초소형 신규 어플리케이션 프로세서 ‘돌핀3(Dolphin3)’도 공개한다. 14나노 공정에서 생산되는 이 제품은 돌핀플러스 대비 3배 이상의 고속 데이터 처리 및 그래픽 가속 능력을 가지도록 설계됐다. 올해 12월부터 고객사에게 샘플 제공이 가능하고, 내년 3분기부터 본격적인 제품 양산이 시작될 것으로 예상된다.

김성재 텔레칩스 오토모티브(Automotive) 및 CE사업부의 사업부장은 “돌핀플러스를 통해 다양한 콕핏 솔루션에 대한 가능성을 보여 주었다면, 돌핀3는 차세대 콕핏 시스템, ADAS 및 인공지능(AI) 등과 같이 강력한 프로세싱 파워가 필요한 영역에서 그 진가를 발휘하게 될 것”이라고 말했다.