화웨이가 미국과의 무역 마찰과 압박으로 인해 자체 반도체 개발을 강화하면서 TSMC와 협력 관계를 강화할 것으로 보인다.

26일 대만 공상시보는 “TSMC가 화웨이의 신규 칩 주문을 독식하고 있다”며 “내년 파운드리 물량이 많아진 화웨이가 TSMC의 2대 고객으로 올라설 것”이라고 내다봤다. 

화웨이는 연말 이전까지 데이터센터, 고속 네트워크 SSD 등 인공지능과 고효율연산(HPC) 관련 신규 반도체를 잇따라 발표했다. 화웨이는 자급률을 높이기 위해 16nm와 7nm 등 첨단 공정을 채용하면서 TSMC에 제조를 위탁하고 있다. 이로 인해 내년 화웨이의 파운드리 물량을 TSMC가 독식하면서 화웨이가 TSMC의 2대 고객이 될 것이란 분석이다. 지금까지 TSMC의 1, 2대 고객은 각각 애플과 퀄컴으로 꼽힌다. 

언론은 화웨이가 내년 여러 개의 7nm 칩 시생산을 시도하면서 TSMC의 극자외선(EUV) 기술 7+nm 공정과 5nm 공정의 첫번째 고객이 될 것으로 예측했다.

화웨이는 최근 몇 년간 전원관리칩, 마이크로제어장치(MCU), 기지국과 고속 네트워크 처리장치 등 상품 라인업을 적극적으로 확대했다. TSMC의 7nm 공정을 이용한 기린980 프로세서도 양산 출하했다. 이어 5G 모뎀 칩 역시 양산 준비 단계에 있다.

내년 화웨이는 자체 칩을 더욱 늘린다. 최근 발표한 Arm 서버칩 ‘Hi1620’ 역시 TSMC의 7nm 공정을 채용해 내년 양산에 돌입한다. 화웨이의 이 칩은 코드명 ‘타이산(TaiShan)’의 Armv8 아키텍처 맞춤형 코어에 탑재된다. 이어 내년 글로벌 첫 스마트 관리 칩 ‘Hi1711’ 출시도 앞두고 있다. 이 제품 역시 TSMC의 16nm 공정으로 제조되며 AI 관리 엔진과 스마트 관리 알고리즘에 쓰인다. 서버의 딥러닝 및 머신러닝 등 기능에 적용될 수 있다.

화웨이가 2005년부터 개발하기 시작한 SSD 제어칩의 경우 최근 7세대 SSD 제어칩 ‘Hi1812E’ 제품이 TSMC의 16nm 공정으로 생산된다. 3세대 스마트 네트워크 칩 ‘Hi1822’도 TSMC의 16nm 공정을 채용했다.

자체 개발한 클라우드 연산 AI 칩의 경우 TSMC의 12nm를 채용한 ‘어센드(Ascend)310’과 TSMC의 7nm를 쓴 ‘어센드910’이 내년 2분기 출시 예정이다. 이 칩은 스마트시티, 자율주행 자동차 등 영역에 적용될 수 있는 칩이다.