[Weekly Issue] 장비·부품 1위사, 몸집 불려 1조기업으로
[Weekly Issue] 장비·부품 1위사, 몸집 불려 1조기업으로
  • KIPOST
  • 승인 2018.12.16 16:30
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

2018년 12월 8일부터 12월 14일까지 KIPOST가 엄선한 첨단 제조업계 소식입니다
5G 8X8 MIMO DPA 스마트폰 구조 예시도. 회색 부분이 인쇄회로기판(PCB)이다. /IEEE Xplore
5G 8X8 MIMO DPA 스마트폰 구조 예시도. 회색 부분이 인쇄회로기판(PCB)이다. /IEEE Xplore

IT 제조 각 분야 국내 1위 기업들이 잇따라 합병하면서 각각 매출 1조원에 육박하는 규모 기업으로 재탄생한다. 반도체 증착 장비 업체 원익IPS와 원익테라세미콘이 13일 임시주주총회를 통해 최종 합병을 결정했다. 이에 앞서 대덕전자와 대덕GDS도 지난 8월 발표했던 합병 절차를 12월 초 마무리했다. 

원익IPS가 속한 메모리 반도체 업계는 내년 상반기까지 투자 비수기가 이어질 전망이다. 대덕전자와 대덕GDS의 주요 거래처인 스마트폰 업계 역시 시장 포화에 따른 경쟁 심화를 겪고 있다. 두 기업 모두 본격적인 업황 악화 전에 지분 정리를 마치고 고부가 제품 개발 위주로 사업을 재편하려는 것으로 분석된다. 각각 창업자의 2세, 3세로 지분 이전을 위한 사전 기반 다지기 의미도 있다. 두 회사는 지난해부터 지주회사 전환, 계열사 인수 작업을 진행해왔다.   

원익IPS는 삼성전자 부품(DS) 부문의 주요 협력업체 중 하나로, 반도체 증착 장비를 주로 공급해왔다. 원익테라세미콘은 유기발광다이오드(OLED)용 핵심 공정 중 하나인 열처리 장비 공급사다. 삼성디스플레이가 핵심 고객사고, 삼성전자에 반도체 공정용 열처리 장비도 일부 납품하고 있다. 원익그룹은 이용한 원익 회장이 최대주주로 있는 (주)원익이 최대 지분을 소유한 원익홀딩스가 지주회사로 각 계열사를 지배하고 있다. 그룹 대표 사업부문인 반도체와 디스플레이 장비사를 합병해 영업과 연구개발(R&D)을 효율화 하는 한편 대형화를 통해 삼성 종속도를 낮추고 협상 경쟁력을 높이려는 시도로 예상된다. 원익IPS는 올해 SK하이닉스에도 원자층증착(ALD) 장비 공급을 시도하는 등 고객사 다변화를 시도해왔다. 권오철 전 SK하이닉스 사장을 영입한 것도 그 일환으로 보인다.

대덕전자와 대덕GDS 합병은 각각 운영되던 인쇄회로기판(PCB)과 연성인쇄회로기판(FPCB)의 연구소와 영업조직을 통합하는 게 핵심이다. 이익률이 떨어지는 PCB 공장을 첨단 SLP(Substrate Like PCB) 등으로 전환해 활용하고, 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB), 5G용 안테나 결합형 FPCB 연구개발 등에 좀 더 집중할 전망이다.  

삼성, 내년 2월 '갤럭시S10 5G'도 출시

5G, PCB 시장 지형 바꾼다

원익QnC, 쿼츠웨어 사업 수직계열화… 모멘티브 사업부 인수

국내 반도체 장비 업계, 빈익빈 부익부 심화

ㆍ[메모리 뉴 패러다임] ②성역화 되는 생태계…촉박한 한국 업계

 

◇ 기업 돋보기

 


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.