마이크로칩테크놀로지(지사장 한병돈)는 자회사 실리콘스토리지테크놀로지(SST)를 통해 슈퍼플래시 기술(SuperFlash technology)의 가용성을 확대하고자 SK하이닉스 시스템IC와 전략적 파트너십을 체결했다고 13일 밝혔다. 

이번 협력으로 SK하이닉스 시스템IC의 110나노 상보성금속산화물반도체(CMOS) 플랫폼에 SST의 저전력 내장형 플래시 메모리 기술이 도입된다. 프로세스 개발은 내년 초 완료될 예정이다. 

SST의 '임베디드 슈퍼플래시' 기술은 저전력 및 우수한 신뢰성과 사물인터넷(IoT) 디바이스, 스마트 카드, 마이크로컨트롤러 기반 애플리케이션 등 다양한 애플리케이션들을 위한 탁월한 데이터 리텐션 및 내구성을 제공한다. 

이 기술이 갖는 전력 효율성 및 빠른 소거 시간(Fast Erase Time)은 원격 IoT 엣지 노드와 비접촉 결제 디바이스 같은 저전력 애플리케이션에 적합하다.

마크 라이텐(Mark Reiten) SST 부사장은 “공간 효율적인 저전력 슈퍼플래시 기술과 비용 효율적인 110nm 프로세스 노드의 결합을 통해, 특히 IoT 및 마이크로컨트롤러 기반 애플리케이션 등의 새롭고 흥미로운 제품 기회들이 창출될 것”이라고 전했다.

유승빈 SK하이닉스 시스템IC 마케팅 그룹장 상무는 “신뢰성 높고 강건한 임베디드 비휘발성 메모리 솔루션을 필요로 하는 고객들의 수요에 대응하는데 도움이 될 것"이라며 "임베디드 플래시 메모리 솔루션의 수요가 늘어나고 있다"고 말했다.