중국의 베이더우 위성항법시스템이 차세대 반도체 기술을 통해 더 빠르고 정확한 위치 서비스를 할 수 있게 될 전망이다.

상하이의 제 8회 중국 베이더우 위성항법시스템(BDS, BeiDou Navigation Satellite System) 학술대회에서, 우한 멍신테크놀러지(梦芯科技有限公司)가 차세대 베이더우 BDS 칩 ‘MXT2708A’를 발표했다.

베이더우 BDS 칩은 베이더우 위성 산업 생태계의 핵심 요소로 꼽힌다. 지난 2015년 11월 멍신테크놀러지가 독자적으로 개발한 40nm 고해상도 소비재용 베이더우 BDS 칩 MXT2702를 내놓은 바 있다. 이는 중국 에서 처음으로 40nm 공정에서 양산된 베이스벤드 프로세서 일체화 SOC 였다. 이를 통해 1m 이내 단위의 위치를 파악할 수 있으며 위치 인식 시간도 2초 이내로 줄었다.

▲멍신테크놀러지는 40nm의 베이더우 BDS 칩을 개발하고 위치 인식 성능과 정확도, 속도를 크게 높일 수 있다고 설명했다. /멍신테크놀러지 제공

이어 새롭게 발표된 MXT2708A도 역시 40nm 공정을 적용시켰다. 이 칩은 글로벌 모든 종류의 위성항법시스템(GPS)에 겸용으로 사용할 수 있으며 하나의 칩으로 GPS과 러시아 우주국 무선 항법 시스템 글로나스(GLONASS), 중국 베이더우 등 세 가지 위성신호를 받고  처리할 수 있다. 위치 인식 성능과 민감도를 높이면서 인식 시간과 정밀도, 전력소모와 거리 등을 모두 이전 대비 최고 수준으로 끌어올렸다. 회사에 따르면 이 칩은 이미 스마트 시티와 스마트카 등 소비자 영역이 광범위하게 적용되고 있다.