중국산 CPU 발전이 가속화할 전망이다. 중국에서 범용 CPU를 생산할 수 있는 파운드리 공정 플랫폼 개발이 시도된다.

 

중국 CPU 기업인 자오신(兆芯)은 중국의 12인치 파운드리 기업 HLMC와 협력해 중국 첫 범용 CPU를 위한 28나노미터(nm) 전용 제조 공정 플랫폼을 개발한다. 중국산 CPU의 발전을 지원하는 것이 목적이다.

 

X86 아키텍처를 기반으로 중국산 CPU를 개발하는 자오신은 최근 차세대 프로세서 ZX-D 시리즈를 발표했다. 자오신의 푸청(傅城) 부총재는 “이 시리즈는 TSMC에서 제조하고 있으며 올해 연말 이전 상용화될 전망”이라며 “성능이 인텔의 i3~i5 프로세서 급이며 기존의 공공 시장을 벗어나 민간 시장을 적극적으로 개척할 것”이라고 밝혔다.

 

이어 범용 CPU 전용 플랫폼 개발 계획을 공개했다. 푸 부총재는 “HLMC와 협력을 통해 HLMC가 개발한 28nm 공정 플랫폼을 기반으로 중국 첫 범용 CPU 생산 전용 플랫폼을 개발할 것”이라고 덧붙였다.  

 

 

▲중국산 CPU의 독자 생산을 위해 반도체 기업과 파운드리 기업이 손잡았다. /자오신 제공

 

 

자오신의 28nm 공정 제품은 2013년 개발을 시작해 2014년 정식으로 설계됐으며 2015년 TSMC를 통해 양산을 시작했다.

 

하지만 범용 CPU 설계 기업으로서 정부와 군 등 전문 시장에서 범용 소비자 시장으로 도전하는 일은 쉽지 않다. 개발 원가와 반도체 성능, 시장의 수용도 등 환경을 고려해야 하며 가장 어려운 일은 제조 공정 환경을 조성하는 것이다. 최근 중국의 파운드리는 범용 CPU 생산 공정을 위한 준비가 돼있지 않다.

 

비록 CPU 기업이 설계 기술을 보유했더라도 품질이 높고 전력 효율이 높인 CPU의 경우 설계 플랫폼과 제조 공정 플랫폼이 긴밀히 연계돼야 한다. 최근 중국 내 ‘팹리스+파운드리’ 모델을 택하는 기업과 인텍의 종합반도체기업(IDM) 모델을 택하는 기업을 나눈다면 인텔의 IDM 모델은 설계와 공정 플랫폼이 잘 결합되고 공정 플랫폼이 거의 범용 CPU 생산을 위해 서비스 됨으로써 즉시 공정 기술을 조정해 CPU 효율을 최대화할 수 있다. AMD의 경우 비록 제조 플랫폼은 이미 글로벌파운드리로 독립돼 있지만 AMD CPU를 제조하는 14nm 공정은 긴밀히 결합돼 있다.

 

푸 부총재는 “자오신은 최근 HLMC와 협력하는데 HLMC는 28nm 공정 단계”라며 “전용 공정을 통해 생산된 반도체의 성능과 비(非)전용 공정에서 만들어진 반도체는 제품의 성능에 차이를 가져온다”고 설명했다.

 

앞서 2015년 10월 HLMC는 28nm 공정을 개발한다고 밝혔다. HLMC가 공장을 건설할 때 이미 장비의 미래를 고려해 현재의 12인치 라인을 28nm 에서 생산할 수 있게 했다. 당초 이 생산라인은 55·40·28nm 공정 수요를 처리할 수 있었다. 2016년 11월 HLMC는 2기 12인치 공정 생산라인 건설 프로젝트에 돌입했으며 387억 위안을 투자해 월 4만장 양산을 목표로 세웠다.

 

HLMC에 따르면 이미 28nm 플랫폼에서 아날로그 반도체와 영상 반도체 개발이 진행되고 있다. 2017년 내 양산이 이뤄질 전망이며 우선 소규모 양산이 이뤄진 이후 2기 생산라인을 본격 가동할 계획이다.

 

이 회사의 계획에 따르면 2기 생산라인의 공정 노드는 28nm와 14nm로 구성된다. 1기 프로젝트는 55·40·28nm로 구성한다. 아직 4~5년간은 28nm가 하이엔드 주류를 형성할 것으로 예상하면서 사물인터넷 등 영역에서 수요가 높아질 것으로 내다본다.


 

 

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