ams-퀄컴, 스테레오 비전 방식 3D 센싱 기술 개발 협력
ams-퀄컴, 스테레오 비전 방식 3D 센싱 기술 개발 협력
  • 김주연 기자
  • 승인 2018.11.29 12:38
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ams의 VCSEL에 퀄컴의 AP 더한다… 레퍼런스 디자인 만들기로

ams와 퀄컴테크놀로지(Qualcomm Technologies)는 3차원(3D) 이미징 및 스캐닝, 안면 인식 등에 쓰이는 모바일용 '3D 뎁스 센싱(Depth Sensing)' 카메라 솔루션 개발에 협력한다고 29일 밝혔다.

 

3D 뎁스 센서는 수직캐비티표면광방출레이저(VCSEL)과 적외선(IR) 패턴이 그려진 프로젝터로 구성된다. ams는 앞서 헵타곤(Heptagon)을 인수해 액티브 스테레오 비전, 구조광(SL), 비행시간차(ToF) 방식의 3D 센싱 기술을 확보했다.

양사는 퀄컴의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 플랫폼 '스냅드래곤'을 이용, 안드로이드 기반 모바일 기기용 액티브 3D 스테레오 카메라 레퍼런스 디자인을 개발할 계획이다.

이를 통해 안면 인식, 동적 심도(Dynamic-depth) 스캐닝 등을 구현하겠다는 전략이다.

현재 삼성전자가 ams와 오스람의 VCSEL을 활용해 내년 출시하는 '갤럭시S10 5G'와 '갤럭시A 90'에 ToF 방식 원거리 물체 인식 기능을 넣기로 했다. TOF 방식은 3D 뎁스 센싱보다 감도가 떨어져 안면 인식으로 활용하기는 어렵다.

ams의 알렉산더 에버케(Alexander Everke) CEO는 이번 발표와 관련하여 “안드로이드 기반 스마트폰과 모바일 기기를 위한 고품질의 3D 센싱 솔루션을 신속히 상용화할 것"이라고 말했다.



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