12월 20~22일 개최… 수동 부품·5G·IoT용 임베디드 프로세서 등

심천UBM은 중국 전자 전문 전시회 '일렉스콘2018(ELEXCON 2018)'을 다음달 20~22일 심천 컨벤션 및 전시 센터에서 개최한다고 29일 밝혔다.

 

올해 행사 주제는 '중국 전자산업의 혁신을 조망한다'다. 특히 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신, 스마트 홈, 사물인터넷(IoT), 스마트 드라이빙, 신생 에너지, 지능형 시스템을 비롯한 최첨단 기술이 대거 소개된다.

'일렉스콘 2018'은 현재의 산업 동향과 미래의 기술 개발을 확인할 수 있는 3가지 기술 허브로 나뉘어 진행된다. 올해는 '첨단 수동 부품'과 '임베디드 프로세서', '5G 테스트'다.

먼저 첨단 수동 부품이다. 지난 1년간 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 부품은 공급 부족 현상으로 인해 가격이 천정부지로 치솟았다.

친환경 에너지 기반의 자동차 시장이 커지고 스마트폰 기능이 향상되면서 수동 부품 수요가 증가했다. 대규모 다국적 제조사들은 수익률이 높은 차량용 수동부품의 공급량을 늘리고 있지만, 문제는 나머지 기기들이다.

이번 행사는 수동 부품에 대한 개발 추세를 파악하고, 업계 선도 제조업체들의 향후 계획을 살펴볼 수 있게 꾸려졌다.

IoT에 대응한 임베디드 프로세서 업계의 공급 계획 및 대응 전략과 5G 연구개발(R&D)부터 모니터링까지 각 단계에 대한 테스트 솔루션도 전시된다.

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