중국 반도체 패키징 기업의 시장 점유율이 확대돼 세계 4분의 1 가량을 차지하고 있는 것으로 조사됐다. 

중국 시노리서치(CINNO Research)의 반도체 공급망 조사에 따르면 JCET를 비롯한 세 중국 기업이 중저가 패키징 시장에서 적극적인 가격 전쟁으로 시장 점유율을 확대하고 하이엔드 패키징 공정에도 진입하면서 전체 전문 세계 패키징(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing) 시장의 25% 가량 점유율을 기록한 것으로 나타났다.

세 기업은 JCET, 화톈(HUA TIAN), 퉁푸 마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics)다. 

중국 반도체 생산 규모의 지속적 확대와 메모리 반도체 산업 성장으로 하이엔드 패키징 공정 비중이 높아지고 있다.

시노리서치에 따르면 3분기 세계  10대 전문 패키징 공장 생산액은 2분기 대비 5% 성장해 62억 달러에 근접했다.

▲화톈 공장 전경. /화톈 제공

경쟁 구조 관점에서 봤을 때 패키징 검측 업계는 반도체 후방 산업이기 때문에 고수익화가 수비지 않다. 이에 첨단 패키징 기술을 높이면서 관리 효율을 높이기 위한 노력이 이어지고 있는 것으로 알려졌다.

중국 세 기업은 최근 몇 년간 중국 본토 파운드리 기업 혹은 종합반도체 기업과 협력을 확장하고 있다. 내년 이후 패키징 업계 경영 압박이 심화할 것으로 예상되는 가운데 투자 등을 통한 협력 시도도 이어지고 있다.

최근 InFO(Integrated Fan-Out), FOWLP, 2.5D 인터포저(Interposer)  등 초고가 첨단 패키징 기술이 웨이퍼 제조 기업과 패키징 기업의 핵심 화두로 떠오른 상황이다. 앞서 TSMC는 자체 개발한 InFO를 통해 삼성전자의 애플 아이폰7 및 7플러스 프로세서 ‘A10’ 수주를 한 것으로 전해진다. TSMC가 파운드리 영역 이외 첨단 패키징 시장에서 갖고 있는 영향력을 무시할 수 없다는 방증으로 분석됐다.

TSMC는 올해 첨단 패키징 공정 매출이 25억 달러로 전체 TSMC 매출의 7% 수준이다. 후속으로 업그레이드된 SoIC(System on Integrated Chips)를 도입하고 시스템 통합 싱글칩 제조 능력과 10nm 공정 역량을 결합해 하이엔드 칩 수주전에 나서고 있다.