TSMC가 IBM의 서버 칩 파운드리를 맡게될 것이란 전망이 나왔다.

지웨이왕 등 중국 언론은 TSMC가 IBM의 서버칩을 수주해 애플과 스마트폰 의존도를 한층 낮출 수 있을 전망이라고 보도했다.

아이폰 판매량 둔화로 인해 TSMC의 새로운 매출 동인이 필요한 상황이며 스마트폰 칩 의존도를 낮춰야 할 필요성이 커지고 있다는 것이다. TSMC의 협력업체 소식통에 따르면 IBM은 TSMC를 통해 서버 칩 파운드리를 맡기고 차기 메인프레임에 적용할 예정이다.

IBM은 글로벌 서버 대기업으로서 지난해 데이터 센터 서버의 글로벌 시장 점유율이 8.3% 였다. 비록 IBM의 서버 출하량이 적지만 가격은 동종업계 제품 대비 높다. 예컨대 IBM의 대형 메인프레임 호가는 30만~200만 달러이며, HP와 델의 동종 상품의 경우 인텔 칩을 사용하며 가격은 7000달러 가량이다.

▲TSMC 로고. /TSMC 제공

글로벌 데이터센터 서버 칩의 96%는 인텔이 공급한다. 하지만 IBM의 경우 인텔 칩을 사용하지 않고 자체적으로 개발한 칩을 사용한다. 이 물량은 주로 글로벌파운드리에 파운드리를 맡겨왔다.

하지만 글로벌파운드리가 올해 7nm 이하 공정 연구개발을 중단하기로 발표하면서 IBM의 고성능 서버칩이 새로운 위탁생산 업체를 필요로 하게 됐다.

최근 시장에서 7nm 파운드리 기술을 보유한 기업은 삼성전자와 TSMC로 압축된다. TSMC의 경우 X86 프로세서 파운드리 경험이 있으며 AMD의 16nm APU 프로세서 파운드리도 진행했다. 올해 AMD의 CPU 주문도 받아 고성능 CPU 제조 공정기술상 삼성전자 보다 경험이 많다는 분석도 있다.

AMD와 IBM, Arm은 모두 TSMC와 손잡고 데이터센터 칩 연구개발을 진행하고 있다. 각 기업은 TSMC와 손잡고 인텔의 서버 칩에 대항하고 있으며 향후 인텔의 서버칩 시장 점유율이 낮아질 수 밖에 없을 것으로 예측되고 있다.