중국 파운드리 기업 SMIC의 공동 CEO인 자오하이쥔(赵海军)이 11월 초 직접 대만의 반도체 설계 기업을 방문해 수주 노력을 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

SMIC는 최근 애널리스트회의에 따르면 4분기 매출이 7~9% 감소하고 이익률도 15~17% 선이 될 것으로 내다본다. 업계에서는 회복기를 내년 2분기로 점치고 있는 가운데 적지 않은 ‘겨울나기’ 압박을 받고 있다.

이에 SMIC의 공동 CEO인 자오하이쥔이 이달 초 직접 대만의 여러 반도체 설계 기업을 찾아 수주 개척을 진행하면서 새로운 주문을 받기 위해 노력하고 있는 것으로 알려졌다. 디스플레이 구동 IC 설계 업체 노바텍(NOVATEK), MCU 설계 기업 뉴보톤(Nuvoton) 등 SMIC의 기존 고객 등도 포함됐다.

SMIC 측은 3분기에 전원관리칩, 지문인식칩, 셋톱박스칩 등 실적이 비교적 선전했으며 스마트폰 시장에서는 상대적으로 미약했다고 전했다.

SMIC는 적극적인 수주 작업 이외에도 하이엔드 기술 방면에서 28nm HKC+ 공정 버전 연구개발을 완료하고 전반적인 28nm 기술 경쟁력을 끌어올린 것으로 분석된다. 차세대 핀펫(FinFET) 공정 방면에서는 내년 상반기 정식으로 위험 시생산에 돌입하며 최근 고객과 IP 검증 및 플랫폼 설계 작업을 진행했다. 휴대전화용 칩이다.

▲자오하이쥔 SMIC 공동 CEO. /SMIC 제공 

메모리 반도체의 경우 SMIIC는 플래시 제품의 파운드리를 지속적으로 확대하고 있다. 베이징 기가디바이스(GigaDevice) 등이 주요 고객이다. 기가디바이스는 노어플래시(NOR Flash)와 SLC형 낸드플래시 상품 공급업체다.

기가디바이스의 플래시 제품은 본래 XMC에서 설계했지만 2018년 이래 XMC의 전략 변화로 일부 제품 파운드리를 SMIC로 변경해 긴밀한 협력관계를 이어오고 있다.

올해 기가디바이스는 SMIC와 12억 위안 규모의 전략적 구매 협약을 맺기도 했다. 양측의 장기적인 협력 관계를 보여주면서 . 파운드리 공급 부족 상황에서 기가디바이스를 위한 안정적 공급을 보장한 셈이다.

반도체 산업은 올해 하반기 들어 점차 경기 하강 추이로 접어들고 있다. D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 가격이 제자리를 찾고 스마트폰 산업의 성수기 효과도 크지 않다. 여기에 애플의 아이폰 주문량 삭감 소식도 전해진 상태다.

TSMC의 경우 하이엔드 공정 생산능력과 주문이 풀(Full) 상황이라는 입장이다. 특히 7nm 공정 주문 상황이 가장 좋으며 16nm 주문 역시 나쁘지 않지만 다른 공정의 가동률은 떨어지고 있는 상황인 것으로 알려졌다. 한때 가장 인기있던 28nm 공정의 경우 공급초과 상황이 내년 말까지 이어질 것으로 전망되고 있다.

UMC는 4분기 출하량, 상품 평균 판매가가 모두 4~5% 감소했다. 반도체 성수기 효과를 전혀 입지 못하고 있는 상황으로 월 생산 가동률이 90% 이하로 떨어질 것이란 예측이 돌고 있다.

글로벌파운드리의 경우 FD-SOI 기술을 적극적으로 적용하고 새로운 생산라인을 통해 사물인터넷(IoT), 자동차용 전장부품 등 저전력 소모 애플리케이션 기회를 엿보고 있다.