멀티코어 프로세서, 무선통신 기능 등 지원

자일링스는 방산 등급의 'XQ 울트라스케일+(UltraScale+)' 제품군을 출시했다고 16일 밝혔다. 

 

▲자일링스가 16나노 기반 울트라스케일+ FPGA 솔루션을 내놨다./자일링스
▲자일링스가 16나노 기반 울트라스케일+ FPGA 솔루션을 내놨다./자일링스

이 제품군은 '울트라스케일+' 설계구조 기반으로 항공우주 및 방위산업의 주요 요구사항을 해결하기 위해 확장된 온도 범위를 제공한다.

'XQ 울트라스케일+(UltraScale+)' 제품군은 'XQ 징크(Zynq) 울트라스케일+' 멀티프로세서시스템온칩(MPSoC) 및 무선통신 시스템온칩(RFSoC)을 비롯, '울트라스케일+ 킨텍스(Kintex)' 및 '버텍스(Virtex)' 프로그래머블반도체(FPGA)로 구성됐다.

최고 수준의 보안 및 신뢰성을 갖추고 있어 크기·무게·전력(SWaP)에 민감한 시스템에 적합한 고성능 FPGA 솔루션이다.

'XQ 울트라스케일+' 제품군은 TSMC의 16㎚ 핀펫(FinFET) 공정 기술을 기반으로 고도의 통합 솔루션을 구현, 이전 세대 제품에 비해 와트당 성능이 최소 2배까지 향상됐다.

이 제품군은 고성능 프로그래머블 로직 및 디지털신호처리장치(DSP)를 비롯해 16·28Gb/s 트랜시버, 쿼드-코어 Arm Cortex-A53 임베디드 프로세서와 듀얼-코어 Arm Cortex-R5 임베디드 프로세서로 구성된 SoC를 포함하고 있다. 

고속 4Gsps 아날로그디지털컨버터(ADC) 및 6.4Gsps DAC, Arm Mali-400 그래픽처리장치(GPU), 4k60 H.265/H.264 비디오 코덱 기능도 내장했다.

영하 55℃부터 125℃까지의 온도 범위를 지원하고 256bit PUF(Physical Unclonable Function)를 지원하는 견고한 패키지를 옵션으로 이용할 수 있다.

MIL-STD-883 그룹 D 품질 검사를 통과했고 MIL-PRF-38535 Pb 콘텐츠 수준 모두 만족한다.

데이비드 감바(David Gamba) 자일링스 항공우주 및 방위 사업부문 선임이사는 “자일링스는 30년 이상 항공우주 및 방위 산업 분야에 역점을 두고 오랜 경험을 구축해 왔다"며 “이 제품군은 고객들이 가장 까다로운 애플리케이션 요건을 충족시킬 수 있도록 여러 강력한 옵션을 갖추고 있다”고 말했다.

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