중국 비전옥스(Visionox)가 지난해 실적을 공개하면서 상장사 지배주주순익이 5500만 위안(약 92억8455만 원)에서 8200만 위안(약 138억4242만 원)으로 전년 대비 58.78~136.72% 늘어날 것으로 봤다. 비전옥스는 주로 OLED 연구개발, 생산, 판매와 기술 서비스를 하고 있다. 지난해 이래 스마트폰, 웨어러블 기기 등 디바이스에서 OLED 공급을 공격적으로 확대했다. 지난해 상반기 회사의 쿤산(昆山) 소재 5.5세대 OLED 생산라인 설비 업그레이드를 진행하면서 상품 성능을 높이고 하이엔드 기업 공급량도
중국 정부가 반도체 투자 과열 상황을 우려했다. 맹목적이고 중복적인 투자를 지양해야한다고 권고했다. 중국 먀오웨이(苗圩) 공업정보화부 부장(장관)은 지난 20일 오전 국무원 기자간담회에서 반도체 투자 과열 현상에 대한 질의사항에 답하며 "반도체 산업은 맹목적이고 낮은 수준의 중복 건설을 극복해야 한다"며 "주요 반도체 기업이 한단계씩 투자에서 운영으로 전향하도록 하고, 운영 과정에서 기술 성과를 내면서 상업화도 이뤄야한다"고 말했다. 중국 반도체 산업에서 일어나고 있는 질 낮은 중복 투자를 경계한 것이다. 먀오 부장은 "최근 반도체
중국 BOE의 6세대 OLED 생산량이 지난해 대비 큰 폭으로 늘어날 것으로 전망됐다.중국 지웨이왕에 따르면 BOE의 청두(成都) 6세대 플렉서블 OLED 공장은 이미 신규 주문을 받았으며 올해 생산량이 200% 이상 2~3배 가량 늘어날 전망이다. BOE는 올해 OLED 생산능력이 7000만 개에 이를 것이라고 밝힌 바 있다. 이중 플렉서블 OLED는 2000만 개 수준으로 글로벌 시장 점유율을 18% 가까이로 높이겠다는 목표다. BOE의 OLED는 이미 화웨이, 오포(OPPO), 비보(vivo) 등 기업에 공급됐으며 애플 공급을
중국 가전 기업 콘카(KONKA)의 반도체 사업이 성과를 내고 있다. 콘카의 반도체과기사업부가 첫번째 임베디드 메모리 컨트롤러 칩 'KS6581A(eMMC5.1 지원)'을 대규모 양산했다고 밝혔다. 10만 개의 초도 물량을 출하했다. 이 제품은 주로 스마트폰, 태블릿PC, 스마트TV, 셋톱박스, 자동차 전자 제품에 쓰인다.이는 콘카가 5G 통신 상용화, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 기술 결합으로 스마트홈, 스마트 시티 시대를 가능케하는 핵심 부품에 성과를 낸 것으로 평가됐다. 이 칩은 300여 일간의 노력
중국 디스플레이 및 반도체 리서치 기업 시노리서치(CINNO Research)는 21일 글로벌 OLED 스마트폰용 패널 출하량이 지난해 4억6000만 개 였으며 전년 대비 3.6% 늘었다고 밝혔다. 시노리서치는 지난해 이중 한국 OLED 기업 출하량이 4억 개로 전년 대비 3.8% 늘었으며 중국 OLED 기업의 출하량이 5600만 개로 전년 대비 133.5% 늘었다고 밝혔다. 제조기업 순으로 봤을 때 글로벌 OLED 스마트폰 출하량 톱6 순위를 보면 삼성디스플레이, BOE, 비전옥스(Visionox), LG디스플레이, 에버디스플레이
대륙 다수 스마트폰 및 가전, 로봇 기업과 협력하고 있는 일본 센서 기업이 중국 쑤저우(苏州)에 중국 본사와 연구개발센터를 짓는다. 일본 캔테크(CanTech)가 투자한 '루이성(锐晟)센서 칩 프로젝트'가 쑤저우 타이창(太仓) 가오신(高新)'에서 추진된다. 캔테크는 타이창에 본사와 연구개발센터를 꾸리고 주로 칩 설계, 애플리케이션 개발과 판매에 주력할 전망이다. 일본 캔테크는 2017년 설립됐다. 이 회사의 차세대 정전용량식 접근센서는 세계 첫 3전극(three electrode) 촉각 센서로 꼽힌다. 동시에
중국 군용 전자 제품 및 부품 기업인 항진커지(航锦科技, Hangjinkeji)가 FPGA와 GPU 칩 영역에서 성과를 이어가고 있다고 밝혔다. 중국 지웨이왕에 따르면 중국 항진커지는 투자자 교류 플랫폼에서 '특수 FPGA 제품과 GPU 칩이 모두 양산 단계에 진입했다"며 "무기 장비 제어 시스템 상 애플리케이션에 있어 이미 여러 전문가의 검증을 받고 있다"고 전했다. FPGA는 하이엔드 칩으로서 통신, 산업제어, 네트워크 연산 서버 등 영역에서 중요한 역할을 한다. 이에 중국산 FPGA 개발이 가속화하고 있으며 항진테크놀로
TSMC가 지난 주 열린 기업설명회에서 올해 자본 지출금액을 150억~160억 달러(약 17조5200억~18조6880억 원)으로 잡았다. 이중 80%의 금액을 3nm, 5nm, 7nm 등 첨단 공정 생산능력 확장에 사용할 계획이다. 18조 여원의 80%는 14조 여 원이다. TSMC는 3nm 공정 상황을 소개하지 않았으며 4월 발표회를 통해 3nm 공정 상황을 공개할 것이라고 설명했다. TSMC의 3nm 공정이 최종적으로 어떤 기술을 선택했는지는 반도체 산업의 핵심 이슈다. 최근 3nm 노드에 진입한 기업은 TSMC와 삼성전자뿐이며
중국 모바일 브랜드 오포(OPPO)와 영상 칩 기업 '픽셀웍스(Pixelworks)'가 비주얼 프로세서 및 소프트웨어를 통한 스마트폰 화질 개선을 위해 향후 수년 간 협력키로 했다. 두 회사는 올해 상반기 내 협력해 개발한 신형 스마트폰을 선보일 예정이다. 저전력 영상 프로세서 솔루션 기업 픽셀웍스는 오포그룹과 다년 간의 협력 협약을 체결했다고 밝혔다. 픽셀웍스의 최신 비주얼 프로세서 및 소프트웨어 솔루션을 응용한 스마트폰의 고화질 디스플레이 시스템을 개발하는 것이 목표다. 이번 협력을 통해 픽셀웍스의 핵심 기술로 스
중국 검측장비 기업 징처(JINGCE)의 자회사인 상하이 프리시전메이저먼트(Precision Measurement)가 중국 메모리 반도체 기업 창장메모리(YMTC)에서 3대의 통합식 막두께 광학 핵심 인치 측량 장비를 수주했다. 상하이 프리시전메이저먼트는 2018년 7월 설립됐으며 주로 반도체 검측 장비를 연구개발, 생산 및 판매하는 기업이다. 일부 디스플레이 및 신재생에너지 영역 검측 장비도 개발했다. 자체 연구팀을 보유했으며 해외 M&A를 통해 반도체 검측 및 테스트, 공정 장비 기술의 국산화를 시도하고 있다. 징처는 이미 디스
중국 디스플레이 기업의 OLED가 채용되는 스마트폰 모델이 늘어나고 있다. 최근 화웨이가 BOE의 OLED 사용을 늘리고 샤오미의 CC9 프로(Pro)와 믹스알파(MIX Alpha)가 비전옥스(VisionOX)의 OLED를 적용한 것이 대표적이다. 이어 중국 2위 스마트폰 브랜드 오포(OPPO)가 신제품 플래그십 모델 '리노3 프로(Reno3 Pro)'에 BOE의 OLED를 쓴다.오포의 리노3 시리즈는 지난해 12월 말 발표됐으며 이달 발매된다. 이 제품은 삼성디스플레이의 OLED와 BOE와 OLED를 동시에 채용하는
중국 창장메모리(YMTC)는 16일 열린 파트너 행사에서 플래시 메모리 분야에서 자체 개발한 64단 제품(256Gb TCL)이 이미 지난해 양산에 돌입했으며 생산능력을 확충하고 있다고 전했다. 가능한 빨리 월 10만 개 생산규모를 달성할 계획이며 더 나아가 월 30만 개 생산이 가능한 설비 확장도 일정대로 이뤄질 것이라고 예측했다. YMTC의 궁샹(龚翔) 부총재는 이 자리에서 "YMTC의 64단 플래시 메모리 저장 밀도는 세계 선두이며 경재사의 96단 플래시 메모리와 비교했을 때 차이가 10% 이내"라며 "하급 제품이 아니며 품질과
중국 언론에 따르면 TCL그룹의 창업자 이자 회장인 리둥성(李东生)이 베이징에서 열린 기자간담회를 통해 차세대 OLED 기술에 대해 설명하면서 잉크젯프린팅 기술의 중요성을 강조했다. 리 회장은 이 자리에서 TCL이 대형, 저원가의 플렉서블 등 강점을 가지 차세대 OLED 연구를 하고 있다고 전했다. 특히 최근 생산되는 OLED의 경우 진공 증착 공정을 사용하지만 단기간내 원가를 떨어트리기 힘든 구조라면서 한계를 지적했다. 이에 잉크젯프린팅 기술이 차세대 OLED 공정에 쓰일 것이라며 최근 아직 정신 생산은 이뤄지지 않고 있다고 전했
중국 최대 반도체 기업으로 꼽히는 두 기업이 맞손을 잡았다. 대만 디지타임스는 중국 파운드리 기업 SMIC가 TSMC를 제치고 화웨이 산하 하이실리콘의 14nm 핀펫(FinFet) 공정 칩 파운드리를 수주했다고 밝혔다. 하이실리콘의 14nm 주문은 그간 주로 TSMC의 난징(南京) 소재 12인치 공장에서 생산돼왔다. 30억 달러가 투자된 이 공장은 2018년 말부텅 운영돼왔으며 월 2만 개 생산능력을 보유했다. SMIC는 201년부터 14nm 공정을 연구해왔으며 최근 수율이 95%라고 공표하기도 했다. 업계에서는 하이실리콘이 이미
중국 최대 통신사 차이나모바일이 화웨이 산하 하이실리콘으로부터 200만 개의 '바룽(Balong)711' 베이스밴드 칩셋을 구매했다고 밝혔다. 바룽711은 하이실리콘이 2014년 발표한 제품으로 하이실리콘이 가장 먼저 개발한 4G 베이스밴드 칩셋이다.베이스밴드칩 Hi2152, 주파수칩 Hi6361, 전원관리칩 Hi6559 세 칩으로 구성된 칩셋으로서 LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM 다중 모드를 지원한다. 사물인터넷(IoT) 기기를 위한 저속 애플리케이션에 주로 쓰인다. 이 제품은 글로벌 100여 개 주요
중국에서 리스크V(RISC-V) 연구개발을 위해 조직적인 산학 협력 및 인재 육성이 본격화한다. 중국 우한에서 열린 CRVA(China RISC-V Alliance) '2019년 연회 및 우한 산학 연구 혁신 포럼'에서 중국 첫 RISC-V 산학 연구개발 기지 출범을 알렸다. 이 기지는 우한 창장신청(长江新城)에 들어선다. CRVA는 RISC-V 관련 아키텍처, 칩, 소프트웨어, 셋트 애플리케이션 등 기업에 종사하는 기업 단위 및 조직으로 구성된 연맹이다. 이 기지는 RISC-V가 세계 주류 CPU로 발전하면서 오픈소
중국 장비 기업이 BOE와의 공급 계약 상황을 공개하면서 독일 자동차그룹의 공급망에도 입성했다고 밝혔다. 중국 장비 기업 롄더(LIANDE)가 13일 공시를 통해 지난해 BOE 및 BOE의 자회사와 여러 건의 판매 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 금액은 3억3500만 위안(약 563억3025만 원) 수준이다. 공시 내용을 보면 1분기, 2분기, 3분기, 4분기에 각각 본딩(Bonding) 및 어태처(Attacher), 그리고 라미네이션(Lamination) 장비 등 다양한 장비에 대한 계약이 이뤄졌다. 4분기에 수주한 편광판 어태칭
지난해 악화된 LED 업황 속에서 중국 주요 기업이 다소 위축된 실적을 공개했다. 중국 LED 기업 싼안옵토일렉트로닉스(Sanan Optoelectronics)는 지난해 실적을 추산해 발표하면서 연간 이익이 감소한 가운데 칩 가격이 4분기에 안정화됐다고 밝혔다. 싼안옵토일렉트로닉스는 이날 지난해 연간 지배주주귀속순이익이 전년 대비 12억7360만 위안 감소한 15억5660만 위안(약 2617억 4229만 원)이라고 밝혔다. 약 45% 이상 감소한 것이다.싼안옵토일렉트로닉스는 LED 칩의 1~3분기 가격 하락폭이 컸다며 4분기 들어서
중국 화웨이가 지난해 설립한 산하 투자 기업을 통해 표면탄성파(SAW, Surface Acoustic Wave) 필터 기업에 투자했다. 부품 중국산화를 위한 투자의 일환인 것으로 분석됐다. 화웨이 산하 하부(哈勃)과기투자유한회사는 최근 SAW 필터 기업인 HD숄더(HD SHOULDER)의 지분 일부를 매입했다. 하부과기투자유한회사는 화웨이가 지난해 4월 자본금 7억 위안을 투자해 설립한 투자 회사다. 중국 기업정보플랫폼에 따르면 6일 HD숄더는 하부과기투자유한회사를 투자자로 명시하면서 주주 지분 비율 변경을 알렸다. HD숄더의 등록
중국 주요 파운드리 기업 화훙그룹이 14nm 공정에서 연구개발이 성과를 내고 있다고 밝혔다. 중국 언론 콰이커지에 따르면 12일 화훙그룹은 우시에 건설된 팹7에서 '2020년 글로벌 파트너 좌담회'를 열고 최근 자사 생산라인과 수율 동향을 공개했다. 이 자리에는 중국 내 30여 개 기업, 해외 50여 개 기업이 참석해 정보를 공유했다. 이 자리에서 화훙그룹은 지난해 생산능력이 확장하고 공정 수준이 높아졌다고 소개했다. 팹7의 경우 지난해 9월 17일 시생산에 돌입, 첫 분기에 1만 개의 생산능력에 대한 장비 연계와 공