현대차그룹이 2조원 이상을 투자해 세계적인 자율주행 SW 업체인 미국 앱티브(APTIV)와 현지 합작법인(JV)을 설립키로 지난 23일(현지시각) 계약을 체결했다. 양사는 이번 JV를 통해 오는 2022년까지 자율주행 플랫폼 개발 및 상용화를 달성한다는 계획이다. 현대차그룹은 이번 JV 설립으로 글로벌 자율주행 시장에서 더 이상 기술 ‘추격자’가 아닌 ‘선도자’가 될 것으로 기대했다. 현대차그룹은 지난 23일 미국 앱티브사와 총 40억 달러 가치의 JV에 투자해 각각 지분 50%를 동일하게 보유하기로 했다고 밝혔다. 현대차와 기아차
원자력안전위원회가 최근 서울반도체에서 발생한 협력업체 용역직원 방사선 피폭 사고와 관련해 조사 대상을 퇴직자 등 과거 장비 사용 경험자로 확대하기로 했다. 서울반도체측의 ‘이상 없음’이라는 해명에도 불구하고 노동자들의 반발과 시민단체의 고발도 잇따르고 있어 그 여파는 쉽게 사그라들지 않을 것으로 보인다. 원안위는 조사진행 상황 보고를 통해 과거 3년간 서울반도체 및 협력업체에서 문제가 된 장비 사용 경험이 있는 직원 및 퇴사자 150명을 추가 조사하기로 했다고 지난 19일 밝혔다. 이에 따라 조사대상은 종전 106명에서 150명으로
SK실트론이 듀폰의 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 사업을 인수하면서 향후 사업 전략에 관심이 쏠린다. 당장은 SiC 웨이퍼 공급이 부족하지만, SiC 웨이퍼 제조사들이 연이어 생산능력 확대 계획을 발표했다는 점에서 이는 조만간 해소될 가능성이 높다. 더군다나 국내에는 아직 SiC 반도체 생산 업체가 없다. 잠재적 우군이 마땅치 않다는 뜻이다. 그럼에도 SK실트론은 왜 SiC 웨이퍼 사업을 인수했을까. 왜 SiC인가SiC는 와이드밴드갭(WBG) 소재다. 실리콘(Si)보다 고온, 고열에 강하고, 단위면적 당 견딜 수 있는 전압 값도 높
◇김주연 기자1.무어의 법칙이 끝나고 모어 댄 무어의 시대가 왔다. 무어의 법칙은 반도체 전공정의 발전으로 현실화됐지만, 모어댄 무어는 설계와 제조 등의 발전이 필요하다. 반도체 설계는 이를 위해 어떻게 바뀌어야 하며, 과제는 무엇인까? 근본적으로 설계 공정 제조는 절대적으로 영향을 받았다. 16나노로 처음 내려왔을 때 우리는 이 노드가 굉장히 오래 갈 것이라고 판단했다. 그때부터 모어댄무어가 시작됐다고 생각한다. 그 당시에는 단순히 패키지 내 여러 칩을 적절히 통합하는 형태였다. 케이던스의 많은 기술이 여기에 쓰인다. 그러나 앞으
두산그룹 지주사인 (주)두산이 연료전지사업과 소재사업의 분할을 최종 결정했다. 두산은 지난 13일 임시 주주총회를 열고 연료전지사업과 소재사업을 인적분할해 두산퓨얼셀과 두산솔루스를 각각 설립키로 승인했다. 앞서 두산은 지난 4월 이사회에서 연료전지와 소재사업을 분할하기로 결정한 바 있다. 또 지난 6월에는 신설 예정법인인 두산퓨얼셀과 두산솔루스가 주권 재상장 예비심사를 통과하기도 했다.동현수 두산 부회장은 이번 인적 분할 최종 승인에 대해 “정부의 수소경제 로드맵과 전기차 보급 활성화 등 관련 시장의 성장과 투자가 한창인 지금이 분
세계 파운드리 시장 6위 기업 타워재즈(TowerJazz)가 중국 공장 건설을 타진하고 있는 것으로 나타났다.중국 IT언론 콰이커지는 타워재즈가 최근 중국 내 12인치 생산라인 건설을 위해 닝보(宁波), 허페이(合肥), 난징(南京) 등 여러 도시와 접선했다고 전했다. 허페이와 접선 빈도가 가장 높았던 것으로 분석됐다. 업계에서는 상하이, 난징, 우한에 이어 허페이가 D램 기업 허페이창신, 구동IC 파운드리 기업 넥스칩(Nexchip) 등 기업의 가세와 더불어 적극적으로 해외 반도체 기업의 유치를 진행하고 있다는 점에 주목하고 있다.
지난달 9일부터 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘웨스트(SEMICON WEST)에서 프로그래머블반도체(FPGA) 글로벌 1위 업체 자일링스의 라민 론 AI 및 소프트웨어 솔루션 부문 부사장을 만나 인터뷰했다. 인공지능(AI), 자율주행 등 신산업은 반도체 개발 패러다임도 변화시키고 있다. FPGA는 이 시대 어떤 역할을 할까? 당사자인 론 부사장의 음성과 인터뷰 전문을 싣는다. ◇김주연 기자Q1. 자일링스는 FPGA 업계 1위 업체다. 최근 FPGA에서 ACAP로의 세대 전환을 발표했다. FPGA와 ACAP의 차이는 무엇인가?자일링
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 25일 반도체 협력사 271개사에 총 323억3000만원 규모의 2019년 상반기 '생산성 격려금'과 '안전 인센티브'를 지급했다고 이날 밝혔다.삼성전자는 DS부문 각 사업장에 상주하는 1·2차 우수 협력사를 대상으로 지급 규모를 확대하며, 협력사와의 동반성장 의지를 더욱 공고히 했다. 이번 상반기 인센티브는 협력사 임직원 1만9000여 명에게 지급되며, 본격적인 여름 휴가철을 앞둔 임직원들의 사기 진작은 물론, 내수 경기 활성화에도 기여할 것으로 기대된다.삼성전자
값비싼 설계자산(IP) 라이선스 비용을 낼 여력이 없는 스타트업이나 중소기업도 Arm 기반 시스템온칩(SoC)을 개발할 수 있는 길이 열렸다.Arm은 IP 라이선스 없이도 시스템온칩(SoC)을 개발하고, 생산할 때 사용되는 IP 비용만 지불하면 되는 새로운 계약 모델 'Arm Flexible Access'을 시작했다고 17일 밝혔다.이를 통해, Arm은 기존 및 신규 파트너들이 반도체 설계를 위해 Arm 기술에 접근하고 라이선스할 수 있는 방법을 더욱 확장했다. 기업들은 설계팀이 보다 자유롭게 실험, 평가, 혁신할 수
삼성전자가 3진법 반도체 구현을 검증한다. 현재의 반도체는 0과 1, 즉 2진법으로 신호를 구분한다. 3진법 반도체 구현이 가능해지면 하나의 반도체에 더 많은 정보를 저장할 수 있게 된다.울산과학기술원(UNIST) 전기전자컴퓨터공학부 김경록 교수 연구팀이 초절전 '3진법 금속-산화막-반도체(Ternary Metal-Oxide-Semiconductor)'를 세계 최초로 대면적 실리콘 웨이퍼에서 구현하는데 성공했다.이 연구 결과는 15일(영국 현지시간) 세계적인 학술지 '네이처 일렉트로닉스(Nature Electr
SK하이닉스(대표 이석희)는 공유 인프라 사업에서 발생한 수익금 전액을 협력사 임직원 자녀 학자금으로 돌려주는 ‘해피 패밀리(Happy Family) 장학금’ 전달식을 18일 열었다고 이날 밝혔다.SK하이닉스는 반도체 아카데미 교육 프로그램, 분석측정장비 등 자사 보유 인프라를 협력사에서 저 비용으로 사용할 수 있도록 하는 ‘공유 인프라 사업’을 시행하고 있다.작년 9월부터 현재까지 이 사업을 통해 얻은 수익금은 총 3억여 원이다. SK하이닉스는 상반기에 42개 협력사 임직원 자녀 75명에게 장학금으로 1억 3900만 원을 전달하고
지난 상반기 반도체 업계에는 굵직한 인수합병(M&A)이 이어졌다.자율주행, 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신 등 태동하기 시작한 미래 시장은 모바일에 버금가는 모멘텀이 될 것이라는 데에는 이견이 없다. 여기에 빠르게 성장하던 시장이 소강 국면에 접어들고 대외 불확실성이 커지면서 반도체 기업 가치에 거품이 빠지고 있다.이에 업계는 인수합병(M&A)으로 사업을 재정비, 미래 시장을 선점할 준비를 하고 있다. 상반기 M&A 규모, 작년 1년치보다 컸다올해 1월부터 4일까지 반도체 업계가 발표한 M&A건의 거래대금은 총 309억 6
NXP반도체가 갈륨나이트라이드온실리콘카바이드(GaN-on-SiC) 시장에 뛰어들었다. GaN-on-SiC는 전자이동성을 높이고 고전압과 고열에 버틸 수 있도록 두 와이드밴드갭(WBG) 소재를 결합한 기판 재료다.NXP반도체는 GaN-on-SiC 기반 무선통신(RF) 전력 트랜지스터 'MRF24G300HS'를 출시했다고 5일 밝혔다.이 제품은 갈륨나이트라이드(GaN)의 높은 효율을 활용해 2.45㎓에서 다른 마그네트론보다 효율이 좋다. 실리콘카바이드(SiC)의 열전도 성능을 채용, 연속파(CW) 작동을 보장해준다.2.4
마우저일렉트로닉스는 사이프레스세미컨덕터(Cypress Semiconductor)의 배터리 전원식 또는 USB 전력 공급(USB PD) 평가 키트 'EZ-BT Mesh'를 공급한다고 24일 밝혔다.이 키트는 'CYBT-213043-02 EZ-BT WICED 모듈'의 블루투스 SIG 메시 네트워킹 기능을 평가할 수 있다.이 평가키트에는 평가 보드 4개가 포함돼있다. 엔지니어는 키트 1개만 이용해서 메시 네트워크의 성능을 평가할 수 있다. 보드마다 인증이 완료된 CYBT-213043-02 EZ-BT 모듈, 서
혼하이가 미국 위스콘신주에 위치한 디스플레이 공장과 관련된 반도체 투자에 나선 것으로 나타났다. 18일 대만 혼하이의 자회사인 폭스콘벤처스(Foxconn Ventures Pte. Ltd.)는 18일 8000만 달러(약 956억 4000만 원)를 투자해 패널세미컨덕터(Panel Semiconductor Holding Corporation)의 지분 10%를 매입했다고 공시를 통해 밝혔다. 8000만 달러를 들여 주당 100달러 80만주를 매입했다.공시에서는 ‘장기적 투자를 위함’이라고만 명시됐을 뿐 상세한 투자 목적이 설명되지 않았다.
기회의 땅으로 여겨졌던 중국이 국내 시스템반도체 업계의 무덤이 되고 있다. 현지 시스템반도체 업계가 가격 경쟁력에 기술력까지 갖추면서 국내 업체들은 손 쓸 새도 없이 점유율을 빼앗기고 있다. 일각에서는 이미 중국 업계가 국내 업체들을 뛰어넘었다는 평가도 나온다.하지만 여전히 중국은 세계 제조업의 심장부다. 스마트폰부터 가전, 자동차 등 중국에서 만들어지지 않는 게 없다. 정부 차원에서 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신, 전기차와 자율주행차, 스마트팩토리 등 4차 산업혁명의 주요 기술들에 막대한 투자도 하고 있다. 중국 시스템
마우저 일렉트로닉스는 사이프레스 세미컨덕터(Cypress Semiconductor)의 PSoC 6 BLE 프로토타이핑 키트를 공급한다고 14일 밝혔다. 최대 36개의 범용 입출력 포트(GPIO)에 간편하게 접속할 수 있고 브레드보드와 호환되는 저비용 키트로, 저전력블루투스(BLE) 5.0 연결 성능을 스마트홈 제품, 웨어러블 장치, 백색가전, IIoT(산업용 IoT) 등 IoT(사물인터넷) 애플리케이션에 추가하는 턴키 솔루션을 제공한다.마우저 일렉트로닉스가 공급하는 사이프레스의 PSoC 6 BLE 프로토타이핑 키트는 저전력, 고성능
반도체 유통 업체 마우저일렉트로닉스는 최근 328종 이상의 신제품을 공급 목록에 추가했다고 12일 밝혔다. 이번에 추가된 신제품에서는 텍사스인스트루먼트(TI)의 자동차용 모놀리식 마이크로웨이브 집적회로(MMIC) 'AWR1243'가 눈에 띈다. 이 제품은 76~81㎓ 대역에서 작동하는 주파수 변조 연속파(FMCW) 방식 단일 송수신 칩이다. 자체 모니터링할 수 있는 저전력 자동차 레이더 시스템에 적합하다.온세미컨덕터의 사물인터넷(IoT) 모형개발(prototyping) 플랫폼도 선보인다. 이 플랫폼을 활용하면 IoT
Arm은 독자적인 보안 실험 연구소 브라이트사이트(Brightsight), CAICT, 리스큐어(Riscure), UL, 컨설팅 기업 프루브&런(Prove&Run)과 함께 '플랫폼 시큐리티 아키텍처(PSA) Certified'를 지원한다고 28일 밝혔다. 이는 PSA를 기반으로 하는 안전한 사물인터넷(IoT) 솔루션의 광범위한 배포를 지원하기 위한 것이다. 'PSA Certified'는 독자적인 보안 테스트를 통해, IoT 솔루션 개발자와 디바이스 제조사들이 다양한 IoT 디바이스에서 수집되는 데이터에
NXP반도체(NXP Semiconductors)는 i.MX 8M 애플리케이션 프로세서와 핀 호환(pin-compatible)되는 'i.MX 8M 나노(i.MX 8M Nano)'를 연말 출시한다고 28일 밝혔다. 'i.MX 8M 나노'는 멀티 코어 프로세서로, 최대 1.5㎓ 속도의 Arm Cortex-A53 코어 1~4개와 600㎒ 속도의 Arm Cortex-M7로 확장 가능하다. 동시에 여러 사물인터넷(IoT) 엣지 시스템에서 소모하는 전력은 2W TDP(total dynamic power) 및 와트 이