버슘머티리얼즈코리아가 일본 트리케미칼(TCLC)이 보유한 하프늄 관련 특허 무효 소송에서 1심 패소했다. 하프늄은 D램 커패시터나 메탈게이트 끝에 절연막을 형성하는 대표적인 하이케이(High-K, 고유전율) 재료다. 미세공정 발전에 따라 기존 지르코늄에서 하프늄으로의 기술 진화가 일어나고 있지만, TCLC가 관련 특허가 워낙 강고한 탓에 삼성전자⋅SK하이닉스 모두 단일 공급사로부터 하프늄을 공급받고 있다.
미국 반도체 OSAT(외주패키지테스트) 앰코테크놀로지가 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 생산능력을 확대하고 있다. CoWoS는 프로세서와 메모리를 2.5D 방식으로 엮을 수 있는 기술로, 최근 AI(인공지능) 반도체 공급망에 병목으로 작용하고 있다(KIPOST 2023년 6월 6일자 참조). 앰코는 TSMC 자체 생산능력을 제외하고 CoWoS 패키지를 지원할 수 있는 유일한 회사다.
지난해 무산됐다 올해 극적 성사된 삼성전자의 LG디스플레이 TV용 WOLED 도입 프로젝트가 내년에 확대되기 힘들 전망이다. 올해 83인치에 이어 77인치, 내년에 TV 시장 주력인 65⋅55인치로 확산할 예정이었으나 현재로서는 부정적 기류가 팽배하다. 무엇보다 65⋅55인치는 삼성디스플레이의 QD-OLED(퀀텀닷-유기발광다이오드) 패널 라인의 주력 생산 모델이라는 점이 걸림돌이다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
최근 메모리반도체 재고가 감소세로 돌아서고, 일부 반도체 업종 주가가 크게 반등했지만 실물 경기로까지 전이되지는 못했다. 특히 올 들어 설비투자 금액을 크게 줄인 SK하이닉스 향 장비 협력사들은 전년 대비 크기 빠진 실적에 신음하고 있다.삼성전자가 메모리 설비투자 부족분을 파운드리 투자를 통해 만회하는 반면, 메모리 비중이 절대적인 SK하이닉스는 시황이 살아나지 않으면 내년 투자 재개를 기대하기 어렵다.
애플이 최근 선보인 공간 컴퓨팅 기기 ‘비전프로’는 향후 저변 확대를 위해 최우선적으로 풀어야 할 숙제가 있다. 바로 OLEDoS(OLED on Silicon) 수급 안정화다. 비전프로에 탑재되는 다른 소재⋅부품들 공급능력이 상대적으로 여유있는데 비해 OLEDoS 만큼은 협력사 소니의 제한적인 공급량에 의존해야 한다.
(주)두산 전자BG 시절부터 삼성디스플레이 핵심 협력사였던 솔루스첨단소재가 최신 유기재료 세트 선정에서 입지가 크게 축소됐다. 사실상 독점력을 구가했던 aETL(정공방어층) 소재 포지션에서 LG화학에 크게 밀린 탓에 시장을 내어주게 된 것이다. 최근 솔루스첨단소재는 2차전지용 동박 사업에 주력하면서 다시 LG화학을 제치고 aETL 물량을 가져오기는 쉽지 않을 거란 전망이다.
마이크론⋅SK하이닉스에 이어 1위 삼성전자도 하반기 메모리 반도체 감산폭을 확대한다. HBM(고대역메모리)으로 돌파구를 찾은 D램과 달리, 좀처럼 활로가 보이지 않는 낸드플래시 중심으로 감산을 늘릴 예정이다. 메모리 업계는 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털 합병을 통해 공급사 수가 줄기를 기대하고 있으나, 단기에 해법이 나오지는 못할 것으로 보인다.
폐배터리에서 각종 원소재를 추출하는 공정은 건식(Pyrometallurgy)과 습식(Hydrometallurgy) 모두 환경 측면에서 단점이 적지 않다. 건식은 고로 운용 과정에서 이산화탄소가 다량 배출되고, 습식은 화학 용액을 쓰는 만큼 오폐수 배출이 많다. 환경 오염 저감 차원에서 육성된 배터리 및 배터리 재활용 산업에서 역설적으로 이산화탄소와 오염 물질이 배출되는 셈이다.
최근 커넥티드카 업계 화두는 테슬라 ‘FSD’의 솔루션화다. 기존에 테슬라 전기차만을 위해 사용됐던 FSD를 다른 OEM(완성차업체)에 개방하겠다는 게 테슬라의 방침이다. 아직 성사 여부가 불분명하지만, 실제 타 OEM이 FSD를 채택한다면 스마트폰 산업에서 퀄컴과 안드로이드 연합이 탄생하는 것에 비할 수 있다.
SK하이닉스가 10나노급 4세대 D램(D1a) 생산에 사용하는 EUV(극자외선) 레이어를 기존 ArF(불화아르곤)-이머전(i)기술로 대체하는 방안을 추진한다. 상당 기간 EUV 장비 반입이 불가능할 것으로 판단되는 중국 우시 공장에서의 테크 마이그레이션을 위해서다. 공정 복잡도 상승이 불가피하지만, EUV를 도입할 수 없는 상황에서 선택할 수 있는 고육지책으로 풀이된다.
리사 수 AMD CEO(최고경영자)가 대만을 방문해 TSMC⋅페가트론 등 AI 반도체 및 서버 공급망을 점검하고 있다. AMD는 엔비디아를 제외하면, AI 서버에 들어가는 외장형 GPU를 의미 있는 규모로 양산하는 유일한 회사다. 최근 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 패키지 기술이 AI 반도체 양산의 병목으로 작용함에 따라 물량 확보 경쟁이 벌어지고 있다는 점에서 주목된다.
최근의 리튬 가격 하락이 LFP(인튬인산철) 배터리의 재활용 경제성을 희석할 거란 전망이 제기됐다. 사용 후 배터리를 재처리하는 비용은 삼원계 배터리와 큰 차이가 나지 않는데 비해, 이를 통해 얻어지는 금속의 값어치는 LFP 쪽이 크게 떨어지는 탓이다. 유럽이 OEM(완성차업체)으로 하여금 전기차 배터리를 재활용하도록 강제한 규정이 발효되면서 LFP 진영에 불리하게 작용할 전망이다.
테슬라가 올해 상반기 자사 전기차에 탑재하기 시작한 ‘FSD2’가 삼성전자 파운드리 5nm 공정에서 생산된 것으로 알려졌다. FSD는 ADAS(첨단운전자보조)용 반도체로, 테슬라는 지난 2019년 3세대 EE(전기전자) 아키텍처부터 자체 설계한 FSD를 자사 전기차에 탑재했다. FSD2는 지난해까지 사용된 FSD 1세대 제품을 계승하는 칩으로, NPU(신경망처리장치) 성능이 크게 개선된 게 특징이다.
국내 D램 관련 기술을 유출한 혐의로 대표자가 구속된 중국 CHJS(청두가오전, 成都高真科技)에서 한달여 만에 직원 30% 이상이 퇴사했다. CHJS는 이미 자력으로 D램 시장에 진입할 가능성은 낮아졌지만, 국내 반도체 업계 출신 엔지니어들이 다수 넘어가 있다는 점에서 향후 처리 방향에 관심이 쏠린다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 삼성전자의 HBM(고대역메모리) 시장점유율은 40%로, SK하이닉스(50%)에 10% 포인트 처진다. 전체 D램 시장에서 ‘더블스코어’ 가까운 차이로 앞서가는 것에 비하면 HBM 분야에서의 상대적 부진이 도드라진다. 이는 과거 AMD가 자사 외장 GPU(그래픽처리장치) 성능 향상을 위해 SK하이닉스와 처음으로 HBM 도입을 추진하면서 SK하이닉스가 먼저 경험치를 쌓았기 때문이다.