AMD가 라데온 프로 W7700을 공식 출시했다고 14일 밝혔다.이 제품은 1,000달러 미만 가격대에서 뛰어난 성능을 제공하는 전문가용 워크스테이션 그래픽 카드로 콘텐츠 제작, CAD 및 인공지능 애플리케이션 활용에서 높은 안정성과 신뢰성을 자랑한다고 회사측은 설명했다. 또 라데온 프로 W7700 워크스테이션 그래픽 카드는 경쟁 제품 대비 최대 1.7배 높은 가격 대비 성능을 제공해 건축가들이 실사 렌더링과 몰입형 워크스루를 통해 직접 디자인한 호텔, 오피스 빌딩 등의 건축물에 생동감을 더할 수 있도록 한다고 강조했다.고성능 및
Arm홀딩스가 아미 바다니(Ami Badani)를 최고마케팅책임자(CMO)로 임명했다고 14일 밝혔다. 바다니는 Arm 글로벌 마케팅 조직을 총괄하며 Arm CEO인 르네 하스(Rene Haas)에게 현황을 보고할 예정이다.바다니는 Arm에 합류하기 전 엔비디아(NVIDIA)에서 마케팅 및 개발자 제품 부문의 부사장을 역임했다. 그녀는 엔비디아에서 데이터 처리 장치(DPU)를 위한 개발자 에코시스템을 육성하고 생성형 AI를 위한 데이터 전략을 추진했으며, 데이터센터 포트폴리오를 위한 제품 및 기술 마케팅 활동 등을 주도한 바 있다.
SK하이닉스가 초당 9.6Gb(기가비트)의 데이터를 전송할 수 있는 현존 최고속 모바일용 D램인 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량의 최소화가 목적이어서 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발된다. LPDDR5
반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스(대표 이종수)가 기관투자자 수요예측을 통해 공모가를 1만7000원으로 확정했다고 10일 밝혔다.그린리소스는 지난 3일부터 9일까지 총 164만주의 공모주식수 중 73.78%인 기관투자자 대상 물량 121만주를 대상으로 수요예측을 진행했다. 회사 측은 1890곳의 기관이 참여한 이번 수요예측에 총 9억1136만5000주가 접수돼 753.19대 1의 경쟁률을 기록했으며, 공모가를 희망 밴드 상단을 초과한 1만7000원으로 확정했다고 이날 공시했다.회사 측은 이번 수요예측에서 관계인
AMD가 3세대 AMD 에픽™(AMD EPYC™) 프로세서 라인업의 신제품을 8일 발표했다.새롭게 출시된 6종의 데이터 센터용 CPU는 일반 IT 및 메인스트림 컴퓨팅 요구사항을 충족하는 한편 기존 플랫폼을 활용할 수 있어 비용 효율성 측면의 장점도 제공한다.3세대 AMD 에픽 CPU 제품군은 기술적 요건이 비교적 낮은 비즈니스 크리티컬 컴퓨팅 작업에서 뛰어난 가격 대비 성능, 최신 보안 기능 및 에너지 효율성을 제공함으로써 최상위 수준의 성능과 효율성을 갖춘 최신 4세대 AMD 에픽 프로세서 제품군을 보완한다.3세대 AMD 에픽
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm)의 최신 배포판인 버전 9.40.2에서 르네사스(Renesas)의 RA8 MCU를 완벽하게 지원한다고 8일 발표했다. 이번 업데이트는 최첨단 Arm® 코어텍스-M85(Cortex®-M85) 기반 RA8 디바이스에 대한 광범위한 지원을 제공한다.개발자는 이제 IAR의 임베디드 워크벤치를 통해 Arm의 헬륨(Helium) 기술이 적용된 Arm® Cortex®-M85 프로세서 기반 르네사스 R
LS전선 자회사인 LS머트리얼즈가 일본 무인운반로봇(AGV·Automated Guided Vehicle) 제조업체에 울트라커패시터(UC)를 공급한다고 8일 밝혔다.‘차세대 2차전지’로 불리는 UC는 고속 충·방전과 긴 수명이 장점인 산업용 특수 배터리다.이번에 공급하는 UC는 일본 업체가 클린룸의 부품 운반용 AGV에 적용해 대만 반도체 공장에 구축한다. UC의 급속충전 기능을 활용하면 AGV가 작동 중 실시간 충전된다. 별도의 충전 시간이 필요 없어 24시간 장비를 가동할 수 있으며 전력 회생도 가능해져 전기 사용량을 줄이게 된다
반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스(대표 이종수)가 7일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장 이후 사업 계획과 비전에 대해 발표했다.이날 간담회에서 이종수 대표이사는 “코스닥 상장 이후 글로벌 반도체 부품 보호 코팅 시장의 폭발적인 수요에 대응하고, 올해부터 양산 납품을 시작하는 초전도선재 장비사업의 확장과 더불어 개발 중인 소재와 코팅 기술을 통해 다양한 분야로 사업 영역을 넓힐 것”이라며 “최첨단 산업 분야에 성공적으로 진출해 글로벌 종합첨단소재 솔루션 기업으로 거듭나겠다”고 강조했다.그린리소스는
어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선, www.appliedmaterials.com/ko)가 신입 하드웨어 엔지니어, 신입 공정 엔지니어 및 인턴을 대거 공개 채용한다고 7일 밝혔다. 어플라이드 홈페이지를 통해 오는 20일까지 지원 접수가 진행된다.어플라이드는 혁신을 통해 보다 나은 미래를 만든다는 비전 아래 55년이 넘는 기간 동안 고객의 기술 혁신 가능성을 현실로 구현해왔다. 어플라이드의 반도체 및 디스플레이 첨단 기술은 IoT(사물인터넷), 빅 데이터, 인공지능(AI) 등 기술 메가트렌드의 근간이 된다.하드웨어 엔지니어는
글로벌 특수화학기업 랑세스가 반도체 제조를 위한 초순수 생산용 혼상 이온교환수지 ‘레바티트 울트라퓨어 1296 MD 플러스 (Lewatit® UltraPure 1296 MD PLUS)’를 국내에 본격 선보인다고 7일 밝혔다.레바티트 울트라퓨어 1296 MD 플러스는 초순수(ultra-pure water) 품질이 결정되는 최종 폴리싱 단계를 위해 특별히 개발된 혼상 이온교환수지 솔루션이다.초순수는 반도체의 웨이퍼, 마이크로칩 등의 생산 과정에서 진행되는 습식 화학공정의 필수 요소로 최근에는 초정밀 공정이 필수적으로 요구되면서 초순수의
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 세계 최초로 릴리즈 17 표준을 따르는 5G 레드캡 모뎀-RF 시스템인 스냅드래곤 X35 5G 모뎀-RF 시스템(Snapdragon® X35 5G Modem-RF System)이 지속적으로 5G 생태계의 확장을 견인하고 있다고 7일 밝혔다. 글로벌 모바일 네트워크 사업자와 OEM 업체들은 해당 솔루션을 활용해 새로운 기기와 폼팩터, 경험을 구현하고 있다고도 덧붙였다. 5G 레드캡 기기용 스냅드래곤 X35 5G 모뎀-RF 시스템은 고객들의 많은 관심을 받고 있다.
인텔은 델 테크놀로지스 및 케임브리지대학교와 공동 설계한 슈퍼컴퓨터 던(Dawn) 1단계 구축을 완료했다고 6일 밝혔다. 업계 선도적인 기술팀들은 인공지능 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 바탕으로 세계적인 문제를 해결하기 위해 영국에서 가장 빠른 AI 초고속 컴퓨터를 구축했다.던은 최근 공개한 영국 AI 연구 자원(AIRR) 및 관련 시스템과 아키텍처 실행 가능성 연구에 활용될 예정이다. 던은 엑사스케일(exascale)로 알려진 초당 100경(또는 1퀀틸리언, 1018)회 연산 가능한 엑사플롭 계산 임계치에 한 걸음 다가갈 수 있게
어플라이드 머티어리얼즈의 옴 나라마수(Om Nalamasu) 수석부사장 겸 최고기술책임자(CTO)가 7일 부산에서 열리는 ‘인베스트 코리아 서밋(Invest KOREA Summit) 2023’ 기조연설자로 참석한다. 나라마수 박사는 어플라이드 머티어리얼즈의 기업형 벤처캐피털(CVC)인 어플라이드 벤처스 사장도 맡고 있다.올해 19회째를 맞는 인베스트 코리아 서밋은 국내 최대 규모 외국인 투자유치 행사로 산업통상자원부가 주최하고 대한무역투자진흥공사(KOTRA∙코트라), 인베스트 코리아가 주관한다. 올해 행사는 부산 벡스코에서 6일부터
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공식을 개최했다고 6일 밝혔다.하비브 일란(Haviv Ilan) TI 사장 겸 CEO, 스펜서 콕스(Spencer Cox) 유타주 주지사를 비롯한 지역사회 주요 관계자들이 참석한 가운데 새로운 팹인 LFAB2의 착공식이 진행됐다. LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합해 운영될 예정이다. 두개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다
엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 영국에서 제작되는 슈퍼컴퓨터 이점바드-AI(Isambard-AI)에 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(GH200 Grace Hopper Superchip)을 탑재한다고 6일 발표했다.19세기 영국 엔지니어 이름을 딴 이점바드-AI는 가장 최신 시스템을 갖춘 슈퍼컴퓨터로 브리스톨 대학교(University of Bristol)가 담당한다. 내년 구축 완료되는 이점바드-AI는 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 5,448개를 탑재할 예정이며 전 세계 연구자들에게 21엑사플롭(exa
Arm홀딩스와 라즈베리 파이(Raspberry Pi Ltd)는 Arm이 라즈베리 파이에 전략적 투자를 이행할 것을 합의했다고 3일 발표했다. 이를 통해 Arm은 라즈베리 파이의 소수 지분을 인수해 사물인터넷(IoT) 개발자 커뮤니티를 위한 핵심 솔루션을 제공하기 위해 협력하는 양사 간의 성공적인 장기적 파트너십을 더욱 확대했다.복잡한 IoT와 AI 애플리케이션의 확산으로 엣지 컴퓨팅에 대한 수요가 가속화됨에 따라 라즈베리 파이의 솔루션은 전 세계 사람들과 기업들에게 저비용 및 고성능 컴퓨팅의 이점을 제공하고 있다. 이번 투자로 20
위치 추적 및 무선 통신 기술 전문기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 16x16mm 크기의 초소형 LTE Cat 1bis IoT 모듈 LEXI-R10을 출시한다고 30일 밝혔다. 이 모듈은 크기에 제약이 있는 설계에 완벽한 솔루션을 제공해 자산 추적이나 애프터마켓 텔레매틱스 같은 활용 사례에 이상적이다.LEXI-R10은 크기가 256mm2으로 810mm2인 유블럭스 LENA-R8보다 3배 더 작아 초소형 LTE Cat 1bis 모듈을 필요로 하는 데 적합하며, 2G 폴백이나 위치추적 기능 대신 Cat 1bis 연결
각각 모바일 칩 시장과 인공지능(AI) 반도체 시장 선두주자인 퀄컴과 엔비디아가 Arm 기반 PC용 CPU 시장에 줄줄이 진출을 선언하면서 반도체 업계를 넘어 IT 산업 전반에 지각변동을 예고하고 있다. 전통적인 PC CPU 시장 절대 강자인 인텔은 물론, 이미 Arm 기반 CPU 채비를 서두르고 있는 경쟁사 AMD 또한 치열한 격전이 불가피해 보인다. 나아가 MS와 경쟁하는 애플 외에 Arm, 삼성전자, TSMC 등 주요 빅테크들도 향후 직접 영향권에 들어갈 것으로 보인다.퀄컴은 지난 24일(현지 시각) 이날 미국 하와이에서 열린
SK하이닉스는 26일 실적 발표회를 열고 지난 3분기 매출 9조 662억원, 영업손실 1조 7920억원(영업손실률 20%), 순손실 2조 1847억원(순손실률 24%)을 각각 기록했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다”며 “특히 대표적인 AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 전분기 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다”고 설명했다.회사
SK하이닉스가 현존 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 9.6기가비트)를 구현한 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 상용화에 나섰다.회사는 최근 LPDDR5T를 미국 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies; 이하 퀄컴)의 최신 스냅드래곤8 3세대 모바일 플랫폼(Snapdragon® 8 Gen 3 Mobile Platform)에 적용할 수 있다는 인증을 업계 최초로 받았다고 25일 밝혔다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로,