디스플레이 구동 시스템 반도체(DDIC) 전문기업 사피엔반도체(대표 이명희)가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 하나머스트7호스팩(372290)과의 합병을 통한 코스닥 상장을 본격 추진한다고 24일 밝혔다. 사피엔반도체는 지난 10일 한국거래소 코스닥시장본부로부터 상장 예비 심사를 통과했다.사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 1주당 합병가액은 각각 1만5330원, 2000원으로 양사의 합병비율은 1 대 0.1304648 이다. 합병 후 사피엔반도체의 발행주식 총수는 780만876주다. 합병 승인을 위한 주주총회는 오는 12월 22일에
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 기존 제품 대비 4배 성능을 제공하는 데이터센터용 AI 반도체 ‘X330’의 개발자 편의성을 높인 SW 풀스택을 함께 제공한다고 24일 밝혔다.사피온은 과학기술정보통신부 주관 차세대지능형반도체기술개발사업과 SW컴퓨팅산업원천기술개발사업의 지원을 받아 지난 2020년부터 데이터센터용 인공지능 반도체 개발에 나서고 있다. 사피온은 올해 기존 제품인 X220 기반 NPU Farm 구축 및 공공·민간 실증 서비스 검증을 진행하고, 실제 상용서비스에 도입되는
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 최근 출시된 NXP반도체의 모터 제어 솔루션 S32M2를 완벽하게 지원한다고 23일 밝혔다.NXP의 S32 차량용 컴퓨팅 플랫폼에 새로 추가된 이 최신 기술은 소프트웨어 정의 전기자동차(SDV)에서 높은 모터 효율을 구현할 수 있게 함으로써 차체와 제어 애플리케이션 전반에서 실내 소음을 줄이고 탑승자의 쾌적함을 향상시키며, 그 밖에 다양한 이점들을 제공한다. 새로운 S32M2 디바이스 상에서 작업하는 차량용 소프트웨어 개발자들은 강력한 컴파일러와 디버깅 솔루션이 통합된 Arm
Arm 홀딩스가 전용 DSP(디지털 신호 처리) 및 머신러닝(ML) 가속기의 비용 부담 없이 성능 향상을 요구하는 AIoT 애플리케이션을 위해 설계된 Arm Cortex-M52를 23일 발표했다.Cortex-M52는 임베디드 컴퓨팅 솔루션에서 ML을 현재보다 저렴한 비용으로 제공할 수 있는 잠재력을 제공할 예정이다.생성 인공지능(AI)과 거대 언어 모델(LLM)이 주목을 받고 있지만 얼마나 많은 AI가 이미 임베디드 디바이스에 배포되어 있는지, 산업 전반의 애플리케이션에 어떤 영향을 미치고 있는지 모르는 경우가 많다. 이를 지능형
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 AI용 엔비디아 스펙트럼-X™(NVIDIA Spectrum-X™) 이더넷(Ethernet) 네트워킹 기술이 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 휴렛팩커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise), 레노버(Lenovo)의 자사 서버 라인업에 최초로 통합된다고 22일 밝혔다. 이번 협력으로 엔비디아는 기업이 생성형 AI 워크로드를 가속화할 수 있도록 지원한다.스펙트럼-X는 생성형 AI를 위해 특별히 설계됐다. 이는 기존 이더넷 제품 대비
마우저 일렉트로닉스는 TI(Texas Instruments)의 AM68Ax 64비트 Jacinto 8 TOPS 비전 시스템온칩(System-on-Chip, SoC) 프로세서를 공급한다고 21일 밝혔다.AM68Ax는 머신 비전 카메라, 컴퓨터, 비디오 초인종 및 감시, 교통 모니터링, 자율이동 로봇 및 산업용 운송 등과 같은 스마트 비전 프로세싱 애플리케이션을 위한 혁신적인 Jacinto™ 7 아키텍처를 기반으로 하는 확장 가능한 디바이스다.현재 마우저에서 구매가 가능한 TI의 AM68Ax는 방대한 통합 기능을 갖춘 SoC 아키텍처가
퀄컴 테크날러지 Inc.(Qualcomm Technologies Inc.)는 소비자들의 일상에 몰입도 높은 경험을 확대하고 프리미엄 성능을 제공하는 스냅드래곤 7 3세대 모바일 플랫폼(Snapdragon® 7 Gen 3 Mobile Platform)을 17일 발표했다.한층 강화된 이 플랫폼은 온디바이스 AI, 팬층이 두터운 모바일 게임, 창의력을 자극하는 카메라, 강력한 5G 연결성 등에서 전반적으로 향상된 기능을 제공한다. 스냅드래곤 7 3세대 모바일 플랫폼은 최대 2.63GHz의 최고 CPU속도와 50% 이상 빨라진 GPU 성능
AMD는 오는 12월 6일(미국 현지 시간 기준) “Advancing AI”라는 주제의 온/오프라인 이벤트를 통해 차세대 AMD 인스팅트 MI300™ (AMD Instinct MI300™) 데이터 센터 GPU 가속기 제품군을 선보인다. 이번 행사를 통해 AMD는 인공지능 하드웨어 및 소프트웨어 파트너와 함께하는 회사의 미래 성장 동력에 대해 발표할 계획이다.본 행사에서는 AMD 최고경영자(CEO) 리사 수 박사를 비롯해 AMD 경영진, 인공지능 생태계 파트너 및 고객이 발표자로 나서 AMD 제품과 소프트웨어가 어떻게 인공지능, 적응
SK하이닉스는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌디에이고에서 개최된 ‘2023 R&D 100 어워드’에서 자사 기술진이 차세대 저장장치 ‘KV-CSD(Key Value Computational Storage Drive, 키값 전산 저장장치)’를 개발한 공로로 ‘IT/Electrical 부문상’을 수상했다고 밝혔다.R&D 100 어워드는 매년 세계에서 가장 큰 혁신을 이룬 기술·제품 100가지를 선정하는 과학 기술 시상식으로 산학계에서는 ‘혁신의 오스카상’으로 불린다.KV-CSD는 SK하이닉스가 미국 로스앨러모스 국립연구소(Los
“스마트폰⋅자동차, 심지어 커피머신에도 컴퓨팅 칩이 도입되는 시대입니다. 반도체를 설계하고 생산하는데까지 걸리는 시간을 줄여 TTM(타임투마켓⋅적기출시)을 달성하는 게 중요한 이유입니다. ”이안 스미스 Arm 프로덕트마케팅 부사장은 15일 서울 코엑스에서 열린 기자간담회를 통해 반도체를 빠른 시간에 출고하는 게 어느때보다 중요해졌다고 강조했다. Arm은 최근 고성능 서버에 탑재할 수 있는 CPU(중앙처리장치) 플랫폼 ‘네오버스 CSS(컴퓨트서브시스템)’을 출시했다. 네오버스 CSS는 메모리⋅I/O(입출력)⋅가속⋅토폴로지(연결방식)
저전력 무선 연결 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF7000 와이파이(Wi-Fi) 컴패니언 IC를 출시하고, 와이파이와 셀룰러 IoT 및 GNSS 기반의 완벽한 실리콘-클라우드(Silicon-to-Cloud) 위치확인 솔루션을 제공하는 세계 최초의 단독 공급업체가 됐다고 16일 밝혔다.노르딕의 단일 벤더 솔루션은 와이파이 위치확인 애플리케이션의 제품 개발을 간소화하고, 가속화할 수 있도록 세계적 수준의 기술 지원과 함께 제공된다.새로운 nRF7000 컴패니언 IC는 독보적인 저전력 와
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 인사이트 EDA(Insight EDA)를 인수 완료했다고 16일 발표했다. 인사이트 EDA는 세계 유수의 IC 설계 팀들에 획기적인 회로 신뢰성(circuit reliability) 솔루션을 제공하는 EDA 소프트웨어 회사다.인사이트 EDA의 기술은 설계 특정의 회로 신뢰성이 떨어질 수 있는 영역을 찾아내 이를 해결하도록 해 설계 엔지니어의 칩 설계가 첫 패스 한번에 실리콘까지 성공할 수 있도록 지원한다. 회로 신뢰성은
AI 컴퓨팅 기술 선두주자인 엔비디아(www.nvidia.co.kr)는 엔비디아 A100 텐서 코어 GPU(NVIDIA Tensor Core A100 GPU)가 네이버 슈퍼컴퓨터 세종(Sejong)에 탑재된다고 15일 밝혔다.슈퍼컴퓨터가 위치한 지역의 명칭이자 한글 데이터의 생성과 확산에 전환점을 마련한 세종대왕의 뜻을 기린 슈퍼컴퓨터 ‘세종’은 엔비디아 A100 텐서 코어 GPU 2,240개로 구성된다. 엔비디아 A100 텐서 코어 GPU는 엔비디아 암페어(Ampere) 아키텍처로 구동되며, 이전 세대보다 최대 20배 더 높은 성
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다고 15일 밝혔다.솔더링(soldering) 방식이 사용된 RAM 기반의 이 최신형 COM 익스프레스 타입 6 컴퓨터 온 모듈은 가장 엄격한 철도 표준을 준수해야 하는 열악한 운송 환경에서도 내충격 및 내진동 운영에 필요한 요건을 완벽히 충족하며 영하 40도에서 영상 85도 극한의 온도 조건에서 사용할 수 있도록 설계됐다.인텔의 최
AMD가 SPS 2023(Smart Production Solutions 2023) 전시회에서 산업계에서 필요로 하는 고성능 요건에 최적화된 AMD 라이젠™ 임베디드 7000(Ryzen™ Embedded 7000) 시리즈 프로세서 제품군을 공개했다고 15일 밝혔다.라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처와 내장형 라데온(Radeon) 그래픽을 결합해 탁월한 성능과 기능을 갖춘 프로세서를 임베디드 시장에 공급한다. 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 확장된 기능과 집적도를 통해 산업 자동화,
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 실시간 제어 시스템에 자주 사용되는 dsPIC® 디지털 신호 컨트롤러(DSCs: Digital Signal Controllers)를 활용하는 개발자들을 위해 MPLAB® XC-DSC 컴파일러를 출시했다고 15일 밝혔다.마이크로칩의 컴파일러 제품군 중 가장 최근에 추가된 MPLAB XC-DSC는 개발자들이 dsPIC DSC 제품군을 위한 고성능의 코드를 더욱 쉽고 효율적으로 작성하고 디버그할 수 있도록 최적화돼 있다. dsPIC 제품군은 디지털 신호
삼성전자가 콤팩트한 크기에 업계 최대 수준 8TB 용량을 구현한 포터블 SSD 신제품 'T5 EVO'를 출시했다고 15일 밝혔다.'T5 EVO'는 휴대성과 내구성이 중요한 외장형 스토리지 시장에 최적화된 제품으로, 외장 HDD 대비 뛰어난 성능과 안정성으로 SSD를 처음 경험하는 소비자들에게 큰 만족감을 줄 것으로 기대된다.특히 포터블 SSD 업계 최대 용량인 8TB 제품을 출시하며 소비자 선택의 폭을 넓혔다. 이는 3.5MB 크기 사진 약 2백만장 또는 50GB 크기 4K UHD 영화 160편 이상을 저장할 수 있는 용량으로 대용
반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스(대표 이종수)가 코스닥 상장을 앞두고 13일과 14일 실시한 일반 청약에서 590.06대 1의 경쟁률을 기록했다.회사는 이틀간 총 공모주식수의 25.0%인 41만주를 대상으로 실시한 일반 공모청약에 20만8048건의 청약신청을 통해 총 2억4192만7560주의 청약신청물량이 접수됐으며, 청약증거금은 약 2조563억8426만원으로 집계됐다고 14일 밝혔다.그린리소스의 코스닥 시장 상장 예정일은 이달 24일이며, 상장주관회사는 NH투자증권이다.한편 그린리소스는 2011년 설립됐으며
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 엔비디아(NVIDIA) HGX™ H200을 출시한다고 14일 밝혔다.이 플랫폼은 엔비디아 호퍼(Hopper™) 아키텍처를 기반으로 고급 메모리가 내장된 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU(H200 Tensor Core GPU)를 탑재하고 있다. 따라서 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅 워크로드를 위한 방대한 양의 데이터를 처리할 수 있다. 이번 HGX H200 출시로 세계 최고 AI 컴퓨팅 플랫폼을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다.엔비디아 H200은 HBM3e를 제공하는 최초
반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 14일 일본 미쓰비시전기와 전략적 파트너십을 체결해 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET을 공동 개발한다고 발표했다.이 협력을 통해 양사는 실리콘 카바이드 와이드 밴드갭 반도체의 에너지 효율성과 성능을 한 단계 끌어올려 고효율 전력 반도체의 급증하는 수요에 대응할 계획이다. 미쓰비시전기의 전력 반도체 제품군은 고객사들이 자동차, 가전 제품, 산업용 장비 및 트랙션 모터 등 다양한 부문에서 에너지를 상당히 절감하도록 해준다. 고신뢰도, 고성능 실리콘 카바이드 모듈 업계의 리더로 인정받는