‘칩4(CHIP4)’ 동맹권인 미국⋅일본⋅대만⋅한국을 제외하면, 첨단 반도체 서플라이체인에서 가장 주목받는 나라는 네덜란드다. EUV(극자외선) 노광장비를 독점 공급하는 ASML 본사가 있다는 이유로 반도체 패권 경쟁의 주요 카드로 네덜란드가 거론된다. 그러나 미래 반도체 기술에서 네덜란드 이상으로 중요 위치를 차지할 나라로 또 다른 유럽 국가인 오스트리아가 부각되고 있다.
“서버 업계에서 하이브리드 클라우드 트렌드가 확산하고 있다. 따라서 서버와 관련한 메모리 반도체 수요 펀더멘털은 견조하게 유지되고 있다.” - 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)지난달 말 열린 삼성전자 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 한진만 부사장은 서버 향 메모리 반도체 수요를 뒷받침하는 트렌드로 하이브리드 클라우드를 들었다. 기업이 전면적인 퍼블릭 클라우드 전환에 앞서 과도기 형태로 도입할 것으로 봤던 하이브리드 클라우드가 업계 전반으로 확산하면서 추가적인 메모리 수요를 창출할 거란 설명이다.
중국 칭화유니그룹의 주력 계열사로 분류됐던 YMTC(양쯔메모리)가 지난해 그룹 채무불이행 및 매각 사태를 거치면서 이제 칭화유니그룹과의 지분 관계가 완전히 청산된 것으로 나타났다. 대신 그 자리를 우한시 정부 기관들이 꿰찼다. 칭화유니그룹은 정부와 민간(자오웨이궈 전 회장측 베이징젠쿤투자그룹)이 지분을 51%대 49%로 나눈 민관 합작사였다. 이제는 거의 100% 가까운 지분을 우한시와 후베이성 기관, 반도체 정부기금이 보유하고 있다. 전 회장이던 자오웨이궈의 YMTC에 대한 지배력은 0.001955%로 사실상 무의미한 수준까지 떨
화학소재 사업을 분사 후 매각하는 메카로가 기존 주력 사업 중 하나인 히터블록 비즈니스를 고도화한다. 반도체용 히터블록은 메탈(알루미늄) 타입은 국산화됐지만, 세라믹 타입은 여전히 일본의 특정 회사가 독점 지위를 유지하고 있다.메카로는 내년부터 세라믹 히터블록을 양산하는 한편, 사업 매각 후 유입될 현금으로 다양한 신사업도 준비하고 있다.
중국 YMTC의 232단 3D 낸드플래시가 현재까지 발표된 200단 이상 제품들 중 저장 밀도가 가장 높다는 보고서가 나왔다. 셀 저장 밀도가 높다는 건 같은 공간에 더 많은 정보를 저장해 동일한 용량이라도 더 낮은 가격에 제조할 수 있다는 의미다. YMTC는 이달 초 열린 ‘플래시메모리서밋(FMS)’에서 232단 제품 출시를 공식화 하면서도 적층 단수 외 정보들은 공개하지 않았었다.
국내와 중국을 거점으로 생산 라인을 운영해온 SK하이닉스가 첫 미국 공장 건설에 나선다. 삼성전자가 파운드리를 앞세워 미국 현지 생산체제를 갖춰왔지만, 메모리 사업 비중이 절대적인 SK하이닉스는 미국 진출 명분이 다소 부족했다. 고객과의 접점이 중요한 파운드리 사업과 달리, 메모리는 조금이라도 더 싸게 생산하는 게 우선이다. 관련 산업이 한국⋅중국⋅일본⋅대만 등 동아시아를 중심으로 발전해 온 이유다. 특히나 이번에 SK가 미국에 짓기로 패키지(후공정)는 팹 대비 인건비 비중이 훨씬 높다는 점에서 향후 SK하이닉스의 행보에 관심이 쏠린다.
유기물 TFT(박막트랜지스터) 공정을 이용해 스마트폰용 지문인식 모듈을 대면적으로 만들 수 있는 길이 열렸다. 현재 스마트폰 화면과 일체화된 지문인식 모듈은 비싼 공정 비용 탓에 가로⋅세로 1㎝ 미만의 센서만을 장착할 수 있다. 이 때문에 손가락 1개의 지문만을 인식, 보안성이 낮고 특정 부위를 정확하게 터치해야 한다는 점에서 불편했다.
중국 반도체 제조회사들 중 유의미한 성과를 내는 회사들 중 하나인 YMTC(양쯔메모리테크놀로지스)에 대한 제재 움직임이 다시 거세지고 있다. 지난해 복수의 미국 공화당 의원들이 YMTC를 상무부 거래제한 목록(Entity List)에 추가할 것을 요청한데 이어 최근 민주당 의원들도 같은 요구를 하고 나섰다.최근까지 YMTC가 발주한 반도체 장비들 중 미국산은 4분의 1이 넘는 것으로 추정되며, 한국⋅일본⋅대만 등 이른바 ‘칩4(Chip4)’ 동맹국으로부터의 장비 구매 비중은 70%가 넘는다.
경기 불황에 대한 공포가 파운드리 산업 수요⋅공급을 급반전 시킨 가운데, 제조업계는 28nm(나노미터) 수급 향방에 관심을 모은다. 28nm는 이미지센서⋅DDI(디스플레이용 드라이버IC)⋅자동차용 센서 등 완제품 측면에서 가장 수요가 많았던 노드 중 하나다.
미국이 EUV(극자외선) 외 기존 DUV(심자외선) 노광장비 중국 수출까지 막아달라고 네덜란드 정부에 요청하면서 반도체 산업 패권을 둘러싼 전운이 재고조되고 있다. 사실 미국은 네덜란드의 협조 없이도...
삼성전자의 반도체용 전구체 공급업체인 아데카코리아가 지난해 연간 매출 3000억원을 돌파한 것으로 집계됐다. 지난 1991년 일본 아사히덴카공업이 동부그룹(현 DB그룹)과 합작으로 아데카코리아를 설립한 이래 연매출 3000억원을 돌파한 건 이번이 처음이다. 특히 삼성전자가 사용하는 하프늄 전구체 물량 100%를 독점하면서 최근 매출이 급성장한 것으로 풀이된다.
최진석 전 SK하이닉스 CTO(최고기술책임자)가 대표로 있는 중국 CHJS(청두가오전)가 20나노 D램을 첫 생산 목표로 잡았다. 당초 CHJS는 글로벌파운드리가 청두 지역에 짓다 만 공장을 인수, 파운드리 비즈니스를 전개할 것으로 관측됐으나 메모리 반도체 사업에 도전하는 것으로 확인됐다.
최근 스마트폰⋅PC 등 IT 제조업 전방 수요가 급격히 감소하자 2020년 이후 줄곧 공급부족 국면이던 파운드리 수급이 균형을 이룰 수 있다는 전망이 나온다. 애초에 경쟁적인 파운드리 발주를 촉발한 산업이 스마트폰이었다는 점에서 이 같은 전망이 설득력을 얻는다.2020년 이후 산업이 호황에 따라 다수의 파운드리 설비 투자가 이뤄졌고, 이들 라인이 이르면 올해 하반기부터 양산에 돌입한다.
삼성전자 MX사업부가 갤럭시 스마트폰용 자체 AP(애플리케이션프로세서) 도입 방침을 밝히면서 시스템LSI 사업부 전략에도 변화가 예상된다. 현실적으로 ‘엑시노스’ 개발 프로젝트와 갤럭시 전용 AP 과제를 동시에 끌고가기는 불가능한 탓이다.
인텔이 최근 공개한 서버용 신규 CPU ‘사파이어래피즈’는 D램 업계에 여러모로 시사하는 바가 크다. 지난해 말 발표한 ‘앨더레이크’가 PC용 CPU로는 처음 DDR5 규격 D램을 지원한데 이어 사파이어래피즈는 서버용 CPU 최초로 DDR5 적용이 가능하기 때문이다.DDR5가 전 세대 대비 전력 효율이 높다는 점을 감안하면 PC보다 서버 시장에서 DDR5 전환 속도가 더 빠를 것으로 예상된다.
반도체 패키지에 사용하는 기판(IC Substrate) 비아홀 가공에 엑시머 레이저 기술이 도입될 전망이다. 반도체 회로 미세화에 따라 기판 내 비아홀 직경도 지금보다 더 축소되어야 하기 때문이다.
SK가 SiC(실리콘카바이드) 반도체 업체 예스파워테크닉스를 인수했다. SiC 반도체는 기존 실리콘 기반 반도체 대비 고전압에서 동작 가능하며, 내열 온도도 높다. 덕분에 자동차 등 가혹한 환경에 사용되는 전력 반도체로 각광받고 있지만, 국내는 해외와 비교해 기술 수준이 미미한 것으로 평가된다.
삼성전자 시스템LSI사업부가 구글・페이스북 등 비(非) 반도체 업체들의 외주 설계 프로젝트 수주를 대폭 줄이고, ‘엑시노스’ 등 자체 칩 설계에 역량을 집중한다. 지난해 연말 인사에서 박재홍 커스텀SoC사업팀장(부사장)이 2선 퇴진한 후 관련 조직도 SoC개발실로 흡수됐다. 커스텀SoC사업팀은 반도체 회사는 아니지만 자체 AP를 설계하고자하는 이른바 ‘칩리스(Chip-less)’들 설계 프로젝트를 수주하는 조직이다.
삼성전자가 첨단 패키지 공정 기술인 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 투자에 나설 것으로 예상되면서 반도체 패키지용 기판(IC Substrate) 업체들도 촉각을 곤두세웠다.
괴물 같은 전성비(전력대 성능비)를 보여준 애플 ‘M1 울트라’는 ‘M1 맥스’를 두 개 이어붙인 제품이다. 반도체 성능은 결국 얼마나 많은 트랜지스터를 내장했는지에 비례하는데, 애플은 고성능 칩 2개를 기워 정확히 두 배 성능의 반도체를 만들었다.주목할 건 애플이 처음부터 M1 울트라 크기의 실리콘 칩을 만들지 않았다는 점이다. 애플은 왜 두 개의 칩을 각각 따로 만들어 연결하는 수고를 택했을까.