한국자동차공학회(회장 강건용)는 오는 19일 ‘한국자동차공학회 자동차 기술 및 정책 개발 로드맵 발표회’를 서울 페럼타워에서 개최한다고 12일 밝혔다. 한국자동차공학회 공식 유튜브 채널을 통해서도 생중계된다.이번 연구 발표회는 ‘미래자동차 기술 개발의 상생 전략 - 자동차 시장을 주도할 선제적 대응’을 주제로 열린다. 지난 2018년 로드맵 1단계 연구 발표회, 지난해 로드맵 2단계 연구 발표회에 이어 세번째다.한국자동차공학회 자동차 기술 및 정책 개발 로드맵 연구위원회는 이번 발표회에서 한국자동차공학회 소속 산·학·연 전문가의 다
LS전선(대표 명노현)은 미국에서 약 660억원 규모의 해저 케이블 교체 사업을 수주했다고 12일 밝혔다.미국 중북부 미시간호에 1970년대 설치한 노후 해저 케이블을 2021년까지 교체, 미시간주의 전력 수급을 안정화 하는 사업이다. 미국은 노후된 전력망이 많아 앞으로도 교체 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상된다.또 미국 내 해상풍력발전단지 개발도 해저 케이블 시장의 성장을 견인하고 있다. 미국은 2050년까지 해상풍력에 의한 발전량을 연간 86기가와트(GW) 규모로 늘릴 것으로 전망된다. 이는 총 8000만 이상의 가구가 사용할
샤오미 산하의 모바일 프로세서 개발사인 파인콘(PINECONE, 松果电子)이 '샤오미 파인콘(小米松果电子)'으로 사명을 변경했다. 샤오미의 정체성을 강화하는 동시에 새로운 제품 출시를 위한 움직임이 아니냐는 관측이 나왔다. 샤오미 파인콘은 그룹에서 통신업을 하는 샤오미모바일(小米通讯有限公司)이 100% 지분을 보유하고 있다. 법정 대표자는 샤오미그룹의 공동 창업자인 린빈(林斌) 총재다. 파인콘은 앞서 샤오미 그룹의 자체 칩 기업으로서 2016년 샤오미의 5C 스마트폰에 처음으로 '서지(Surge) S1'
중국 하이곤(HYGON)이 2세대 X86 CPU 파운드리를 삼성전자와 TSMC에 맡길 것으로 알려졌다. 중국 언론 콰이커지에 따르면 하이곤은 앞서 1세대 14nm 제품 생산을 글로벌파운드리(Global Foundry)에 맡겼지만 2세대 제품의 경우 삼성전자와 TSMC의 7nm 공정으로 생산하게 된다. 올해 연말 테이프아웃(tape out) 돌입을 예정하고 있다.중국 언론은 하이곤이 '탈미(脫美)'를 위해 2세대 제품 파운드리 기업으로 각각 한국과 대만 기업을 선택한 것으로 알려졌다. 앞서 중국 통신사인 차이나텔레콤이
ACM리서치(지사장 김영율)는 건식 증착 공정을 위한 퍼니스 장비 '울트라 퍼니스(Ultra Furnace)'를 출시했다고 11일 밝혔다. 이 제품은 저압 플라즈마 화학기상증착(LPCVD)에서 최대의 성능을 발휘하지만, 산화 공정과 열처리(Annealing) 공정, 원자층증착(ALD) 공정에도 사용 가능하다. 중국과 한국 소재 ACM 연구개발(R&D) 팀이 2년간 협력해 개발했다.박막 증착 공정은 높은 온도에서 공정 가스들이 서로 반응해 실리콘 웨이퍼 표면에 얇은 산화막 또는 질화막층을 형성하는 공정이다.울트라 퍼니스
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 최신 절연게이트양극성트랜지스터(IGBT) 7 기술 기반의 1200V '트렌치스톱(TRENCHSTOP) IGBT7' 모듈을 출시했다고 11일 밝혔다.인피니언의 이지(Easy) 1B 및 2B 제품군은 인버터와 정류부로 구성된 전력통합모듈(PIM)이다. 최대 11W, 6팩(인버터단) 토폴로지로 최대 22kW에 이르는 전력을 제공한다. 기존 IGBT4 기술 대비 전력 대역을 높이거나 경우에 따라 같은 전력대를 활용하면서 제품 크기(Footprint)를 줄일 수 있다. TRENCHSTOP
레노버데이터센터그룹은 고성능컴퓨팅(HPC) 워크로드에 적합한 '씽크시스템(ThinkSystem)' SR645 및 SR665 듀얼 소켓 서버를 출시했다고 11일 밝혔다.이 제품군은 이전 레노버가 내놓은 씽크시스템 SR635 및 SR655 단일 소켓 서버처럼 AMD 에픽(EPYC) 7002 시리즈 프로세서로 구동된다.금융·소매·유통 등 다양한 산업군에서 고성능 컴퓨팅 역량과 총소유비용(TCO) 절감의 상반된 요구가 나오고 있다. 레노버의 씽크시스템 SR645 및 SR665 서버는 더 많은 중앙처리장치(CPU) 코어와 대용
중국 스마트폰 브랜드 비보(vivo)가 자체 칩을 개발하고 있는 정황이 포착됐다. 최근 오포(OPPO)가 칩 개발 계획을 발표한 데 이어 화웨이와 샤오미의 뒤를 잇는 중국 기업들의 자체 칩 개발 시도가 잇따르는 모습이다. 그간 비보가 삼성전자와 스마트폰 프로세서 부문 협력을 강화했던 것을 고려하면 향후 시장 구도 변화 역시 관심이다.중국 언론 콰이커지는 소셜미디어(数码博主@数码闲聊站)를 인용해 지난 9일 비보가 '비보 SOC(vivo SOC)'와 '비보 칩(vivo chip)' 등 2개의 칩 상표 등록을
TSMC의 주요 임원진 직무가 이주 큰 폭의 변화를 맞았다. 요지는 TSMC의 차기 경영자로 꼽히는 베테랑급 부총경리 친융페이(秦永沛)와 왕졘광(王建光) 두 임원의 직무 변화다. 본래 모든 웨이퍼 공장의 운영을 책임지고 있던 왕졘광의 직무는 '기업 조직 규획' 업무로 바뀐다. 주로 상품 가격 설정 및 상품 개발 업무를 맡게 된다. 왕졘광의 본래 업무는 친융페이가 맡게되며, 모든 웨이퍼 공장의 제조와 운영을 담당하게 됐다.TSMC는 두 사람의 직무 변화가 TSMC의 향후 공동 운영장 육성 차원이라고 밝혔다. 두 사람이
자일링스는 스위스 취리히 공대, 미국 UCLA 및 UIUC, 싱가포르 NUS 등 세계 유수의 대학 4곳에 자사의 적응형 컴퓨팅 클러스터(XACC)를 구축한다고 11일 밝혔다.XACC는 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 적응형 컴퓨팅 가속화에 대한 새로운 연구를 지원하기 위해 주요 인프라 및 자금을 제공한다. 연구 분야는 시스템, 아키텍처, 툴, 애플리케이션을 비롯해 광범위한 영역에서 이뤄질 예정이다.자일링스의 최신 하드웨어 및 소프트웨어를 구비한 각 클러스터는 세계 최고의 학술팀들이 최첨단 HPC 연구를 수행할 수 있도록 특별히 설계됐
지난 1분기 제조업 국내 공급은 전년 같은 기간보다 2.0% 늘어 3분기 연속 증가세를 이어갔다. 그러나 코로나19 여파로 소비 심리가 크게 위축되면서 실생활에 필요한 소비재 공급액은 지난 2010년 관련 통계 작성이후 역대 최대폭으로 감소했다. 지난 8일 통계청이 발표한 ‘2020년 1분기 제조업 국내공급동향’을 보면, 1분기 제조업 국내공급 지수는 101.5로 지난해 같은 기간(99.5)보다 2.0% 늘었다. 제조업 국내 공급지수는 국내에서 생산하거나 외국에서 수입된 제품 금액을 지수화한 것으로 제조업 관련 내수시장 규모를 뜻한
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. COE가 편광판 대체한다...OLED, 드디어 편광판과 이별할까2. CSOT, 우한 두번째 OLED 라인 'T5' 투자3. 모두가 고개 젓는 '
앤씨앤(대표 김경수)은 지난 1분기 매출액 178억5000만원, 영업이익 7억3000만원으로 지난해 1월 분할합병 후 5분기 연속 영업 흑자를 이어갔다고 8일 밝혔다.매출액은 전년동기 대비 20%, 영업이익은 14% 증가했다. 연결 기준 실적은 매출 186억9000만원, 영업손실 40억5000만원, 당기순손실 41억1000만원이다. 넥스트칩을 비롯한 자회사들의 연구개발 투자가 지속되고 있어 연결기준 당기순손실을 기록했다고 회사 측은 설명했다.넥스트칩은 차량용 이미지신호처리장치(ISP), 영상전송(AHD), 첨단운전자지원시스템(ADA
AMD는 세계 최초의 7나노 x86 기반 노트북PC 프로세서 'AMD 라이젠 프로 4000 시리즈 모바일 제품군(AMD Ryzen PRO 4000 Series Mobile family)'을 공식 출시했다고 8일 밝혔다.이 제품은 코어 및 스레드, 멀티스레딩 성능을 통해 현대 업무 환경에 한층 향상된 기업용 컴퓨팅 성능을 제공한다. HP와 레노버(Lenovo)는 올해 상반기 중 AMD 라이젠 프로 4000 시리즈 모바일 프로세서를 탑재한 제품군을 출시, 전 세계 사용자들이 언제 어디서나 강력한 생산성과 다중 보안 기능,
Arm이 팹리스 스타트업을 위한 설계자산(IP) 무료 활용 프로그램을 발표했다. 이 프로그램을 활용하면 테이프아웃(Tape out) 이전까지는 설계부터 프로토타입까지 무료로 Arm의 IP를 쓸 수 있다.Arm은 초기 단계의 스타트업들이 자사의 광범위한 IP 제품군을 활용할 수 있는 'Arm Flexible Access for Startups' 프로그램을 출시했다고 8일 밝혔다.지원 대상은 최대 500만 달러(약 61억원) 이하의 자금을 보유한 스타트업이다. 해당 기준을 충족하는 스타트업은 Arm Cortex-A, -R
독일 재료기업 머크(Merck)가 중국 인공지능 칩 스타트업 '신센스(SynSense)'에 투자했다. 아직 정확한 투자금액은 공개되지 않았다. 신센스는 뉴로모픽 컴퓨팅(neuromorphic computing) 칩을 전문적으로 개발하는 스타트업이다. 주로 AI 프로세서와 센서를 스마트홈, 방범, 자율주행, 드론과 로봇 등 영역에 적용해 저전력, 저지연 성능을 제공한다.머크는 이번에 중국 내 시드펀드를 통해 신센스에 투자했다. 이 펀드는 지난해 10월 머크의 기업전략투자부문 'M벤처스(M Ventures)와 머크
LCD 기판 제조 과정에서 결함 검측 분류에 인공지능(AI)을 적용했다. 중국 언론 졔몐에 따르면 TCL의 자회사인 CSOT가 LCD '자동결함분류(ADC, Auto Defect Classification)' 시스템을 텐센트와 함께 구축했다. 텐센트클라우드와 거텍(GETECH)이 참여했다. 거텍은 표면 결함 검측, 품질 검측과 분석 기술 및 시스템을 보유한 기업이다. 인공지능 검측 기술을 이용해 사람의 눈을 대체하는 것으로, AI 인식 속도가 사람 대비 5~10배 빠르면서 인력을 50% 줄일 수 있다. CSOT에 따르
최대 6조원 이상 투입될 예정이던 중국 유기발광다이오드(OLED) 프로젝트가 결국 좌초됐다(KIPOST 2019년 12월 4일자 참고) . 지방 정부로부터의 자금 조달에 실패했고, 신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 탓에 민간 자금 유치도 어려워지면서 공사가 전면 중단됐다. 지난 2017년 이후 들불처럼 타올랐던 중국 OLED 프로젝트들은 시간이 지나면서 옥석이 가려지고 있다.쿤테크, OLED 공장 건설 중단...프로젝트 좌초 중국 디스플레이 전문매체 FP디스플레이는 샨시쿤테크세미콘덕터
인텔은 서비스형 모빌리티(MaaS) 솔루션 업체 무빗(Moovit)을 9억달러(약 1조985억원)에 인수했다고 7일 밝혔다.무빗은 대중교통·자전거·스쿠터·호출·카셰어링 등을 결합해 전세계 사용자들에게 복합 이동 서비스를 제공하는 도시 모빌리티 애플리케이션을 제공한다. 대중교통 운영 업체 및 관련 당국으로부터 받은 정보와 사용자 커뮤니티의 실시간 정보를 결합해 이동에 가장 적합한 경로를 실시간으로 보여준다.무빗의 서비스는 세계 102개국 3100개 도시에서 제공되며 8억명 이상의 사용자를 보유하고 있다. 지난 24개월 동안 사용자 수
극자외선(EUV) 기술로 7나노의 장벽을 뛰어넘은 로직 업계가 또 한번의 장벽에 부딪혔다. 이번에는 구조다.삼성전자는 3나노부터 핀펫(FinFET)이 아닌 게이트올어라운드(GAA) 구조를 채용하겠다고 공식적으로 밝혔다. 반면 TSMC는 3나노까지 핀펫 구조를 적용할 계획이다.TSMC는 왜 3나노에도 핀펫을 고집할까. 어떻게 핀펫 구조로 3나노 트랜지스터를 만들 수 있을까. 핀펫의 한계는 어디까지인가로직 반도체의 회로 선폭이 20나노 아래로 좁혀질 수 있었던 건 핀펫이라는 혁신적인 구조 덕분이었다. 반도체의 주요 요소인 트랜지스터는