내년 1분기 외장 GPU(그래픽프로세싱유닛) 산업에 거대한 변곡점이 형성된다. 그동안 엔비디아⋅AMD가 1강 1약으로 양분했던 시장에 인텔이 참전할 예정이기 때문이다. 2010년 전후 AI(인공지능)용 반도체로서의 GPU 수요가 창출된 이래 암호화폐 채굴 수요까지 겹치면서 GPU 시장은 극심한 공급부족 현상을 겪고 있다.내장 그래픽 집중하던 인텔, 외장 그래픽 출시 PC 관련 하드웨어를 전문으로 다루는 팁스터 ‘APISAK’은 지난 6월 트위터를 통해 인텔 DG2(Discrete Graphics2) 라인업 중 하나인 448EU 성능
반도체 장비 시장점유율 1위 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 8인치(200㎜) 화합물 반도체용 장비 공급을 본격화한다. 8인치·12인치가 일반화 된 일반 실리콘(Si) 반도체와 달리, 화합물 반도체는 아직 6인치(150㎜) 공정이 메인이다.AMAT은 8인치 SiC(실리콘카바이드) 반도체 생산용 장비 신제품을 출시하고, 기존 화합물 반도체 제조사들의 8인치 공정 전환을 지원한다고 14일 밝혔다. 8인치 웨이퍼로 화합물 반도체를 생산하면, 웨이퍼 1장 당 다이(die) 수를 두 배로 늘릴 수 있다. 그 만큼 효율적 생산이 가능하
반도체 장비 전문업체 ACM리서치는 SiC(실리콘카바이드)·질화갈륨(GaN)·갈륨비소(GaAs) 등 화합물 반도체용 WLP(웨이퍼레벨패키지) 장비(모델명 Ultra ECP GIII)를 출시했다고 14일 밝혔다. 신제품은 후면 딥 홀(Backside deep hole) 공정에서 금(Au)을 도금하는데 사용된다. 6인치 플랫 에지(flat edge) 및 노치 웨이퍼(notch wafer) 대용량 처리를 지원하는 완전 자동화 플랫폼을 갖추고 있다. ACM리서치의 2차 양극(second anode) 공급 장치 기술과 고속 그리드 기술(Pa
전자부품 유통업체 마우저일렉트로닉스는 오는 29일부터 이틀간 ‘지능형 자율이동로봇(AMR) 설계 세미나 2021’을 개최한다고 13일 밝혔다. 국제로봇연맹(IFR)에 따르면 물류 분야에서 AMR 판매량은 2020~2023년 사이 연 31%씩 증가할 전망이다. 같은 기간, 전 세계 공공 분야에서의 판매량도 연간 40%씩 늘어날 것으로 내다봤다.AMR 시스템의 설계 및 개발은 까다롭다. 안정적 이동을 위한 모터제어와 전원장치 설계를 비롯해 위치·환경·사물 등을 인식하기 위한 복합적인 센서 기술이 필요하다. 또 AMR에는 라이다(LiDA
팻 겔싱어 인텔 대표는 7일(현지시각)에 열린 IAA(독일국제상용차모터쇼) 기조연설에서 2030년까지 반도체가 프리미엄 차량 부품원가의 20% 이상을 차지할 것으로 전망했다.이러한 수요의 증가로 차량용 반도체의 총 시장 규모는 10년 후 현재의 2배에 가까운 1150억달러로 전체 반도체의 11%이상을 차지할 것이라 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 대표는 ‘만물의 디지털화' 현상이 이러한 변화를 이끌고 있다고 설명했다. 최근 인텔은 자동차용 반도체 투자에 전략의 상당 부분을 할애하고 있다. 이날 겔싱어 CEO는 인텔이 향후 10년간
삼성전자는 성능과 안정성을 강화한 마이크로 SD카드 신제품 '프로 플러스(PRO PLUS)'와 '에보 플러스(EVO PLUS)'를 출시했다고 8일 밝혔다. 2015년 첫 출시된 두 제품은 주로 스마트폰·태블릿·액션캠 등 모바일 기기의 확장형 저장공간으로 활용된다. 프로 플러스는 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 160MB/s, 120MB/s이다. 이전 세대 대비 약 1.6배, 1.3배 빨라졌다. 에보 플러스 역시 이전 세대 대비 약 1.3배 빨라진 최대 130MB/s 의 읽기 속도를 제공한다. 두 제품군 모
시장조사업체 카운터포인트리서치는 중국 유니SoC가 지난 2분기 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서) 시장점유율(수량 기준) 9%를 기록해 4위를 차지했다고 7일 밝혔다. 지난해 2분기만 해도 유니SoC의 점유율은 4%에 그쳤다. 1년 만에 점유율이 2배 이상 높아진 것인데, 중국 내 스마트폰 브랜드들이 하이실리콘 AP 대신 유니SoC 칩을 선택한 덕분으로 풀이된다. 하이실리콘은 화웨이 자회사로, 스마트폰 AP 등을 설계하는 팹리스다. 미국 정부가 화웨이와 하이실리콘을 제재 대상에 포함하면서 하이실리콘은 파운드리 위탁과 칩 판매가 어
오는 4분기 출시될 인텔의 새 CPU ‘앨더레이크’는 공정상 ‘인텔7(옛 10나노 ESF 공정)’으로 첫 생산된다는 것 외에 주목할 점이 많다. 특히 데스크톱용 CPU로는 최초로 다른 종류의 코어가 한 CPU 안에 담긴다는 점에서 차별화된다. 그동안 모바일 기기를 중심으로 도입됐던 하이브리드 코어 기술을 데스크톱 CPU에서 구현하는 이유는 무엇일까.앨더레이크, 데스크톱 CPU 최초 하이브리드 코어 앨더레이크에는 두 가지 종류의 코어가 동시 탑재된다. 바로 복잡한 연산을 처리하는 ‘퍼포먼스 코어’와 문서작성⋅검색 등 비교적 가벼운 프
인피니언테크놀로지스(이하 인피니언)는 사전 테스트를 거친 범용 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시한다고 6일 밝혔다. 이 제품은 22kW(킬로와트) 정격 전력을 제공하고 380~480V 3상 그리드에서 직접 동작할 수 있다. 적용 가능한 애플리케이션은 펌프·팬·컴프레서·컨베이어벨트 등이다.이번 레퍼런스 디자인은 인피니언의 다양한 부품들을 하나로 통합해 구현했다. 모든 전자 부품과 냉각 시스템을 감싸는 3D 인쇄 하우징과 함께 사용할 수 있다. 하우징에는 현재 동작 조건을 보여주는 터치스크린과 외부 연결을 위한 이더캣 및 USB 인
듀폰코리아는 신임 대표로 듀폰 모빌리티 & 머터리얼(Mobility & Materials) 그룹 기능성 재료 사업부 아시아태평양지역 영업 총괄인 신동만 부사장을 선임했다고 2일 밝혔다.신 대표이사는 지난 25년간 실리콘을 기반으로 한 산업재 및 소비재 분야에서 다양한 역할을 맡아 비즈니스 성장에 기여해왔다고 듀폰코리아측은 설명했다. 2019년부터 현재까지 맡고 있는 아시아 태평양지역 산업재 및 소비재 시장, 전기 및 전자 시장 영업 총괄직과 대리점 영업 총괄직도 겸하게 된다. 그는 듀폰 합류 이전에 다우케미칼의 기능성 실리콘 사업부
퀄컴은 스냅드래콘 사운드 칩에 'aptX 로스리스' 오디오 기술을 추가한다고 2일 밝혔다. aptX 로스리스는 블루투스 무선 통신을 통해 CD급의 16비트 44.1kHz 오디오를 손실 없이 전송하는 기술이다. 이 기술은 무선 전송 환경이 좋을 때 자동으로 CD 급 성능의 무손실 오디오를 자동 전송하도록 설계되었다.제임스 채프먼(James Chapman) 퀄컴 부사장은 “무손실 오디오는 오디오 파일의 어떤 손실도 없이 비트 단위 정확도를 구현하는 것을 의미하는데, 지금까지 무손실 오디오 지원에 필요한 비트 전송율은 블루
삼성전자는 2억화소 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 HP1’과 초소형 듀얼픽셀 이미지센서 ‘아이소셀 GN5’를 출시한다고 2일 밝혔다. 삼성전자는 지난 2019년 업계 최초로 1억800만 화소 이미지센서를 출시한 후 2년만에 업계서 처음 2억 화소 제품을 출시했다. 아이소셀 HP1은 0.64μm(마이크로미터) 픽셀 2억개를 1/1.22인치 옵티컬포맷 크기에 구현했다. 옵티컬포맷은 카메라 렌즈를 통해 들어오는 이미지가 인식되는 영역의 지름을 의미한다. 이 제품은 0.64 마이크로미터 픽셀을 이용해 기존 1억800만 화소 제품대비 화소 수
FPGA(프로그래머블반도체) 회사 자일링스는 AI(인공지능) 자율주행 솔루션 공급업체 모토비스와 전방 인식·제어 솔루션 분야에서 협력하고 있다고 1일 밝혔다. 두 회사는 자일링스의 자동차 등급(XA) '징크' SoC(시스템온칩)와 모토비스의 CNN(Convolutional Neural Network) IP를 결합한 플랫폼을 개발한다. 전방 카메라 시스템은 차선유지 보조장치(LKA: Lane-Keeping Assistance), 자동 비상제동(AEB: Automatic Emergency Braking), 적응형 순항제어
AMD는 미국 에너지부 산하 아르곤 국립연구소의 폴라리스 슈퍼컴퓨터에 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 공급한다고 31일 밝혔다.아르곤 연구소는 새로운 슈퍼컴퓨터 오로라 개발에 폴라리스를 투입할 계획이다. HPE(휴렛 팩커드 엔터프라이즈)가 설계한 폴라리스는 출시 초기 2세대 EPYC프로세서로 구동되며 이후 3세대 EPYC프로세서로 교체된다. 폴라리스는 과학자들과 개발자들의 AI·엔지니어링·과학프로젝트를 위한 테스트와 최적화에 활용된다. 폴라리스는 이달 설치를 시작해 2022년 초 가동을 시작한다.포레스트 노로드 AMD 수석 부사장은
인텔은 경기도 성남시 네이버 제 2사옥 내에 구현된 브레인리스(Brainless) 로봇 서비스가 인텔 크룩스(CRUX)를 적용한 5G 실험국을 기반으로 시연됐다고 31일 밝혔다. 앞서 지난 4월 인텔과 네이버랩스는 5G·로봇 기술이 결합된 5G 브레인리스 로봇 기술 고도화를 위해 MOU(양해각서)를 체결한 바 있다.인텔 크룩스는 5G 특화망용 서비스를 사전에 검증할 수 있도록 개발한 5G 엔드 투 엔드 시험장비다. 5G 특화망용 인프라(FPGA 기반 테스트용 단말, 기지국, 코어)와 엣지 클라우드 컴퓨팅 클러스터를 포함한다. 특히
온세미는 SiC(실리콘카바이드) 잉곳 생산업체 GTAT(GT어드밴스드테크놀로지스)를 4억1500만달러에 인수했다고 27일 밝혔다.1994년 설립된 GTAT는 SiC 및 사파이어 결정성장 기술을 보유하고 있다. 차세대 반도체의 핵심 소재인 SiC는 전기차·전기차 충전·에너지인프라의 시스템 효율성을 대폭 향상시킨다. 사파이어는 LED(발광다이오드)용 기판이나 스마트폰 카메라용 보호렌즈 등에 사용된다. 이번 인수를 계기로 온세미는 SiC 반도체용 원자재인 잉곳 및 웨이퍼를 원활하게 수급할 수 있을 전망이다. 하싼 알커리 온세미 회장은 "
아날로그디바이스(ADI)는 맥심인티그레이티드 인수작업을 완료했다고 27일 밝혔다. 앞서 지난해 7월 ADI는 210억달러(약 24조5600억원)를 들여 맥심을 인수한다고 발표한 바 있다. 이후 두 회사는 각국 경쟁당국 허가를 거쳐 이번에 합병 작업을 완료하게 됐다. 합병과 함께 툰 돌루카 전 맥심 CEO(최고경영자)는 ADI 이사회에 합류하게 됐다.ADI의 맥심 인수는 아날로그 및 혼성신호 반도체 업계 최대 규모 딜이라는 점에서 주목을 끌었다. 두 회사의 아날로그반도체 시장 점유율은 각각 2위(2020년 점유율 9%)와 7위(4%)
미국 웨스턴디지털이 일본 낸드플래시 제조사 키옥시아 인수를 추진한다는 보도가 나왔다. 낸드플래시 시장은 D램 대비 다수의 기업이 사업을 영위하고 있으나, 최근 SK하이닉스가 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하는 등 과점화가 진행되고 있다.월스트리트저널은 25일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 웨스턴디지털이 키옥시아 인수 협상을 진행 중이라고 보도했다. 이 매체는 웨스턴디지털이 최근 몇 주간 키옥시아 인수 협상을 벌였으며, 이르면 다음달 중순 합의에 이를 수 있다고 덧붙였다. 인수 금액은 20억달러(약 2조3322억원)에 달하는 것으로
반도체 장비업체 ACM리서치는 습식 베벨 에처 제품을 출시한다고 26일 밝혔다. 베벨 에처는 웨이퍼 가장자리(에지) 부분의 유전체·금속 및 미립자 오염 물질을 제거하는 데 쓰인다. 이를 통해 에지 부분 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선한다.데이비즈 왕 ACM리서치 CEO(최고경영자)는 ”IC 제조 공정 중 특히 3D 낸드플래시, D램 및 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리(wafer edge peeling), 파티클(particle) 및 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있
IT서비스 운영업체 NHN은 영국 반도체 업체 그래프코어와 AI-클라우드 서비스 발전을 위한 업무 협약을 25일 체결했다.AI(인공지능)를 활용한 딥러닝은 다른 컴퓨터 업무에 비해 매우 큰 데이터 사이즈와 컴퓨팅 파워를 요구한다. 특히 데이터 병렬 처리 수행량이 늘어나며 CPU와 GPU를 넘어선 새로운 프로세서 등장이 요구되고 있다.나이젤 툰 그래프코어 대표는 “AI 연구자들이 사용 가능한 도구의 한계 때문에 문제를 겪고 있다는 것을 알고 있다”며 “그래프코어는 이러한 요구사항을 충족시키는 IPU(지능처리장치)를 개발했다”고 말했다