엔비디아는 서울산업진흥원(SBA)과 ‘2021 AI/로봇 해커톤 in 마곡’을 개최한다고 21일 밝혔다. 이번 행사는 창작공간 전문랩 지캠프(G캠프), 인공지능 로봇 커뮤니티 인공지능 로봇틱스 코리아(AI Robotics KR)와 함께 개최된다. 이번 해커톤 행사는 AI·로봇 해커톤 및 아이디어 기획에 관심이 있는 예비창업자와 스타트업를 대상으로 실제 제품화 가능성을 확인시켜주기 위한 기회의 장을 제공하기 위해 마련됐다.총 20개팀 규모로 진행되며 서울시 강서구 마곡동에 위치한 서울창업허브 M+에서 10월부터 11월까지 기술 워크숍
SK하이닉스는 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치 제품이다. HBM은 그동안 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발돼 왔다.SK하이닉스는 지난해 7월 HBM2E D램 양산을 시작한 지 1년 3개월 만에 HBM3를 개발했다. SK하이닉스측은 “이번 HBM3를 통해 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량을 구현한 것은
반도체 IP(설계자산) 업체 Arm은 5G(5세대) 이동통신 SI(시스템통합) 업체인 테크마힌드라(Tech Mahindra)와 파트너십을 체결했다고 20일 밝혔다. 두 회사는 또 5G 네트워크 인프라 구축 및 혁신을 지원하기 위한 이니셔티브인 ‘Arm 5G 솔루션 랩(Arm 5G Solutions Lab)’을 발표했다. 테크마힌드라는 디지털 전환, 컨설팅, 비즈니스 리엔지니어링 서비스 및 솔루션 제공업체다. Arm과 테크마힌드라가 협력을 통해 선보인 Arm 5G 솔루션 랩은 Arm의 하드웨어 및 소프트웨어 에코시스템 파트너들이 함께
반도체장비재료협회(SEMI)는 파운드리 및 메모리 분야의 지속적인 성장으로 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 2024년까지 지속적인 성장을 기록할 것이라고 19일 밝혔다. 특히 2021년 출하량은 전년대비 13.9% 증가한 140억제곱인치에 달할 것으로 예측했다. 이나 스크보르초바 SEMI 연구원은 “여러 산업 분야에서 반도체에 대한 강력한 수요로 인해 실리콘 출하량이 크게 증가하고 있으며 성장 모멘텀이 다음 해에도 계속될 것으로 예상되지만, 거시경제 회복 속도와 웨이퍼 생산 시설의 추가 시점에 따라 웨이퍼 출하량에 변동이 올 수 있
AI(인공지능) 반도체 팹리스 그래프코어는 싱가포르에 동남아시아 지역 허브를 개설했다고 19일 밝혔다. 허브 오피스는 싱가포르를 비롯해 대만·홍콩·베트남·말레이시아·태국·인도네시아 등 빠르게 성장하는 아세안(ASEAN) 국가 전역에 걸친 그래프코어 현지 팀과 고객을 지원하는 역할을 담당한다.필립 탄(Philip Tan) 그래프코어 동남아시아 지사장은 "동남아시아 전역에서 그래프코어 기술에 대한 엄청난 수요를 보이고 있는 가운데, 그래프코어는 새로운 고객 및 파트너를 지속적으로 확보하면서의미 있는 성장을 이어 나가고 있다”며 “싱가포
반도체·디스플레이 장비업체 어플라이드머티어리얼즈코리아는 이달 말까지 신입·경력 엔지니어 대규모 공개채용을 실시한다고 18일 밝혔다. 이번 채용 포지션은 크게 하드웨어 엔지니어(CE∙Customer Engineer)와 공정 엔지니어(PSE∙Process Support Engineer)로 나뉜다. CE는 반도체·디스플레이 시스템 운영을 위한 설치와 유지·관리를 담당한다. 모집 분야는 ▲화학기계연마(CMP) ▲공정진단계측(PDC) ▲식각(ETCH) ▲유전체증착(DDP) ▲금속증착(MDP) ▲에피택시(EPI) ▲이온주입(Implant) 등
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장 최수철)는 개발자들이 널리 사용하는 통합개발환경(IDE)인 비쥬얼 스튜디오 코드(VS Code)용 'nRF Connect’를 출시했다고 18일 밝혔다.VS Code를 이용해 노르딕 nRF Connect 소프트웨어 개발 키트(SDK) 기반 임베디드 애플리케이션을 개발, 구현, 테스트 및 구축할 수 있도록 해준다. nRF Connect SDK는 nRF53 및 nRF52 시리즈 근거리 무선과 nRF91 시리즈 저전력 셀룰러 IoT 솔루션을 구현하기 위한 개발 툴이
반도체용 케미칼∙특수가스∙장비 전문업체 오션브릿지는 SK하이닉스 및 SK에코플랜트의 반도체용 케미칼 공급장비(CCSS, Central Chemical Supply System)를 수주했다고 18일 밝혔다. 수주 금액은 302억원으로, 지난해 연결 기준 매출액 916억원의 33.0%에 해당하는 규모다. 특히 사상 최대 매출을 기록했던 전년도 장비사업부문 전체 매출액 396억원의 76.2%에 달하는 수준이다.오션브릿지는 2014년부터 케미칼 공급장비 등 장비분야로 사업을 다각화했다. 올해는 금번 수주금액을 포함해 현재까지 체결한 장비수
대만 TSMC의 일본 내 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설 인센티브로 일본 정부가 거액의 보조금을 제시하자, WTO(자유무역기구) 제소 대상이 될 수 있다는 지적이 나왔다. 투자 유치시 관례적으로 주어지는 법인세 인하 등 간접 지원이 아니라 직접 설비투자 금액을 제공하는 방식이라는 점에서다. 15일 니혼게이자이신문(닛케이)은 일본 정부가 검토중인 TSMC에 대한 보조금이 WTO 규칙에 부합하는지 여부를 둘러싼 논란이 일 수 있다고 전망했다. 전날 열린 TSMC 실적발표 후 열린 질의응답에서 웨이저자 TSMC 총재는 22~28nm
전자부품 유통업체 마우저일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와의 협력을 통해 산업 설계에 필요한 신규 리소스 사이트를 구축했다고 14일 밝혔다. 설계자와 엔지니어는 사이트(https://st.mouser.com/industry-4-0)를 방문해 해당 플랫폼에 접근할 수 있다. ST는 차세대 스마트 설계를 만드는 데 필요한 연결 및 센서 솔루션을 제공한다. 새로운 인더스트리 4.0 콘텐츠 스트림에는 향상된 산업 솔루션을 지원하기 위한 20개 이상의 기사, 플립북 및 제품 설명이 포함되어 있다.또한 해당 사이트는 다양한 유
SEMI(국제반도체장비재료협회)는 전력·화합물 반도체 팹의 글로벌 생산량이 오는 2023년 처음 월 1000만장(200mm 웨이퍼 기준)을 넘어설 것으로 전망된다고 13일 밝혔다. 이는 자동차의 전장화에 따라 내부에 반도체 사용량이 크게 증가하기 때문이다. 지역적으로는 2023년까지 중국이 33%로 가장 큰 생산량을 차지할 것으로 예상되며, 일본이 17%, 유럽과 중동이 16%, 대만이 11%를 차지할 것으로 전망된다. 2024년에는 2023년 대비 월간 생산량이 약 36만장이 추가될 것으로 보인다.SEMI의 보고서에 따르면 202
삼성전자가 복수의 EUV(극자외선) 공정을 적용한 14nm(나노미터) D램 양산에 들어갔다. 지난해 삼성전자가 D램에 처음 EUV 공정을 도입한 3세대 10나노급(1z) D램보다 EUV 공정 빈도가 늘면서 관련 후방 산업에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 삼성전자는 멀티레이어 EUV 공정이 적용된 14nm급 DDR5 D램을 양산한다고 12일 밝혔다. 삼성전자는 지난해 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을 고객사들에게 공급한 바 있다. 당시 생산품목은 EUV 공정이 1개층에만 적용된 1z D램이었다. 이번 14nm급 DDR
삼성전자가 반도체와 스마트폰 사업 호조에 힘입어 사상 처음 분기 매출 70조원을 돌파했다. 삼성전자는 8일 공시를 통해 지난 3분기 잠정실적으로 매출 73조원, 영업이익 15조8000억원을 달성했다고 밝혔다. 이는 지난해 3분기 대비 매출은 9.02%, 영업이익은 27.94% 증가한 것이다.역대 삼성전자 분기 매출 최고 기록은 지난해 3분기에 세운 67조원이었다. 영업이익은 2018년 3분기에 기록한 17조5700억원에 이어 두 번째로 높았다. 당시와 이번 분기 모두 반도체 슈퍼사이클이 도래했다는 게 공통점이다. 이날 삼성전자는 사
마우저 일렉트로닉스는 몰렉스와 협력하여 5G·사물인터넷·무선연결·자동차 설계를 위한 차세대 안테나를 비롯한 다양한 애플리케이션을 다루는 신규 리소스 사이트를 구축했다고 8일 밝혔다. 안테나는 IoT 장치 설계에 있어 필수적인 연결기능을 제공한다. 마우저와 몰렉스의 안테나용 신규 콘텐츠 스트림은 새로운 연결과 IoT 솔루션 제작에 필요한 기술적인 통찰력과 전략, 제품정보를 제공한다. 해당 리소스 사이트는 15개 이상의 기술 기사·팟캐스트·플립북·비디오 등의 콘텐츠를 통해 RF 애플리케이션과 5G 네트워크 설계 등에 대한 통찰력을 제공
NXP는 V2X(차량통신) 및 산업용 IoT(사물인터넷)에 최적화된 AP(애플리케이션프로세서) 'i.MX 8XLite'를 출시한다고 8일 밝혔다. NXP의 '엣지락(EdgeLock)' 보안을 제공하는 이 프로세서는 복잡한 암호화를 실행하고 텔레매틱스 데이터를 처리한다. 암호화 모듈에 대한 미국 정부 보안 표준인 FIPS 140-3도 충족한다. 자동차 제조업체는 i.MX 8XLite를 활용해 V2X 기능을 보급형 차량으로 확대할 수 있다. 산업용 IoT 개발업체는 산업용 차량 관리, 건물 제어 및 안전 시
전자부품 전문업체 마이크로칩테크놀로지는 고정밀 전압 레퍼런스(Vref) IC 신제품(모델명 MCP1502)을 출시했다고 8일 밝혔다. MCP1502는 AEC-Q100 1등급(주변 동작 온도 범위: -40°C~+125°C) 및 오토모티브 인증을 받은 Vref다. 최대 온도 계수는 7ppm/°C이다.마이크로칩의 혼합 신호 및 리니어 사업부 부사장인 패니 더벤하그(Fanie Duvenhage)는 “마이크로칩은 고객이 Vref에 요구하는 네 가지 주요 측면인 고신뢰성, 작은 패키지 크기, 고성능 및 비용 효율적인 가격을 한 제품에 집대성했
KLA는 신임 한국 지사장으로 롤린 코처를 선임했다고 7일 밝혔다. 롤린 코처 지사장의 공식 취임은 10월 말로 예정되어 있으며, 한국 내 사업 확장 및 ESG 강화에 주력할 계획이다. 롤린 코처 신임 지사장은 반도체 장비 업계에서 30년 이상 근무하며 기술·영업·사업개발 등 다양한 영역에서 경험과 성과를 쌓아온 전문가이다. 17년 동안 KLA에서 근무하며 애플리케이션 엔지니어·어카운트 매니저·사업 개발디렉터·세일즈 담당 수석 디렉터를 역임했다. KLA 한국 지사장 선임 전까지, 그는 미국 반도체 검사 장비 및 솔루션 전문기업인 온
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 내년 상반기 GAA(게이트올어라운드) 기반의 3nm(나노미터) 공정 양산에 들어간다. 선단공정에서 경쟁하고 있는 대만 TSMC가 3nm까지는 기존 핀펫 기술을 활용하기로 결정한 것과 달리, 삼성전자는 선제적으로 GAA를 도입하는 것이다.삼성전자는 기존 28nm 공정 효율성을 크게 높일 수 있는 17nm 신공정도 개발해 제공하기로 했다.최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 6일(미국 현지시간) 온라인으로 개최된 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’ 행사 기조연설에서 이 같이 밝혔다. GAA
독일 화학소재 회사 머크는 2025년까지 한국에 6억유로(약 8285억원)를 투자한다고 7일 밝혔다. 머크 이사회 멤버이자 일렉트로닉스 비즈니스 부문 CEO(최고경영자)인 카이 베크만 박사는 투자 계획 발표에 맞춰 방한했다. 오는 8일 문승욱 산업통상자원부 장관과 투자 협의를 위한 회의도 가질 계획이다. 이번 투자는 지난 9월 초 머크의 '캐피탈 마켓 데이' 행사에서 발표된 일렉트로닉스 비즈니스 부문의 '레벨 업' 성장 프로그램의 일환이다. 해당 사업부는 반도체·디스플레이 소재 부문에서 수요가 크게 늘
세계 4위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 글로벌파운드리가 연나 나스닥 상장을 추진한다. 글로벌파운드리는 지난 7월 인텔 피인수설도 보도됐으나 기업이 공개되면 인텔과의 빅딜은 물건너 갈 전망이다. 4일(현지시간) 로이터통신에 따르면 글로벌파운드리는 이날 기업공개(IPO) 관련 서류를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출했다. 글로벌파운드리의 추정 기업가치는 250억달러(약 30조원)로, IPO를 통해 10억달러(약 1조1900)를 조달할 수 있을 것으로 관측된다. 글로벌파운드리는 새로 조달한 자금을 파운드리 설비 증설에 사용할 계획