엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 새롭게 발매 예정인 배틀필드 2042(Battlefield 2042)의 최신 PC 테크 트레일러를 공개했다. 이번 트레일러는 엔비디아가 개발사 EA 및 DICE와 협력해 해당 게임에 적용한 PC 전용 DLSS, 리플렉스(Reflex) 및 레이 트레이싱(ray tracing) 기술의 뛰어난 성능을 보여준다.PC 게이머들은 더 높은 디테일, 한계를 뛰어넘는 프레임 속도, 가변 재생 속도(VRR) 지원 지싱크(G-SYNC) 모니터, TV 및 디스플레이로 기존과는 차원이 다른 배
텍사스 인스트루먼트(TI)는 정동작 전류(IQ)가 60nA로 극히 낮은 양방향 벅/부스트 컨버터 를 출시한다고 밝혔다. 이는 경쟁 부스트 컨버터에 비해 IQ가 1/3에 불과한 수준이다. 새로 출시된 TPS61094 벅/부스트 컨버터는 슈퍼커패시터 충전을 위한 벅 모드를 통합하는 동시에 IQ 가 극히 낮기 때문에, 일반적으로 사용하는 하이브리드 레이어 커패시터 (HLC: Hybrid-layer Capacitors)에 비해서 배터리 수명을 20%까지 연장할 수 있다. 슈퍼커패시터의 충전과 방전은 스마트 계량기, 연기 감지기, 비디오 도
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도기업인 온세미가 실리콘 카바이드(SiC) 생산업체 GT 어드밴스드 테크놀로지스 인수를 완료했다고 2일 밝혔다. 온세미는 이번 인수를 통해 SiC 공급 능력을 확대할 방침이다.온세미의 고객들은 GTAT의 결정 성장(crystalline growth)에 대한 폭넓은 경험과 웨이퍼링-레디 SiC 개발에 대한 뛰어난 기술 역량과 전문성을 기반으로 혜택을 받게 된다. SiC는 차세대 반도체의 핵심 부품으로, 전기차, 전기차 충전, 에너지 인프라 등 많은 응용 분야에서 기술적 이점을 제공하고 시스템 효율을 향상
임베디드 개발 소프트웨어 도구 및 서비스 공급업체인 IAR 시스템즈와 IAR 시스템즈 그룹의 자회사인 시큐어씽즈는 마이크로소프트 애저 IoT 및 RTOS 플랫폼용으로 ‘개발부터 배포까지’ 지원하는 토털 솔루션을 발표했다.많은 애플리케이션들이 기존 임베디드 기기에서 클라우드 지향적인 에지 컴퓨팅 노드로 빠르게 전환함에 따라, 개발 및 제조 프로세스 모두에 클라우드 연결을 통합하여 원활하고 보안성을 갖춘 공급망을 구축해야 할 필요성이 커지고 있다. 이번에 새롭게 소개된 솔루션은 클라우드 지원 ID와 강력한 신뢰점(RoT) 기술을 통합해
Arm은 클라우드 네이티브 소프트웨어 경험을 구현하기 위한 이니셔티브인 프로젝트 카시니(Project Cassini)의 성과를 발표했다. 지난 2019년 첫 발을 내디딘 프로젝트 카시니의 참여 파트너사 규모는 현재 2배 이상 증가했으며, IoT와 인프라 엣지 기술의 잠재력을 실현하기 위해 더욱 확장해 나가고 있다.Arm 파트너사들의 Arm 기반 칩 누적 출하량은 현재 2,000억 개 이상에 달하며, 해당 칩의 대부분이 우리가 일어나서 잠들 때까지 일상 속 모든 곳에서 마주하는 다양한 디바이스들에 탑재되어 있다. Arm의 기술이 Io
마우저 일렉트로닉스는 스카이웍스 솔루션(Skyworks Solutions)의 기능성 세라믹 대역 통과 필터 제품을 공급한다고 1일 밝혔다. 이 초소형 표면 실장 세라믹 필터는 군용 무선 통신, 지구 탐사, 항공, 항공 무선 항법 및 무선 탐지 애플리케이션을 위한 휴대용 송수신기를 비롯하여 다양한 통신 애플리케이션을 위한 유연한 설계 옵션을 제공한다.마우저 일렉트로닉스에서 제공하는 Skyworks Solutions 대역 통과 필터의 주파수 범위는 200MHz~8GHz이다. 이 필터는 최대 10W(연속파)의 높은 전력 처리 기능을 제공
램리서치의 글로벌 반도체 장비 생산기지인 램리서치매뉴팩춰링코리아가 11월 1일 창립 10주년을 맞았다.램리서치매뉴팩춰링코리아는 지난 2011년 설립 이후 10년 동안 부품 로컬 소싱을 넘어 반도체 장비 국산화로 한국 반도체 산업 생태계와 함께 성장해왔다. 단순히 부품 소싱을 넘어, 엄격한 품질관리와 교육으로 국내 협력사의 역량을 높여 국내에서 제조한 반도체 장비를 글로벌 시장으로 역수출하는 단계까지 동반성장해 왔다. 실제로 매년 생산량을 늘려가며 2021년에는 7000호기를 생산해 국내 공급과 함께 글로벌 시장으로 수출하는 성과를
반도체설계자동화(EDA) 툴 업체인 케이던스가 Arm사의 유니버시티 프로그램(Arm University Program, AUP)과 협력, Arm의 'VLSI 기초과정 – 실습 교육키트'에 케이던스의 최신 디지털 임플리멘테이션 소프트웨어를 활용해 교육키트를 최적화할 수 있도록 지원한다고 밝혔다.VLSI(very large scale integrated circuit) 교육키트는 AUP에서 지난해 발표한 실습 교육키트로 20개의 모듈이 포함돼 있고, 강의 슬라이드 및 실습으로 10-12주짜리 일반 학부 과정에 구성할 수
SK하이닉스가 17년전 회사가 어려울 때 분사했던 키파운드리를 다시 인수한다. D램⋅낸드플래시 등 메모리반도체에 역량이 집중된 SK하이닉스는 이번 인수로 시스템반도체 사업 역량을 강화할 수 있게 됐다. SK하이닉스는 매그너스반도체로부터 키파운드리 지분 100%를 5758억원에 인수하기로 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 키파운드리는 지난 2004년 하이닉스반도체(SK하이닉스 전신)가 경영난 타계를 위해 매각한 비메모리부문 중 하나다. 당시 매그나칩반도체라는 이름으로 분사됐는데, 매그나칩은 지난해 충북 청주 파운드리 시설만 따로 분리
인텔 이노베이션(Intel Innovation) 행사에서 인텔은 12세대 인텔 코어 프로세서 제품군을 선보이며 세계 최고의 게이밍 프로세서인 12세대 인텔 코어 i9-12900K를 포함해, 6개의 새로운 언락 데스크톱 프로세서를 출시했다. 최대 5.2GHz의 터보 성능과 최대 16개의 코어 및 24개의 스레드를 갖춘 새로운 데스크톱 프로세서는 게이머와 전문 크리에이터를 위한 멀티 스레드 성능을 한 차원 높인다.12세대 인텔 코어 제품군은 전체 60개의 프로세서를 포함하며, 광범위한 파트너들로부터 500개 이상의 제품을 지원할 예정이
SKC(대표이사 이완재)가 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판의 상업화에 나선다. 글라스 기판은 컴퓨터 칩세트의 성능과 전력 효율을 대폭 끌어올릴 수 있어 반도체 패키징 분야에서 ‘게임 체인저’로 꼽히는 미래형 소재다.SKC는 28일 이사회를 열고 미국 조지아주 SKC inc. 부지에 반도체 글라스 기판 사업 생산거점을 건설하기로 하고, 기술가치 7,000만 달러를 포함해 총 8,000만 달러를 투자하기로 결정했다. 2023년까지 1만2,000㎡ 규모의 생산시설을 건설해 양산을 시작하는 것이 목표다. SKC의 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글
마우저 일렉트로닉스는 스카이웍스(Skyworks)의 실리콘랩스(Silicon Labs) 인수 후 스카이웍스 솔루션의 확장된 제품 라인을 제공하게 되었다고 밝혔다. 엔지니어와 구매 전문가는 이제 마우저에서 스카이웍스의 다양한 전원, 절연 및 타이밍 제품을 구입할 수 있다.실리콘랩스 내 인프라 및 자동차(Infrastructure and Automotive) 사업부의 신규 제품 라인은 이제 스카이웍스 내 신규 사업부인 혼합 신호 솔루션(Mixed Signal Solutions, MSS)에 편입됐다. MSS 제품군은 스카이웍스의 연결 솔
인텔은 28일(현지 시각) 처음 진행된 인텔 이노베이션 행사에서 개발자 커뮤니티에 대한 새로운 약속과 소프트웨어 및 하드웨어 전반에 걸친 개발자 우선 접근 방식을 강조했다. 신제품, 개발자 도구, 기술에 대한 발표에서는 인텔이 개방형 에코시스템을 강화하고 개발자가 선호하는 도구와 환경을 사용할 수 있도록 선택권을 보장하며 CSP, 오픈 소스 커뮤니티, 스타트업 등과 신뢰 및 파트너십을 구축하는 데 초점을 맞추고 있음을 강조했다.팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 "초기의 인텔 개발자 포럼을 만든 사람으로서, 다양한
FPGA(프로그래머블반도체) 전문업체 자일링스는 IP(설계자산) 및 SI(시스템통합) 업체들과 협력새 방송용 AV(오디오·비디오) 애플리케이션을 위한 솔루션을 제공한다고 27일 밝혔다. 솔루션들은 자일링스의 '징크 울트라스케일+(Zynq® UltraScale+™)' EV MPSoC(Multi-Processor System-on-a-Chip)와 '징크-7000' SoC 디바이스에 기반한다. SI들의 FPGA IP와 미디어 프레임워크 소프트웨어 및 프로덕션-레디 제품들로 지원된다. 이러한 고집적 솔루션들은
인피니언은 V2X(대차량) 통신을 위한 플러그-앤-플레이 보안 솔루션인 'SLS37 V2X' 하드웨어 보안 모듈(HSM)을 출시한다고 25일 밝혔다. SLS37 V2X HSM은 텔레매틱스 컨트롤 유닛 내 V2X 애플리케이션의 보안 요구에 따라 설계된 고도로 안전한 변조 방지 마이크로컨트롤러를 기반으로 한다. 메시지의 진위(authenticity)와 무결성(integrity)을 보호하는 것은 물론 전송측의 프라이버시를 보호한다. HSM은 Common Criteria EAL4+ 인증을 받았으며, 이는 유럽 V2X 시스템에
NXP반도체는 무선전력위원회(WPC)에서 최초로 신규 Qi 1.3 표준 인증을 받은 새로운 자동차 무선 충전 레퍼런스(표준) 디자인을 22일 발표했다. 레퍼런스 디자인은 NXP 무선 충전 MWCT 제품군 MCU가 포함된 Qi 인증 보드, NFC 옵션, 보안 요소, CAN/LIN 트랜시버로 구성된다. 이 솔루션은 NXP의 무선 충전 Qi 1.3 소프트웨어 라이브러리를 포함하는 소프트웨어 패키지와 개발자가 Qi 인증 무선 충전기를 보다 쉽게 시장에 출시할 수 있도록 지원하는 완벽한 맞춤형 소프트웨어 솔루션 제품군을 제공한다.WPC의 Q
반도체 IP(설계자산) 전문업체 칩스앤미디어는 지난 3분기 매출 52억원, 영업이익 16억원을 각각 기록했다고 21일 밝혔다. 1년 전과 비교해 매출은 8.92%, 영업이익은 24.24% 각각 증가했다. 칩스앤미디어는 모바일 부문 매출 증가가 실적 상승을 이끌었다고 설명했다. 모바일 부문 매출 비중은 그간 1% 정도에 그쳤으나, 지난 3분기에는 16%로 높아졌다. 특히 미국 반도체 고객사와 신규 계약을 체결하고 기술을 제공하게 되면서, 향후 중장기적으로 다양한 프로젝트를 통한 추가적인 라이선스 수입과 로열티를 기대하고 있다.칩스앤미
엔비디아는 서울산업진흥원(SBA)과 ‘2021 AI/로봇 해커톤 in 마곡’을 개최한다고 21일 밝혔다. 이번 행사는 창작공간 전문랩 지캠프(G캠프), 인공지능 로봇 커뮤니티 인공지능 로봇틱스 코리아(AI Robotics KR)와 함께 개최된다. 이번 해커톤 행사는 AI·로봇 해커톤 및 아이디어 기획에 관심이 있는 예비창업자와 스타트업를 대상으로 실제 제품화 가능성을 확인시켜주기 위한 기회의 장을 제공하기 위해 마련됐다.총 20개팀 규모로 진행되며 서울시 강서구 마곡동에 위치한 서울창업허브 M+에서 10월부터 11월까지 기술 워크숍
SK하이닉스는 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치 제품이다. HBM은 그동안 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발돼 왔다.SK하이닉스는 지난해 7월 HBM2E D램 양산을 시작한 지 1년 3개월 만에 HBM3를 개발했다. SK하이닉스측은 “이번 HBM3를 통해 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량을 구현한 것은
반도체 IP(설계자산) 업체 Arm은 5G(5세대) 이동통신 SI(시스템통합) 업체인 테크마힌드라(Tech Mahindra)와 파트너십을 체결했다고 20일 밝혔다. 두 회사는 또 5G 네트워크 인프라 구축 및 혁신을 지원하기 위한 이니셔티브인 ‘Arm 5G 솔루션 랩(Arm 5G Solutions Lab)’을 발표했다. 테크마힌드라는 디지털 전환, 컨설팅, 비즈니스 리엔지니어링 서비스 및 솔루션 제공업체다. Arm과 테크마힌드라가 협력을 통해 선보인 Arm 5G 솔루션 랩은 Arm의 하드웨어 및 소프트웨어 에코시스템 파트너들이 함께