임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급업체인 IAR시스템즈는 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench)의 최신 버전에 Arm Cortex-M55 프로세서 지원 기능을 추가했다고 발표했다. 이 툴 체인 버전 9.20에는 여러 반도체 공급업체의 최신 마이크로컨트롤러(MCU) 장치에 대한 지원이 포함되어 있다.Arm의 Arm Cortex-M55 프로세서는 AI 지원 Cortex-M 프로세서이며, Arm 헬륨(Helium) 기술인 M-프로파일 벡터 익스텐션(M-Profile Vector Exten
저전력 프로그래머블 솔루션 전문업체인 래티스반도체는 클라이언트 컴퓨팅 기기 등 에지(Edge) 애플리케이션에서 배터리 수명을 개선하고 혁신적인 사용자 경험을 가능하게 하는 저전력 AI/ML 지원 솔루션의 로드맵을 발표했다. sensAI™ 솔루션 스택으로 구축되고 저전력 래티스 Nexus™ FPGA 상에서 실행되는 이 새로운 솔루션을 활용해, OEM은 현장 업그레이드가 가능한 저전력, 하드웨어 가속 AI 기능을 갖춘 스마트한 상시 작동 기기를 개발할 수 있다.최근 클라이언트 컴퓨팅 기기와 관련, 보다 빠르게 반응하고 상황을 인식하는
마우저 일렉트로닉스는 'Empowering Innovation Together™(협업을 통한 혁신) 프로그램' 2021 시리즈의 일곱 번째이자 마지막 에피소드를 발표했다. 이번 최종 에피소드에서는 산업 자동화 기술과 머신 러닝이 만나 산업 자동화 부문에서 어떠한 시너지 효과를 낼 수 있는지에 대해 알아본다. 이번 최종 에피소드는 블로그, 인포그래픽, 기사와 더불어 ‘Then, Now and Next(그때, 지금, 그리고 다음)’ 영상과 ‘The Tech Between Us(인간을 잇는 기술)’ 팟캐스트를 통해 흥미로운
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 텍사스주 셔먼에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조공장을 구축하기 위해 내년 착공할 계획이라고 발표했다. 텍사스 북부에 위치한 TI의 셔먼 부지는 반도체 팹을 최대 4개까지 수용할 수 있어 산업용 및 차량용 반도체를 필두로 늘어나는 반도체 시장의 수요를 충족할 수 있을 것으로 기대된다. 첫 번째와 두 번째 반도체 팹은 2022년부터 착공할 예정이다.리치 템플턴 텍사스 인스트루먼트 회장 겸 사장 겸 CEO는 "셔먼 부지에 구축될 아날로그 및 임베디드 프로세싱 300mm 팹은 TI의 제조 및 기술 경
삼성전자가 미국시간 17일(한국시간 18일)부터 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021'을 개최하고, 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔다.올해 3회째를 맞는 'SAFE 포럼'에서는 '퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0'을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다.또한, 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 전세계 에너지 시장 발전소 기술의 선두 공급업체인 지멘스 에너지(Siemens Energy)가 발전소의 예측 유지보수를 지원하는 디지털 트윈을 구축하기 위해 옴니버스(Omniverse) 플랫폼를 사용하고 있다고 밝혔다.지멘스 에너지 외에도 다양한 산업 분야의 기업들이 디지털 트윈을 통해 운영을 개선하고 있다. 대표적인 기업으로는 전세계 31개 공장에서 다양한 산업 디지털 트윈을 구축하고 있는 BMW 그룹과 엔비디아 옴니버스 플랫폼에서 5G 네트워크 설계를 위한 도시 지역
MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV 그룹(이하 EVG)이 EVG®40 NT2 자동 계측 시스템을 발표했다. 이 시스템은 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W), 다이 투-웨이퍼(D2W), 다이-투-다이(D2D) 본딩 애플리케이션과 마스크리스 리소그래피 애플리케이션에서 오버레이 및 임계 선폭(critical dimension, CD)을 측정하는 기술이다. 실시간 공정 수정 및 최적화를 위해 피드백 루프를 사용하는 대량 생산을 지원하도록 설계된 EVG40 NT2를 활용함으로써 디바이스 제조사, 파운
마우저 일렉트로닉스는 혁신적인 최신 센서 솔루션과 세계 최고 제조사들의 리소스에 집중 조명하는 센서 기술 콘텐츠 스트림을 발표했다. 사물 인터넷(IoT)과 스마트 연결 장치의 급속한 발전으로 제조사들은 센서 부문에서 비약적인 발전을 이루었다. 마우저는 엔지니어의 설계 요구 사항을 충족할 수 있는 보다 광범위한 최신 센서 제품과 솔루션을 제공한다.◆마우저에서 제공하는 주요 센서 기술 제품은 아래와 같다:△보쉬(Bosch)의 BME688 환경 센서는 가스, 습도, 온도, 기압 감지 기능에 혁신적인 인공지능(AI)을 활용한다. 마우저에서
인텔은 15일(현지시각) 세계 최초 상업용 마이크로프로세서인 인텔® 4004의 출시 50주년을 기념한다고 밝혔다. 지난 1971년 출시된 4004는 클라우드에서 에지에 이르기까지 거의 모든 현대 기술의 ‘두뇌’ 역할을 하는 현대 마이크로프로세서 컴퓨팅의 길을 열었다. 마이크로프로세서는 유비쿼터스 컴퓨팅, 편재 접속성, 클라우드-투-에지 인프라 및 인공지능과 같은 강력한 기술의 융합을 가능하게 하며, 그 어느 때보다 빠르게 변화하는 혁신 속도를 창출한다.팻 겔싱어 (Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “4004 칩이 출시된 지
퀄컴 테크날러지 Inc.(Qualcomm Technologies Inc.)는 퀄컴 본사 수석 부사장 겸 아태지역 총괄 사장(senior vice president and president of Asia-Pacific)에 권오형 퀄컴코리아 사장을 승진 임명한다고 밝혔다. 권오형 아태지역 총괄 사장은 중국과 인도를 제외한 아태지역 전체를 담당하게 된다. 권오형 신임 아태지역 총괄 사장은 지난 2007년 퀄컴 본사 미국 샌디에고에서 한국영업 이사로 퀄컴에 합류해 퀄컴의 모바일, 컴퓨팅, 인프라, RF 프론트엔드(RF Front-End),
NXP 반도체는 2021년형 포드 F-150 픽업, 머스탱 마하-E, 브롱코 SUV를 포함한 포드 자동차(Ford Motor)사의 전 차량군이 향상된 운전자 경험, 편의성, 서비스를 제공할 수 있도록 포드 자동차사와 협력한다고 밝혔다.완전히 네트워크로 연결된 포드의 새로운 차량 아키텍처는 NXP의 차량 네트워킹 프로세서와 i.MX 8 시리즈 프로세서를 통해 차량을 업그레이드함으로써 고객 라이프스타일을 개선하고 소유 경험을 최신화한다.NXP의 차량 네트워크 프로세서는 차량 내 보안 네트워킹을 제공하고 게이트웨이가 OTA 소프트웨어 업
임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 리눅스와 윈도우 기반 프레임워크를 지원하는 Arm용 IAR 빌드 툴을 공급함으로써, 자동 빌드 기능을 지원하는 유연한 자동화 워크플로우용 제품군을 더욱 확장한다고 12일 밝혔다. 자동화된 애플리케이션 빌드 및 테스트 공정을 위해 교차 플랫폼 기반 프레임워크를 지원하는 이 새로운 툴을 활용하면 핵심 소프트웨어 빌드 및 테스트 작업을 대규모로 전개할 수 있다.효율을 보장하기 위해, 소프트웨어 개발 환경은 확장 가능성과 유연성을 갖출 필요가
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)'를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다.삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 'H-Cube'를 확보하며, 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다.삼성전자 'H-Cube
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI), 뷔르트 일렉트로닉스(Würth Elektronik), 하팅(HARTING)과 협력해 단일 쌍 이더넷(SPE) 기술에 초점을 둔 신규 솔루션 페이지를 발표했다. 스마트 공장과 산업용 사물 인터넷(IIoT)의 성장으로 인해 공장에서는 더욱 강력한 연결 성능이 필요하게 되었다. 이더넷은 대규모 산업 연결을 위한 대표적인 아키텍처로, 자동화 시스템을 네트워크에 연결하는 주요 수단이다. SPE 기술은 필드 레벨 액추에이터 장치와 센서에 단일 와이어 쌍을 통해 고성능으로 데이터/전력을 전송한다.
엔비디아는 일상 속에서 운전하면서 생기는 스트레스와 불편함을 없애기 위한 AI 플랫폼인 엔비디아 드라이브 컨시어지(DRIVE Concierge)와 드라이브 드라이브 쇼퍼(DRIVE Chauffeur)를 발표했다. 소프트웨어 정의차량은 엔비디아 드라이브 오린(DRIVE Orin)과 두 가지 핵심 컴퓨터인 AI 비서 드라이브 컨시어지, 자율주행 장치인 드라이브 쇼퍼가 탑재될 예정이다. 드라이브 컨시어지는 엔비디아 드라이브 IX 기술과 엔비디아 옴니버스 아바타(Omniverse Avata)를 사용해 엔비디아 드라이브 AV 기술을 기반으로
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)와 합병한 맥심 인터그레이티드와 공동으로 LiDAR 시스템의 이점과 과제에 대해 집중적으로 탐구하는 신규 전자책을 발간했다. ‘7인의 전문가가 이야기하는 LiDAR 설계(7 Experts on LiDAR Design)’에서 업계 전문가들은 새로운 LiDAR 솔루션의 개발에 있어서 가장 유망한 분야와 더불어 주요 해결 과제들에 대해 다룬다.LiDAR 솔루션은 1~3cm의 정밀도로 최대 200m 떨어진 물체의 거리 측정(ToF)이 가능하기 때문에 자동차 운전자 보조 시스템(ADAS) 등을 포
내년 D램 공급 증가에도 불구하고 가격 하락 영향 탓에 올해와 비슷한 매출 수준을 유지할 것이라는 분석이 나왔다.시장조사업체 트렌드포스는 내년 전 세계 D램 시장 매출이 915억4400만달러(약 108조3000억원)를 기록할 것으로 5일 전망했다. 올해 매출 예상액보다 0.3% 증가한 수준이다. 사실상 매출이 거의 동일한 수준을 유지할 것으로 본 것이다.내년 비트 단위 D램 공급량은 올해보다 18.6% 증가할 것으로 관측됐지만, 평균 판매가격이 전년 대비 15% 가량 하락할 것으로 예상됐다. 트렌드포스는 "대부분의 D램 고객사 재고
마우저 일렉트로닉스는 업계를 선도하는 전자부품 제조사이자 공급사인 번스(Bourns)와 공동으로 신규 전자책을 발간했다. ‘How to Choose the Right Surge Protection Technology(서지 보호 기술의 올바른 활용법)’에서 번스와 다른 유명 기업의 전문가들은 정교한 전자 시스템에서 서지 보호 기술을 어떻게 활용할 수 있는지에 대해 다양한 해결책을 제시한다.전자 설계가 갈수록 복잡해짐에 따라 PCB 밀도는 그에 필적하는 수준으로 증가했다. 그 결과, 이처럼 밀도가 높은 보드 레이아웃은 번개(lightn
인텔은 레드햇이 자사 오픈 하이브리드 클라우드 기술과 산업용 인텔 에지 컨트롤 및 산업용 인텔 에지 인사이트를 결합해 인더스트리 4.0을 스마트 제조 및 에너지 사용 사례로 전환하는 등 인텔과의 파트너십을 확장한다고 밝혔다.레드햇이 발표한 양사 주요 협력 내용은 다음과 같다:가상화 및 컨테이너 제어와 인공지능/머신러닝 모델을 결합한 확장 가능한 개방형 플랫폼을 생성하는 인텔 ECI를 통한 레퍼런스 아키텍처 개발제어용 소프트웨어 정의 솔루션을 통해 유연성 및 가용성을 향상하고 비용을 절감해 현대적인 산업용 에지 솔루션 기반을 구축하도
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 새롭게 발매 예정인 배틀필드 2042(Battlefield 2042)의 최신 PC 테크 트레일러를 공개했다. 이번 트레일러는 엔비디아가 개발사 EA 및 DICE와 협력해 해당 게임에 적용한 PC 전용 DLSS, 리플렉스(Reflex) 및 레이 트레이싱(ray tracing) 기술의 뛰어난 성능을 보여준다.PC 게이머들은 더 높은 디테일, 한계를 뛰어넘는 프레임 속도, 가변 재생 속도(VRR) 지원 지싱크(G-SYNC) 모니터, TV 및 디스플레이로 기존과는 차원이 다른 배