삼성전자가 모바일, 로봇, XR 등 첨단 콘텐츠 플랫폼을 위한 이미지센서 라인업 '아이소셀 비전(ISOCELL Vizion)'의 차세대 제품 2종을 19일 공개했다.'아이소셀 비전 63D'는 빛의 파장을 감지해 사물의 3차원 입체 정보를 측정하는 간접 비행시간측정센서(indirect Time of Flight, iToF)로 모바일은 물론 로봇, XR 분야 등 다양한 미래 첨단산업에 활용된다.'아이소셀 비전 931'은 사람의 눈처럼 모든 픽셀을 동시에 빛에 노출해 촬영하는 글로벌 셔터(Global Shutter) 센서로 XR, 모션
NXP반도체가 배터리 관리 시스템(BMS) 성능과 안전을 최적화하도록 설계된 차세대 배터리 셀 컨트롤러 IC를 출시했다고 19일 밝혔다.NXP MC33774 18채널 아날로그 프론트엔드 디바이스는 최소 0.8mV의 셀 측정 정확도와 넓은 온도 범위에서도 최상의 셀 밸런싱 기능을 제공한다. 더불어 안전이 중요한 고전압 리튬 이온 배터리에 사용할 수 있도록 ASIL D를 지원해 가용 용량을 극대화한다.일반적인 800V 리튬 이온 배터리 시스템은 직렬로 연결된 약 200개의 개별 셀로 구성된다. 수년에 걸친 수명 주기 동안 다양한 온도와
요즘 AI(인공지능) 산업은 클라우드 산업 초창기 발전 양상을 뒤따르고 있다. 클라우드 산업 초기 모든 인터넷 기업은 ‘클라우드 온리(Cloud Only)' 전략에 집중했다. 그러다 시차를 두고 퍼블릭 클라우드와 로컬 데이터센터를 합친 ‘하이브리드 클라우드'로 전환했다. 마찬가지로 AI 산업도 LMM(거대언어모델) 구동을 위한 초대형 AI 인프라에 쏠렸던 시선이 개별 엣지 기기에서 AI를 구현하는 ‘온 디바이스 AI’로 분산되는 추세다. 결국에는 초대형 AI 인프라와 엣지 AI가 동시에 존재하는, ‘하이브리드 AI’ 기술이 대세가
화합물 반도체 전문기업 RFHIC(대표 조덕수)가 고출력 GaN(질화갈륨) RF 반도체 및 전력반도체의 소재로 적용 가능한 ‘4인치 다이아몬드 웨이퍼’ 개발을 국내 최초로 성공했다고 18일 밝혔다.다이아몬드는 순수 천연 광물 중 가장 강하고 단단할 뿐만 아니라 열전도율이 뛰어나 반도체 및 광통신 소자에서 열 방출을 돕는 열방산체(thermal spreader)로 쓰이고 있다.지금까지 개발된 다이아몬드 방열소재는 다이아몬드 파우더를 소결한 직경 2인치 이하의 크기로 칩 생산효율성에 한계가 있었다. 이에 RFHIC는 독보적인 기술력 및
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 ‘RS 그룹(RS Group plc)’이 새로운 클라우드 네이티브 시뮬레이션 툴인 ‘디자인스파크 회로 시뮬레이터(DesignSpark Circuit Simulator)’를 위한 전략적 전자설계자동화(EDA) 공급업체로 지멘스를 선정했다고 15일 발표했다.RS는 사용 가능한 솔루션에 대한 광범위한 기술 평가를 거쳐 아날로그, 디지털, 혼합 신호 및 다중 도메인 설계를 지원하는 클라우드 기반 회로 시뮬레이션 툴인 지멘스의 파
국제 신용평가사 스탠더드앤드푸어스(S&P)가 SK하이닉스의 기업신용등급을 'BBB-'로 유지했고, 전망(Outook)을 종전의 '부정적(Negative)'에서 '안정적(Stable)'으로 한 단계 상향했다고 14일(한국 시간) 밝혔다. S&P는 빠르게 성장하는 AI용 메모리 반도체 시장에서 최고 수준의 경쟁력을 가진 SK하이닉스의 시장 가치에 대해 주목하며 수익성 개선과 안정적인 현금흐름 전망을 근거로 회사의 전망치를 상향했다. 한편 S&P는 SK하이닉스의 내년 설비투자(CAPEX)가 늘어날 것으로 예상했지만 현금흐름의 개선이 이를
저전력 FPGA(프로그래머블반도체) 공급사 래티스반도체가 미드레인지 제품군을 확장했다.래티스반도체는 래티스 아반트(Lattice Avant) 플랫폼에 기반한 래티스 아반트-G와 래티스 아반트 X를 신규 출시한다고 12일 밝혔다. 이들 제품은 각각 범용 애플리케이션과 고급 연결용 애플리케이션을 위해 설계됐다. 래티스는 인공지능(AI), 임베디드 비전, 보안, 공장 자동화를 위한 애플리케이션별 솔루션 스택의 새로운 버전도 발표했는데, 각각의 솔루션은 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움이 되는 새로운 특징과 기능들이 추가되었다.
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 장비 매출액이 내년도 반등 후에 2025년에는 전공정과 후공정 모두 성장해 1,240억 달러로 최고치를 기록할 것으로 예상된다고 12일 밝혔다.SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 시장의 주기적 특성으로 2023년에는 반도체 장비 시장의 일시적 위축이 예상되지만 내년부터는 이 추세가 전환될 것”이라며 “내년에는 생산능력 증대와 신규 팹 그리고 전공정 및 후공정 부문의 투자 강세로 인해 반도체 장비 시장의 강력한 반등이 전망된다.”고 덧붙였다.공정별로는 전공정 장비를 포함하는 웨이퍼
인텔은 2023국제전자소자학회(IEDM)에서 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 공개했다고 11일 밝혔다.이번 행사에서 인텔 연구진은 후면 전력 공급 기술과 후면 직접 접촉 기술을 적용한 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS)의 진전을 발표했다. 또 후면 전력 공급을 위한 접촉 기술을 소개했으며, 최초로 실리콘 트랜지스터와 질화갈륨(GaN) 트랜지스터를 패키징이 아닌 동일한 300mm 웨이퍼 상에서 대규모 3D 모놀리식 방식으로 통합할 수 있음을 선보였다.트랜지스터
SK하이닉스는 7일 이사회 보고를 거쳐 2024년 조직개편과 임원인사를 단행했다.우선 SK하이닉스는 미래 AI 인프라 시장에서 경쟁 우위를 유지한다는 목표로 'AI Infra' 조직을 신설하기로 했다. 'AI Infra’ 산하에 지금까지 부문별로 흩어져 있던 HBM 관련 역량과 기능을 결집한 'HBM Business'가 신설되고, 기존 ‘GSM(Global Sales & Marketing)’ 조직도 함께 편제된다. AI Infra 담당에는 GSM 김주선 담당이 사장으로 승진 임명됐다.또 ‘AI Infra’ 산하에 'AI&Next'
마이크로 LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC) 전문기업 사피엔반도체(대표 이명희)와 하나머스트7호스팩(372290)의 합병상장을 위한 임시주주총회가 오는 22일 개최된다. 이에 앞서 12일부터는 기관투자자 및 일반투자자 대상 IR도 진행한다.사피엔반도체는 지난달 10일 한국거래소로부터 상장예비심사 승인을 받았으며 내년 1월 24일 합병기일을 거쳐 2월 코스닥에 상장할 예정이다. 합병상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 약 1200억원이며, 유입 자금 규모는 80억 원이다. 합병 후 유통제한물량은 전체의 약 8
한국이콜랩(대표 류양권, www.ecolab.com)이 경상남도 양산시 어곡동 양산공장 부지에서 반도체용 고순도 콜로이드 실리카 제조 공장을 조성하는 기공식을 개최했다고 7일 밝혔다. 이로써 이콜랩은 국내에서 고순도 콜로이드 실리카를 생산할 수 있게 된다.지난 5일 열린 기공식에는 김병규 경상남도 경제부지사, 나동연 양산시장, 박병대 양산상공회의소 회장, 서영옥 어곡관리공단 이사장, 강만구 경남투자청장 등이 참석했다. 이콜랩 측에서는 조슈아 매그너슨 글로벌 이콜랩 수석부회장, 안소니 윌리엄 글로벌 이콜랩 수석부사장, 류양권 한국이콜
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 전 세계 반도체 장비 시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)를 통해 지난 3분기반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 11%, 전 분기 대비 1% 각각 감소한 256억 달러를 기록한 것으로 집계됐다고 6일 밝혔다. SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 칩 수요 감소로 인해 2023년 3분기 반도체 장비 매출액이 전년 동기 대비 감소하였으나, 다른 지역과는 달리 중국은 성숙 노드(Mature Node) 공정에 대한 투자로
엔지니어링 시뮬레이션 전문기업인 앤시스코리아(www.ansys.com/ko-kr, 대표 문석환)는 삼성전자 파운드리 사업부가 8nm LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기(EM) 디자인 솔루션인 ‘랩터X(RaptorX)’를 인증했다고 6일 발표했다.양사의 고객은 랩터X를 도입함으로써 삼성전자 파운드리의 제조 공정 역량을 활용해 5G, WiFi, 자동차 및 HPC의 제품 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있다.칩 주파수가 계속 증가함에 따라 EM 모델링에 대한 요구 사
쏘닉스(대표 양형국)는 5일 개최된 아시아 최대 규모의 마이크로웨이브 학술대회인 APMC 2023에서 공동 개발 협력업체인 프랑스 Soitec사와 함께 '5G 및 차세대 고성능 RF 필터 구현을 위한 POI 기술의 확대(Connect POI-Democratizing Access to High Performance RF Filter for 5G and Beyond)'에 대한 연구 결과와 기술 로드맵을 발표했다. Soitec사는 프랑스 소재 글로벌 반도체 웨이퍼 제조회사로 연매출 1조5000억원 규모를 기록중이며 국내외 반도체 제조사에
로옴(ROHM) 주식회사는 지난 1월부터 일본 Quanmatic과 공동으로 반도체 제조 과정에서 EDS 공정에 양자 기술을 시험 도입한 결과, 최근 생산 효율 개선 측면에서 일정 성과를 얻어 내년 4월 본격 도입을 추진하고 있다고 5일 밝혔다. 반도체 제조 공장의 대규모 양산 라인에서 양자 기술에 의한 제조 공정의 최적화를 실증한 것은 세계 첫 성과다.최근 다양한 분야에서 양자 기술의 활용이 시도되고 있다. 특히 양자 어닐링 방식은 물류 업계의 배송 루트 최적화 등, 조합 최적화 분야에서 도입이 가속화되고 있다. 그러나 반도체 업계
세계반도체장비재료협회(SEMI)와 반도체 기후 컨소시엄(SCC)은 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지원 설치에 대한 문제점을 파악하고 해결하기 위해 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체(SCC-EC, Semiconductor Climate Consortium Energy Collaborative)를 설립했다고 5일 밝혔다.반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체 파트너인 맥킨지&컴퍼니의 최근 분석에 따르면 주요 반도체 기업의 강화된 탈 탄소화의 계획에도 불구하고 2016년 파리 협정에서 요구한 배출제한 수준에 도달하지 못하고 있는 것으로
퀄컴코리아가 '2023 서울형 청년인턴 직무캠프’를 마무리하는 수료식을 개최했다고 5일 밝혔다. 수료식에는 권오형 퀄컴 본사 수석 부사장 겸 아태지역 총괄 사장을 비롯해 프로그램에 참가한 인턴과 퀄컴코리아 임직원 멘토 등이 함께했다.서울시가 주관하는 ‘서울형 청년인턴 직무캠프’는 글로벌 기업, 유망 스타트업 등에서 인턴으로서 실무 경험을 쌓을 수 있도록 청년과 기업을 매칭하고 이를 지원하는 프로그램으로, 지난 2021년부터 이어져 오고 있다. 퀄컴코리아는 올해 총 7명의 인턴을 선발해 직무 교육과 인턴십 기회를 제공했다.선발된 인턴
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 1일 자율주행 추론용 자동차향 NPU IP가 제3자 국제 평가인증기관인 DNV(Det Norske Veritas)로부터 ISO 26262 인증을 획득했다고 밝혔다.사피온은 자율주행 차량이 요구하는 추론 요건 및 안전 설계 요구 사항을 만족하기 위해 ISO26262 기준에 부합하는 관리 프로세스에 맞춰 다양한 방식의 안전 기능(Safety Feature)들을 추가해 자동차향 NPU IP를 개발했다.자율주행차는 향후 인간의 개입 없이 실시간으로 바뀌는
Nexperia는 RDS(on) 값이 40mΩ 및 80mΩ인 3핀 TO-247 패키지의 1200V 개별 소자 2종 출시로 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 시장에 진출했다고 1일 발표했다.이번에 선보인 NSF040120L3A0 및 NSF080120L3A0는 넥스페리아가 향후 출시할 SiC MOSFET 제품들의 스루홀 및 표면 실장 패키지에 다양한 RDS(on) 값을 가진 포트폴리오의 첫 제품들이다.이 제품들은 전기 자동차(EV) 충전 파일, 무정전 전원 공급 장치(UPS) 및 태양광 및 에너지 저장 시스템(ESS)용 인버터를 포