세계반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 장비 매출액이 내년도 반등 후에 2025년에는 전공정과 후공정 모두 성장해 1,240억 달러로 최고치를 기록할 것으로 예상된다고 12일 밝혔다.SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 시장의 주기적 특성으로 2023년에는 반도체 장비 시장의 일시적 위축이 예상되지만 내년부터는 이 추세가 전환될 것”이라며 “내년에는 생산능력 증대와 신규 팹 그리고 전공정 및 후공정 부문의 투자 강세로 인해 반도체 장비 시장의 강력한 반등이 전망된다.”고 덧붙였다.공정별로는 전공정 장비를 포함하는 웨이퍼
인텔은 2023국제전자소자학회(IEDM)에서 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 공개했다고 11일 밝혔다.이번 행사에서 인텔 연구진은 후면 전력 공급 기술과 후면 직접 접촉 기술을 적용한 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS)의 진전을 발표했다. 또 후면 전력 공급을 위한 접촉 기술을 소개했으며, 최초로 실리콘 트랜지스터와 질화갈륨(GaN) 트랜지스터를 패키징이 아닌 동일한 300mm 웨이퍼 상에서 대규모 3D 모놀리식 방식으로 통합할 수 있음을 선보였다.트랜지스터
SK하이닉스는 7일 이사회 보고를 거쳐 2024년 조직개편과 임원인사를 단행했다.우선 SK하이닉스는 미래 AI 인프라 시장에서 경쟁 우위를 유지한다는 목표로 'AI Infra' 조직을 신설하기로 했다. 'AI Infra’ 산하에 지금까지 부문별로 흩어져 있던 HBM 관련 역량과 기능을 결집한 'HBM Business'가 신설되고, 기존 ‘GSM(Global Sales & Marketing)’ 조직도 함께 편제된다. AI Infra 담당에는 GSM 김주선 담당이 사장으로 승진 임명됐다.또 ‘AI Infra’ 산하에 'AI&Next'
마이크로 LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC) 전문기업 사피엔반도체(대표 이명희)와 하나머스트7호스팩(372290)의 합병상장을 위한 임시주주총회가 오는 22일 개최된다. 이에 앞서 12일부터는 기관투자자 및 일반투자자 대상 IR도 진행한다.사피엔반도체는 지난달 10일 한국거래소로부터 상장예비심사 승인을 받았으며 내년 1월 24일 합병기일을 거쳐 2월 코스닥에 상장할 예정이다. 합병상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 약 1200억원이며, 유입 자금 규모는 80억 원이다. 합병 후 유통제한물량은 전체의 약 8
한국이콜랩(대표 류양권, www.ecolab.com)이 경상남도 양산시 어곡동 양산공장 부지에서 반도체용 고순도 콜로이드 실리카 제조 공장을 조성하는 기공식을 개최했다고 7일 밝혔다. 이로써 이콜랩은 국내에서 고순도 콜로이드 실리카를 생산할 수 있게 된다.지난 5일 열린 기공식에는 김병규 경상남도 경제부지사, 나동연 양산시장, 박병대 양산상공회의소 회장, 서영옥 어곡관리공단 이사장, 강만구 경남투자청장 등이 참석했다. 이콜랩 측에서는 조슈아 매그너슨 글로벌 이콜랩 수석부회장, 안소니 윌리엄 글로벌 이콜랩 수석부사장, 류양권 한국이콜
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 전 세계 반도체 장비 시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)를 통해 지난 3분기반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 11%, 전 분기 대비 1% 각각 감소한 256억 달러를 기록한 것으로 집계됐다고 6일 밝혔다. SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 칩 수요 감소로 인해 2023년 3분기 반도체 장비 매출액이 전년 동기 대비 감소하였으나, 다른 지역과는 달리 중국은 성숙 노드(Mature Node) 공정에 대한 투자로
엔지니어링 시뮬레이션 전문기업인 앤시스코리아(www.ansys.com/ko-kr, 대표 문석환)는 삼성전자 파운드리 사업부가 8nm LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기(EM) 디자인 솔루션인 ‘랩터X(RaptorX)’를 인증했다고 6일 발표했다.양사의 고객은 랩터X를 도입함으로써 삼성전자 파운드리의 제조 공정 역량을 활용해 5G, WiFi, 자동차 및 HPC의 제품 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있다.칩 주파수가 계속 증가함에 따라 EM 모델링에 대한 요구 사
쏘닉스(대표 양형국)는 5일 개최된 아시아 최대 규모의 마이크로웨이브 학술대회인 APMC 2023에서 공동 개발 협력업체인 프랑스 Soitec사와 함께 '5G 및 차세대 고성능 RF 필터 구현을 위한 POI 기술의 확대(Connect POI-Democratizing Access to High Performance RF Filter for 5G and Beyond)'에 대한 연구 결과와 기술 로드맵을 발표했다. Soitec사는 프랑스 소재 글로벌 반도체 웨이퍼 제조회사로 연매출 1조5000억원 규모를 기록중이며 국내외 반도체 제조사에
로옴(ROHM) 주식회사는 지난 1월부터 일본 Quanmatic과 공동으로 반도체 제조 과정에서 EDS 공정에 양자 기술을 시험 도입한 결과, 최근 생산 효율 개선 측면에서 일정 성과를 얻어 내년 4월 본격 도입을 추진하고 있다고 5일 밝혔다. 반도체 제조 공장의 대규모 양산 라인에서 양자 기술에 의한 제조 공정의 최적화를 실증한 것은 세계 첫 성과다.최근 다양한 분야에서 양자 기술의 활용이 시도되고 있다. 특히 양자 어닐링 방식은 물류 업계의 배송 루트 최적화 등, 조합 최적화 분야에서 도입이 가속화되고 있다. 그러나 반도체 업계
세계반도체장비재료협회(SEMI)와 반도체 기후 컨소시엄(SCC)은 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지원 설치에 대한 문제점을 파악하고 해결하기 위해 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체(SCC-EC, Semiconductor Climate Consortium Energy Collaborative)를 설립했다고 5일 밝혔다.반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체 파트너인 맥킨지&컴퍼니의 최근 분석에 따르면 주요 반도체 기업의 강화된 탈 탄소화의 계획에도 불구하고 2016년 파리 협정에서 요구한 배출제한 수준에 도달하지 못하고 있는 것으로
퀄컴코리아가 '2023 서울형 청년인턴 직무캠프’를 마무리하는 수료식을 개최했다고 5일 밝혔다. 수료식에는 권오형 퀄컴 본사 수석 부사장 겸 아태지역 총괄 사장을 비롯해 프로그램에 참가한 인턴과 퀄컴코리아 임직원 멘토 등이 함께했다.서울시가 주관하는 ‘서울형 청년인턴 직무캠프’는 글로벌 기업, 유망 스타트업 등에서 인턴으로서 실무 경험을 쌓을 수 있도록 청년과 기업을 매칭하고 이를 지원하는 프로그램으로, 지난 2021년부터 이어져 오고 있다. 퀄컴코리아는 올해 총 7명의 인턴을 선발해 직무 교육과 인턴십 기회를 제공했다.선발된 인턴
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 1일 자율주행 추론용 자동차향 NPU IP가 제3자 국제 평가인증기관인 DNV(Det Norske Veritas)로부터 ISO 26262 인증을 획득했다고 밝혔다.사피온은 자율주행 차량이 요구하는 추론 요건 및 안전 설계 요구 사항을 만족하기 위해 ISO26262 기준에 부합하는 관리 프로세스에 맞춰 다양한 방식의 안전 기능(Safety Feature)들을 추가해 자동차향 NPU IP를 개발했다.자율주행차는 향후 인간의 개입 없이 실시간으로 바뀌는
Nexperia는 RDS(on) 값이 40mΩ 및 80mΩ인 3핀 TO-247 패키지의 1200V 개별 소자 2종 출시로 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 시장에 진출했다고 1일 발표했다.이번에 선보인 NSF040120L3A0 및 NSF080120L3A0는 넥스페리아가 향후 출시할 SiC MOSFET 제품들의 스루홀 및 표면 실장 패키지에 다양한 RDS(on) 값을 가진 포트폴리오의 첫 제품들이다.이 제품들은 전기 자동차(EV) 충전 파일, 무정전 전원 공급 장치(UPS) 및 태양광 및 에너지 저장 시스템(ESS)용 인버터를 포
텍사스인스트루먼트(TI)는 전력 밀도를 개선하고 시스템 효율성을 극대화하며 AC/DC 소비자 가전 및 산업용 시스템의 크기를 줄일 수 있도록 설계된 저전력 질화 갈륨(GaN) 포트폴리오를 확장한다고 1일 발표했다. 게이트 드라이버가 통합된 TI의 전체 GaN 전계 효과 트랜지스터(FET) 포트폴리오는 일반적인 열 설계 과제를 해결해 어댑터의 온도를 낮추면서 더 작은 풋프린트로 더 많은 전력을 공급할 수 있다.새로운 GaN FET 포트폴리오는 LMG3622, LMG3624 및 LMG3626을 포함하여 업계에서 가장 정확한 통합 전류
저전력 무선 연결 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 최근 출시된 nPM1300 전력관리 IC(PMIC, Power Management IC)에 대한 대량 생산에 돌입하고, 노르딕 유통망을 통해 양산물량 공급을 시작한다고 29일 밝혔다. nPM1300은 현재 QFN 패키지로 제공되며, 칩스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 또한 조만간 공급될 예정이다.2개의 초고효율 벅 DC-DC 컨버터와 LDO(Low Drop Out) 전압 컨버터로도 기능할 수 있는 2개의 부하 스위
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 학술논문대회인 ‘퀄컴 이노베이션 펠로우십 코리아 2023(Qualcomm Innovation Fellowship Korea 2023)’을 성황리에 마무리했다고 28일 밝혔다.올해 네 번째로 진행된 이번 ‘퀄컴 이노베이션 펠로우십 코리아 2023’은 정규 석박사 과정에 있는 학생들을 대상으로 연구 장학금을 지원하는 학술논문대회다. 잠재력을 지닌 이공계 인재들이 연구 활동에서 독립성과 창의성을 추구하고, 나아가 뛰어난 성과를 도출하도록 독려하는 것을 목표로 한다.아울러
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 클라우드가 확산되면서 갈수록 증가할 것으로 예상되는 펌웨어와 데이터 보안 위협을 방지할 수 있는 PIC18-Q24 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다고 28일 밝혔다.PIC18-Q24 MCU는 임베디드 시스템에서 악의적으로 디바이스를 재프로그래밍하는 상황에 대응하기 위해 프로그래밍 및 디버깅 인터페이스 비활성화(PDID, Programming and Debugging Interface Disable) 기능을 도입했다. 이 향상된 코드 보호 기
디스플레이 구동 시스템 반도체(DDIC) 전문기업 사피엔반도체(대표 이명희)가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 하나머스트7호스팩(372290)과의 합병을 통한 코스닥 상장을 본격 추진한다고 24일 밝혔다. 사피엔반도체는 지난 10일 한국거래소 코스닥시장본부로부터 상장 예비 심사를 통과했다.사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 1주당 합병가액은 각각 1만5330원, 2000원으로 양사의 합병비율은 1 대 0.1304648 이다. 합병 후 사피엔반도체의 발행주식 총수는 780만876주다. 합병 승인을 위한 주주총회는 오는 12월 22일에
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 기존 제품 대비 4배 성능을 제공하는 데이터센터용 AI 반도체 ‘X330’의 개발자 편의성을 높인 SW 풀스택을 함께 제공한다고 24일 밝혔다.사피온은 과학기술정보통신부 주관 차세대지능형반도체기술개발사업과 SW컴퓨팅산업원천기술개발사업의 지원을 받아 지난 2020년부터 데이터센터용 인공지능 반도체 개발에 나서고 있다. 사피온은 올해 기존 제품인 X220 기반 NPU Farm 구축 및 공공·민간 실증 서비스 검증을 진행하고, 실제 상용서비스에 도입되는
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 최근 출시된 NXP반도체의 모터 제어 솔루션 S32M2를 완벽하게 지원한다고 23일 밝혔다.NXP의 S32 차량용 컴퓨팅 플랫폼에 새로 추가된 이 최신 기술은 소프트웨어 정의 전기자동차(SDV)에서 높은 모터 효율을 구현할 수 있게 함으로써 차체와 제어 애플리케이션 전반에서 실내 소음을 줄이고 탑승자의 쾌적함을 향상시키며, 그 밖에 다양한 이점들을 제공한다. 새로운 S32M2 디바이스 상에서 작업하는 차량용 소프트웨어 개발자들은 강력한 컴파일러와 디버깅 솔루션이 통합된 Arm