일본 캐논도키가 노트북PC용 OLED 생산을 위한 8세대급 증착장비 공급 가격으로 1조8000억원선을 제시했다. 기존 6세대(1500㎜ X 1850㎜) 증착장비와 비교하면 7배 가량 비싼 수준이며, 6세대 1개 라인 총 투자비(2조원)에 맞먹는다. 가격 협상을 통해 도입 단가를 일부 낮춘다 해도 투자비가 지나치게 높아지면 투자 타당성에 회의가 생길 수 밖에 없다.
삼성디스플레이가 OLEDoS(OLED on Silicon) 개발 방향을 ‘RGB(적색⋅녹색⋅청색) 방식’과 ‘W(화이트)’까지 투 트랙으로 진행한다. 디스플레이 품질 측면에서 RGB 방식이 유리하지만 급격히 높아지는 FMM(파인메탈마스크) 공정 난이도를 감안, W 방식도 대안으로 검토하는 것으로 보인다(KIPOST 2022년 10월 28일자 참조).
신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 확산에 따른 IT 기기 수요 증가로 높은 실적을 거뒀던 매그나칩이 다시 적자로 돌아섰다. 이 회사 주력 제품인 DDI(디스플레이구동칩) 출하가 크게 줄면서 매출이 반토막 났기 때문이다. 매그나칩은 2021년 중국계 사모펀드에 매각되려다 무산됐고, 지금은 구본준 회장의 LX그룹과 매각 협상을 벌이고 있다.
삼성디스플레이가 전사 비용 절감과 구매 원가 혁신을 추구하는 ‘게놈 프로젝트’를 추진한다. 올해 경기 불황이 상수로 예정된 가운데, 허리띠 졸라매기를 통해 위기를 돌파하겠다는 의지다. 다만 구매 전략에 포커스가 맞춰진 해당 프로젝트의 향방에 따라 협력사들 역시 희비가 엇갈릴 수 있기에 서플라이체인 전체가 긴장의 눈초리로 지켜보고 있다.
삼성⋅LG디스플레이가 국내서 LCD 사업을 종료하거나 규모를 축소하면서 매각 대기 중인 중고장비 매물이 눈처럼 쌓이고 있다. 2020년 이전까지만 해도 국내서 용도폐기된 장비는 중국 내 신생 디스플레이 업체가 매입해 재가동하는 게 일반적이었다. 그러나 최근 LCD 시황이 극도로 침체된데다 삼성⋅LG디스플레이가 동시에 라인 정리에 들어가면서 이들을 받아줄 원매자를 찾기가 극히 어렵다.
디스플레이 업계가 극도의 업황 하락에 신음하는 와중에 중국 업체들이 11월들어 가동률을 정상 수준 가까이 높인 것으로 나타났다. 아직 업계 전반의 재고 일수가 길고, TV 세트 업체들이 타이트한 재고 전략을 유지한다는 점에서 이례적이다.중국 내 코로나19 확산을 우려해 미리 선행생산 하는 것이라는 분석과 함께, 이달 가동중단에 들어가는 LG디스플레이 P7을 의식했다는 관측도 나온다.
애플이 국내 디스플레이 업계 8세대급 OLED 투자에 영향력을 발휘하면서 LG디스플레이쪽에 줄을 선 선익시스템 역시 좌불안석이다. 6세대(1500㎜ X 1850㎜)에 이어 8세대 투자에도 캐논도키 외에 다른 메이커 설비 인증이 어려워지면, LG디스플레이가 불가피하게 캐논도키에 증장착비 발주 물량을 100% 몰아줄 수도 있다.
당초 TFT(박막트랜지스터) 전용 생산라인으로 계획됐던 삼성디스플레이 A4E에 유기물 증착공정까지 구축된다. 태블릿PC⋅노트북PC 등 IT 기기에 OLED 침투율이 높아지고 있는 반면, 차세대 공정인 8세대급 공정 투자는 지연되고 있기 때문으로 풀이된다. 지난 2014년 첫 6세대(1500㎜ X 1850㎜) OLED 생산라인인 A3를 양산 가동했던 삼성디스플레이는 이번 A4E를 끝으로 더 이상 6세대 라인 투자는 집행하지 않을 전망이다.
일본 DNP(다이니폰프린팅)가 재압연을 통해 FMM(파인메탈마스크)을 생산하는 제조사에는 인바(Invar) 시트를 공급하지 말 것을 히타치메탈에 요청한 것으로 알려졌다. DNP는 히타치메탈이 생산하는 20μm(마이크로미터) 이하 인바 시트에 대해 독점 사용권을 갖는데, 경쟁사가 두꺼운 인바 시트를 재압연해서 쓴다면 독점권이 사실상 무력화 된다는 이유에서다.그동안 히타치메탈의 20μm 이하 인바 시트를 구매하지 못한 일부 신생 FMM 제조사들은 두꺼운 제품을 사다가 재압연하는 방법으로 독점권을 극복해왔다.
삼성전자 VD(영상디스플레이) 사업부가 차세대 TV 기술로 마이크로 LED를 전면에 내세우고 있지만 정작 사내 LED 사업팀 위상은 갈수록 쪼그라들고 있다. 이건희 회장 시절인 지난 2010년 LED를 ‘5대 신수종사업’으로 꼽았던 게 무색할 정도다.한때 강력한 경쟁사이던 미국 크리는 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 웨이퍼 회사로 기사회생했으나, 삼성전자 LED 사업팀은 피벗(사업전환)할 기회조차 잡지 못했다.
지난달 말 중국 BOE는 290억위안(약 5조3400억원)을 들여 베이징시에 6세대(1500㎜ X 1850㎜)급 디스플레이 생산라인을 짓겠노라 발표했다. 이에 장비 업계는 BOE가 B7(충칭)⋅B11(몐양)⋅B12(충칭)⋅B15(푸칭)에 이은 다섯번째 OLED(유기발광다이오드) 생산라인 부지를 낙점한 것으로 이해했다. 그러나 실제로 베이징에 짓겠다는 B20은 LTPS 및 LTPO LCD 생산라인으로 관측되며, 스케줄대로 실행할 지 여부는 좀 더 두고봐야 한다.
폴더블 스마트폰용 보호필름 기재를 PET(폴리에스터)에서 투명 PI(폴리이미드) 바니시로 교체하는 방안이 추진되고 있다. PET는 저렴하고 내구성도 강하지만, 폴더블 패널에 부착할 때 쓰는 PSA(점착제)의 복원력이 낮은 탓에 S펜 필기에 적합하지 않다는 지적이 많았다. 보호필름이 투명 PI 바니시로 교체되면 현재 삼성전자 IM부문 주도로 짜여진 서플라이체인에도 변화가 예상된다.
코오롱인더스트리가 중대형 사이니지용 CPI(투명폴리이미드) 시장 공략에 집중하고 있다. 지난 2019년 모바일용으로 세계 최초 양산한 CPI는 폴더블 스마트폰 시장이 UTG(초박막유리)로 선회하면서 판로가 막힌 상태다. 사이니지용 커버유리는 CPI가 UTG 대비 생산 측면에서 장점이 많다는 점에서 활로를 모색할만 하다는 판단이다.
AR(증강현실) 디스플레이용 솔루션으로 마이크로 LED(발광다이오드)가 각광받고 있지만, 3원색의 한 축인 적색 칩은 국내서 수급하는 게 불가능할 전망이다.MOCVD-에피웨이퍼-칩으로 이어지는 서플라이체인이 국내서 종적을 감춘데다, 적색 LED는 국내 투자가 번성했던 청색⋅녹색과는 기반이 다른 기술이기 때문이다.
2010년대 호황을 누렸던 터치스크린패널(TSP) 산업이 몰락한 건 디스플레이 일체형 터치 기술이 상용화되면서다. 2017년 삼성전자가 ‘갤럭시노트7’에서 처음 온셀 터치 기능을 구현하자 더 이상 TSP가 필요하지 않게 된 것이다. 삼성디스플레이의 Y-OCTA(와이옥타), LG디스플레이의 TOE(터치온인캡슐레이션), BOE의 FMLOC(플렉서블멀티레이어온셀) 등은 이름은 달라도 모두 TSP가 필요 없는 터치 기술이다.이제 FoD(지문인식) 모듈 산업의 운명이 TSP의 뒤를 따를 위기에 처했다.
일본 OLED(유기발광다이오드) 증착장비업체 캐논도키가 8세대급 설비는 LG디스플레이에 우선 공급한다는 방침을 밝힌 것으로 알려졌다. 캐논도키의 증착설비는 반도체 장비업체 ASML의 노광기처럼 차기 투자 구도와 속도를 결정짓는 독점 품목이다. 삼성디스플레이는 6세대 OLED 투자 국면에서 캐논도키의 증착장비 슬롯을 최소 1년치 이상 독점함으로써 경쟁사들과 기술 격차를 극대화했다. 이번 8세대급 투자시에는 동일한 전략을 구사하기 어려울 전망이다.
공사 시작과 중단을 반복한 삼성디스플레이 A5 건설 공사가 이번에는 재개될 것으로 보인다.
내년에 애플이 VR 기기를 출시하는 시점부터 AR⋅VR용 마이크로 디스플레이 시장이 급격히 개화할 거라는 데 이견은 없다. 소수 게이머의 전유물에 불과했던 AR⋅VR이 애플 특유의 UX(사용자경험)에 맞물리면 수요가 창출될 것으로 보는 것이다.다만 아직까지는 AR⋅VR용 디스플레이는 과도기며, 여러 방식의 기술이 경쟁하는 시장이다. 이처럼 기술이 파편화할 경우, 규모의 경제가 도래하는 시점이 늦어지면서 단가를 낮추는 데 한계가 있을 거란 의견도 나온다.
LG디스플레이가 선행생산한 스마트폰용 OLED(유기발광다이오드) 재고 탓에 골머리를 앓고 있다. 애플 ‘아이폰14’ 시리즈 공급을 겨냥해 만든 패널이 품질 승인을 득하지 못하면서 누적된 것이다. 스마트폰용 패널은 특정 고객사에 맞춤형으로 생산하기에 다른 고객사로 판매하는 것도 사실상 불가능하다.
지난 2015년을 전후로 유기물 TFT(박막트랜지스터)는 디스플레이 분야에서 막대한 설비투자 금액을 절감해줄 기술로 통했다. 끝내 양산에 도입되지 못했던 이유는 들쭉날쭉한 신뢰성과 낮은 전자이동도 등 다양했지만, 수직 적층이 쉽지 않다는 것도 큰 난제였다. 최근 유기물 TFT의 수직 적층 문제를 극복하기 위해 유기물 사이에 보호층 소재를 덧대는 기술이 개발됐다.