EUV(극자외선) 공정 도입이 늘고, 협력사들 생산능력이 증가하면서 공정 운영에 들어가는 소재⋅부품 단가도 내려가고 있다. 그러나 반도체 패턴 노광에 사용하는 블랭크마스크 단가 만큼은 요지부동이다. 양산 라인에 적용할 정도의 A급 제품 수율이 워낙 낮은 탓인데, 이 때문에 공정 조율에 쓰이는 ‘더미’ 제품도 정가의 30~50% 가격에 거래된다.
미국 CPU 업체 AMD가 이종호 과학기술정보통신부 장관이 교수 시절 등록한 핀펫(FinFET) 특허에 대해 무효 심판을 제기했다. 케이아이피(KAIST IP)가 AMD와 진행 중인 특허 침해 분쟁에 대한 반격 차원이다.이 장관의 핀펫 특허는 기존 평면 구조의 트랜지스터를 3차원 입체 구조로 전환한 전기를 마련한 것으로 평가된다. 현재는 KAIST로 특허권이 양도된 상태다.
반도체 포토레지스트 시장의 규모는 반도체 설비투자 크기에 비례하지만, 어떤 측면에서는 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 트랙 장비 개발 속도에 반비례한다. 트랙 장비는 반도체 포토레지스트를 웨이퍼에 도포하고 현상하는 설비다. 도쿄일렉트론은 이 분야 시장점유율 90%로, 사실상 독점력을 구가하고 있다.
영국 반도체 IP(설계자산) 업체 Arm이 미국 주식시장 상장 가치로 500억달러(약 65조원)를 설정했다. 손정의 소프트뱅크 회장의 앞선 목표(600억달러) 대비 다소 낮아졌지만, 엔비디아가 3년 전 제시했던 400억달러보다는 25% 높아진 수준이다. 최근 주식시장, 특히 ‘빅 테크’ 기업에 대한 눈높이가 하향했다는 점과 최대 IP 시장인 중국에서 Arm 차이나의 어정쩡한 위치가 밸류에이션(상장 가치) 달성에 관건이 될 전망이다.
일본 아사히글래스가 삼성전자⋅SK하이닉스에 EUV(극자외선) 노광 공정용 블랭크마스크를 공급한다. 그동안 국내 반도체 업계는 일본 호야 제품을 100% 사용했으나 공급 안정성 확보를 위해 블랭크마스크 공급사 이원화를 추진해왔다. 호야가 독점력을 유지하던 품목이 이원화되면서 요지부동이던 EUV 블랭크마스크 단가 역시 하락할 여지가 커졌다.
IT 세트 업종 전반적으로 수요가 회복될 기미를 보이지 않으면서 하반기 중국 스마트폰 수요에 거는 기대가 가중되고 있다. 지난해 스마트폰 업체들이 가동률을 선제적으로 낮췄고 중국 정부가 ‘리오프닝(코로나19 봉쇄 해제)’ 정책을 추진하면 관련 재고가 크게 줄어든 게 확인되면서다.특히 최근 낮아진 메모리 반도체 가격 덕분에 스마트폰 업체들이 용량 늘리기에 나설 경우 반도체 시황에도 의미 있는 영향을 미칠 수 있다.
EUV(극자외선) 노광 공정을 활용한 반도체 양산이 4년차로 접어들면서 PR(포토레지스트) 가격도 하향세에 접어들었다. 네덜란드 ASML이 독점한 노광장비와 달리 PR은 상대적으로 공급사 다변화가 이뤄져 있다는 점에서 단가 협상이 용이하다.
DDI(디스플레이용 드라이버IC) 설계업체 매그나칩의 4분기 관련 매출이 1년 전보다 80% 이상 줄어든 것으로 나타났다. 디스플레이 수요가 전반적으로 빠지면서 업황이 나빠진 걸 감안해도 매출 감소폭이 이례적일 정도로 크다. 디스플레이 업계는 매그나칩이 경영권 및 지분 매각을 추진하면서 주 고객인 삼성디스플레이가 관련 물량을 다른 벤더로 이관한 것으로 추정한다.
반도체 업황이 전반적으로 하락하면서 한때 극심한 인력 부족 문제를 토로했던 디자인하우스들이 이제는 인력이 남는 현상이 벌어지고 있다. 특히 삼성전자 파운드리 사업부의 설계를 용역하는 VDP(Virtual Design Partner) 전문업체들은 일감이 크게 줄면서 인력 운용에 어려움을 겪는 것으로 알려졌다.
어플라이드머티어리얼즈⋅램리서치⋅KLA 등 미국 주요 반도체 장비 업체들이 그동안 중국에 집중됐던 아시아 인력을 중국 외 지역으로 재배치 중인 것으로 알려졌다. 미국이 중국에 대한 반도체 기술 봉쇄에 나서면서 더 이상 이 지역에서 정상적인 기업 활동이 어렵게 됐다는 이유에서다. 중국은 지난 2020~2021년 반도체 장비 업계서 가장 큰 손이었다. 미국 봉쇄가 강화되면서 관련 수요가 미국 내로 컴백하거나 아시아 여타 지역으로 분산되는 것으로 풀이된다.
최근 세계적으로 설비투자가 늘고 있는 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체 산업 성장이 백그라인딩 휠 시장 성장을 견인할 전망이다. 백그라인딩은 반도체 공정을 마친 뒤, 웨이퍼 후면을 날카로운 톱니(휠)로 갉아내는 작업이다.SiC는 물론 기존 Si(실리콘, 규모) 웨이퍼 상에서도 진행하는 공정이지만 SiC는 여러 이유에서 관련 부품⋅장비 산업을 크게 키울 것으로 기대된다.
최근 3D 낸드플래시 업계에선 ‘하이브리드 본딩’이 화두다. CIS(이미지센서) 상⋅하판을 이어 붙이는데 널리 쓰이는 기술인 하이브리드 본딩은 3D 낸드플래시 분야에서는 중국 YMTC가 처음 도입했다. 첫 양산때만 해도 크게 주목받지 못했으나 YMTC가 200단 이상 제품 개발에 성공하는 등 성과를 보이면서 선발 업체들도 관련 기술 도입을 검토하고 있다.
반도체⋅디스플레이 장비 업체들이 부쩍 높아진 자재값에 골머리를 앓고 있다. 올들어 반도체⋅디스플레이 분야 설비투자가 크게 줄었음에도 글로벌 인플레이션 탓에 전반적으로 자재 가격이 고공행진 하고 있다. 수주 경쟁이 치열한 장비는 완제품 가격에 자재비를 전가하는 것도 어려워서 올해 매출과 영업이익 양쪽에서 큰 압박을 받을 전망이다.
삼성전자⋅SK하이닉스 출신 개발자들이 설립한 미국 반도체 회사가 인텔과 마이크론을 상대로 특허 소송을 제기했다. 두 회사의 3D 메모리반도체 기술이 자사 특허(US7378702)를 침해했다는 이유에서다.
삼성전자 DS부문의 일부 임원이 지난 2021년 연말 인사에서 퇴임했다가 지난해 1년도 안 돼 잇따라 현업에 복귀한 한 것으로 나타났다. 통상 삼성전자에서 퇴임 임원은 고문으로 물러난 뒤 대부분 회사를 떠난다는 점에서 극히 이례적이다. 이 때문에 DS부문장 교체 시기, 삼성전자가 면밀한 검증 없이 물갈이 인사를 단행했다는 비판도 나온다.
미국의 하이실리콘 제재 이후 글로벌 팹리스 시장에서 종적을 감췄던 중국 기업이 윌세미를 필두로 다시 두각을 드러내고 있다. 반도체 유통업체에 불과했던 윌세미는 미국⋅대만 팹리스들을 잇따라 인수하면서 CIS(이미지센서) 시장 3위, 전체 팹리스 시장 9위(매출 기준)까지 치고 올라왔다.
반도체 회로 패턴을 그리는 노광장비는 중국 반도체 산업의 가장 큰 아킬레스건으로 꼽힌다. 네덜란드 ASML의 노광장비 없이는 14nm(나노미터) 이후의 미세 회로 패턴을 그릴 방법이 없다. 여기에 미국이 쥐고 있는 중국 반도체 견제 장치가 하나 더 있다. 바로 반도체 EDA(설계자동화) 툴이다. 노광장비가 설계도에 따라 반도체를 만드는 도구라면, EDA 툴은 설계도 자체를 그리는 연필이다. EDA 툴 시장에서 중국의 자급률은 2%가 채 안 된다.
지난 2020년 미국 듀폰으로부터 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 사업을 인수한 SK실트론이 SiC 잉곳 생산 투자를 국내에 집행하기는 어려울 전망이다. SiC 관련 기술이 미국의 전략기술로 묶여 있어 해외로의 반출이 불가능해서다. 따라서 SK실트론은 SiC 잉곳 성장까지는 미국에서, 이후 웨이퍼링⋅에피택셜 공정부터만 국내 공장에서 진행할 것으로 예상된다.
신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 확산에 따른 IT 기기 수요 증가로 높은 실적을 거뒀던 매그나칩이 다시 적자로 돌아섰다. 이 회사 주력 제품인 DDI(디스플레이구동칩) 출하가 크게 줄면서 매출이 반토막 났기 때문이다. 매그나칩은 2021년 중국계 사모펀드에 매각되려다 무산됐고, 지금은 구본준 회장의 LX그룹과 매각 협상을 벌이고 있다.
지난 10년 이상 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 잉곳 및 웨이퍼 사업화를 추진해 온 포스코가 관련 사업을 크게 축소했다. 짧지 않은 기간 연구개발을 진행해왔으나 제품화 성과가 미진했고, 그룹 전반적으로 사업 효율화를 추진하면서 우선순위가 밀린 것으로 풀이된다.