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EVG, 첨단 반도체 패키징에서부터 소형화까지 3D 집적 혁신하는 NanoCleave 레이어 릴리즈 신기술 발표
KIPOST
2024.01.30 10:35
반도체
반도체 산업의 미래를 만나다...세미콘 코리아 2024 개막
KIPOST
2024.01.30 09:25
어플라이드 머티어리얼즈, ‘세미콘 코리아 2024’ 참가…최신 반도체 트렌드 및 기술 공유
KIPOST
2024.01.29 08:50
사피엔반도체, 하나머스트7호스팩과 합병 등기 완료…내달 19일 코스닥 상장
KIPOST
2024.01.25 13:25
인텔, 미국 뉴멕시코주에 최첨단 3D 패키징 기술 대량 생산 가능한 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’ 오픈
KIPOST
2024.01.25 12:10
반도체
SK하이닉스, 2023년 경영실적 발표…“4분기 흑자 전환”
KIPOST
2024.01.25 08:20
삼성전자, 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD '990 EVO' 출시
KIPOST
2024.01.24 08:00
NXP, 차세대 차량용 초광대역 단일 칩 UWB 솔루션 트리멘션 NCJ29D6B IC 출시…보안 거리 측정과 단거리 레이더 결합
KIPOST
2024.01.17 09:20
NXP, 업계 최초 28nm RFCMOS 레이더 원칩 제품군 확장해 소프트웨어 정의 차량 ADAS 지원
KIPOST
2024.01.17 09:15
반도체 장비기업 HPSP, IMEC과 협력해 고압 어닐링 공정 및 고압 산화 공정 R&D 강화
KIPOST
2024.01.15 09:35
[Weekly Issue] 트렌드포스, 올 1분기 D램과 낸드플래시 가격, 전분기 대비 각각 두자릿수대 상승 전망
KIPOST
2024.01.13 15:00
아나로그디바이스, 삼바노바 스위트로 엔터프라이즈 규모의 획기적인 생성형 AI 기능 구현 지원
KIPOST
2024.01.12 09:50
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