마우저 일렉트로닉스는 지난 2분기 당일 선적이 가능한 20,000종 이상의 최신 제품을 공급했으며, 이 중 지난 4월에 출시된 제품만 14,000 종이 넘는다고 11일 밝혔다.마우저가 지난 2분기 공급하기 시작한 제품들 가운데 우선 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology) PIC16F171 8비트 마이크로컨트롤러는 고급 아날로그 주변 장치를 갖췄으며 신호 이득 또는 필터링이 필요한 미가공 센서 애플리케이션에 특히 적합하다.또 ScioSense APC1 제품은 입자상 물질과 에어로졸, 휘발성 유기 화합물, 온도 및
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 플래그십 제품인 스냅드래곤 8+ 1 세대(Snapdragon® 8+ Gen 1) 모바일 플랫폼이 삼성전자의 최신 기술을 집약한 최첨단 폴더블 스마트폰인 삼성 갤럭시 Z폴드4와 갤럭시 Z플립4에 탑재된다고 11일 발표했다.스냅드래곤 8+는 퀄컴의 최신 플래그십 플랫폼으로, 모든 온 디바이스 경험에 향상된 전력과 성능을 제공한다. 또한 삼성의 신규 갤럭시 Z 시리즈는 퀄컴 패스트 커넥트(Qualcomm® FastConnect™) 6900을 탑재해 빠르고 지속적인 연결
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)가 새로운 포스트 CMP 장비를 출시한다고 10일 밝혔다.신 제품은 ACM의 첫번째 포스트 CMP 장비로, 고품질 기판 제작 과정 중에서 화학적 기계적 연마(chemical mechanical planarization, CMP) 공정 이후의 세정 단계에 투입된다. 이 장비는 6 인치 및 8 인치 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 제조 공정과 8인치 및 12인치 실리콘 웨이퍼 제조 공정에
Arm은 9일 2022년 회계연도 1분기 실적 발표를 통해 지난 1분기 총 매출은 전년 대비 6% 증가한 7억 1,900만 달러, 로열티 수익은 전년 대비 22% 증가한 4억 5,300만 달러를 각각 기록했다고 밝혔다.분기 로열티 수익이 4억 달러를 넘어선 것은 이번이 처음이다.모바일을 넘어 자동차 및 인프라 등 시장을 다각화하려는 전략이 모든 신규 타깃 시장에서 강력한 성장세를 보이며 성과를 거두고 있다고 회사측은 설명했다.1분기 단위 출하량은 역대 최고를 기록했다. Arm 파트너사들은 전년 대비 7% 증가한 74억 개의 Arm
반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지(대표 길준봉)가 200억원 규모의 공장증축 및 시설증설 투자를 결정했다고 8일 공시했다.이번 시설투자는 반도체용 질화막 식각액에 대한 자동화 생산 설비 증설과 종합분석센터 구축, 산화막 식각액 설비 증설, 고선택비 질화막 식각액 설비 보완 등을 위한 것으로, 기존의 충남 금산공장 부지에서 진행할 계획이다. 투자 기간은 오는 2024년 2월말까지이며, 자동화 생산 설비부터 순차적으로 가동될 예정이다.반도체용 질화막 식각액 생산에 대한 자동화 설비 도입 및 산화막 식각액 설비 증설이 마무리
AMD가 글로벌 모빌리티 기술 기업인 이카엑스(ECARX)와 전략적 협업을 8일 발표했다.양사는 차세대 전기자동차를 위한 차량 내 컴퓨팅 플랫폼을 공동 개발하고, 2023년 말 글로벌 출시를 위해 양산에 착수할 예정이다. 이카엑스의 디지털 콕핏은 이카엑스 하드웨어 및 소프트웨어와 함께 AMD 라이젠(Ryzen) 임베디드 V2000 프로세서 및 AMD 라데온(Radeon) RX 6000 시리즈 GPU로 구동되는 최초의 차량용 플랫폼이 될 전망이다.양사가 구현하기로 한 디지털 콕핏은 운전자 정보 모드와 헤드업 디스플레이, 뒷좌석 엔터테
마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc.,)는 데이터센터 워크로드를 위해 설계된 업계 최초의 176-레이어 낸드(NAND) SATA SSD(솔리드 스테이트 드라이브)를 출시한다고 8일 발표했다. 11세대 SATA 아키텍처를 기반으로 마이크론 5400 SSD는 광범위한 적용 분야를 지원하고, 전통적 하드디스크드라이브(HDD)보다 대폭 향상된 성능을 제공하며 SATA 플랫폼의 수명을 연장시킨다.마이크론 5400은 데이터센터 운영자가 새로운 서버를 설치하거나 기존 서버를 업그레이드하면서 계속 SATA 인터페이스를 사
인텔은 5일 글로벌 플러그페스트 스프링 2022(Global PlugFest Spring 2022)에 참여해 협력사들과 함께 가상화된 무선 접속 네트워크 역량을 공개했다고 밝혔다.무선 통신 산업이 전용 하드웨어를 활용하는 전통적인 무선 접속 네트워크(RAN) 이상의 기술을 추구함에 따라, 점차 많은 이동통신 사업자들이 가상화된 무선 접속 네트워크(vRAN)과 범용 하드웨어 기반의 개방형 생태계를 도입하고 있다. 이를 통해 유연성, 확장성 및 운영 효율성을 확보하며 5G 네트워크의 잠재력을 키우고 6G 네트워크로 발전함에 따라 더 큰
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 최대 600MHz로 실행되는 SAM9X60D1G-SOM ARM926EJ-S™ 기반 임베디드 MPU를 출시해 시스템 온 모듈(System-On-Module, SOM) 포트폴리오를 확장했다고 5일 밝혔다. SAM9X60D1G-SOM용 소프트웨어는 MPLAB® Harmony3 또는 전체 Linux® 메인라인 배포판을 통해 베어 메탈 또는 RTOS 지원으로 제공된다.SAM9X60D1G 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 해당 SOM은 손으로 납땜 가능한 28mm x 28mm 크기의 소
독일 화학소재 업체 머크가 미국 메모리 반도체 업체 마이크론테크놀로지와 지구온난화지수(GWP)가 낮은 식각 가스를 개발한다. 머크와 마이크론은 GWP가 높은 기존 소재를 대체하기 위해 대안 식각 가스 공정 테스트를 진행 중이라고 4일 밝혔다. 양사 목표는 반도체 생산 과정에서 사용할 수 있는 지속가능한 가스를 영구 도입하는 것이다.카이 베크만 머크 일렉트로닉스 회장은 "지속가능성에는 협력이 필요하다"면서 "회사 안쪽의 영역으로만 스스로를 제한해서는 안 된다. 전체 가치 사슬은 함께 더 많이 성취하기 위해 새로운 공동의 길을 모색해야
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 새로운 엔비디아 젯슨 AGX 오린 32GB 프로덕션 모듈(NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB production module)을 출시했다고 4일 밝혔다. 이 제품은 새로운 AI와 로보틱스 애플리케이션 및 제품을 시장에 출시하거나 기존 제품을 지원하는데 어려움을 느끼는 개발자와 기업을 지원한다. 전 세계 엔비디아 파트너 네트워크(NVIDIA Partner Network)의 기술 제공업체는 이전 세대에 비해 최대 6배 향상된 성능의 새로운 모듈로 구동되는 상용
마우저일렉트로닉스는 몰렉스(Molex)로부터 지난해 아시아태평양(APAC) 지역 실적을 인정받아 '올해의 APS e-카탈로그 유통기업' 상을 수상했다고 3일 밝혔다. 4년 연속 수상이다. 몰렉스는 고객을 지원하는 사업 성과, 재고 관리, 뛰어난 운영 등의 부문에서 유통기업들과의 성과와 협력에 대해 수상한다. 마우저는 올해 초 3년 연속 몰렉스가 시상한 미주 지역 올해의 e-카탈로그 유통기업에 선정되기도 했다.마우저는 현재 주문 당일 선적 가능한 31,000종 이상의 몰렉스 제품을 설계 엔지니어들에게 제공한다.
낸드 플래시 메모리 솔루션 전문업체이자 지난해 12월 SK하이닉스의 미국내 독립 자회사로 새롭게 출범한 솔리다임은 첫 번째 SSD 브랜드 제품인 솔리다임 P41 플러스(Solidigm™ P41 Plus)를 3일 발표했다.P41 플러스는 일상 업무와 게이밍을 위해 PC 사용자에게 업계 최고로 성능과 가치의 조합을 제공하는 혁신적인 PCIe 4.0 제품이다. 최대 4,125 MB/s의 순차 읽기 속도와 차원이 다른 비용 대비 효율이 특징으로, 일반 PC 사용자에게 부담이 되지 않는 가격에 뛰어난 PCIe 4.0 성능을 자랑한다.144-
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 새로운 SMC 2000 시리즈의 Compute Express Link™ (CXL™) 기반 스마트 메모리 컨트롤러를 출시해 직렬 연결 메모리 컨트롤러 포트폴리오를 확장했다고 3일 밝혔다.이들 컨트롤러는 CPU, GPU 및 SoC가 CXL 인터페이스를 통해 DDR4 또는 DDR5 메모리를 연결할 수 있도록 지원한다. 또 해당 솔루션은 최신 CPU가 애플리케이션 워크로드를 최적화하도록 하는 한편, 코어
삼성전자가 2일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2022(Flash Memory Summit)'에서 차세대 메모리 솔루션을 대거 선보였다.플래시 메모리 서밋은 매년 미국에서 개최되는 세계 최대 플래시 메모리 업계 콘퍼런스로 올해 행사는 2일(현지 시각)부터 오는 4일까지 사흘간 개최된다. 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실 최진혁 부사장은 이날 '빅데이터 시대의 메모리 혁신(Memory Innovations Navigating the Big Data Era)'이라는 주제의 기조 연설을 진행했다.삼성
SK하이닉스가 업계 최초로 4D 구조의 238단 낸드플래시 개발에 성공했다. 지난달 미국 마이크론이 발표한 232단 대비 더 높으며, 이전 대비 셀 단위 면적당 용량을 크게 늘렸다. SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했고, 내년 상반기 양산에 들어간다고 3일 밝혔다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개
SK하이닉스가 국내 8인치 파운드리 기업인 키파운드리를 인수하는 절차를 완료했다고 2일 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 10월 매그너스반도체로부터 키파운드리 지분 100%를 5,758억원에 매입하는 계약을 체결한 뒤, 인수 절차를 진행해 왔다. 올해 상반기 동안 회사는 한국, 중국에서 이번 인수 건에 대한 기업결합심사 승인을 받은 바 있다. 키파운드리는 8인치 웨이퍼 기반으로 전력반도체, 디스플레이구동칩, 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 비메모리 반도체를 위탁 생산하고 있으며, 지난해 매출액은 6,160억 원을 기록했다. SK하
로옴(ROHM) 주식회사는 자동차의 센서 및 카메라를 비롯한 차량용 어플리케이션용으로 강압 DC/DC 컨버터 IC 'BD9S402MUF-C'를 개발했다고 2일 밝혔다.신제품은 고성능화되는 SoC 및 마이컴의 세컨더리 전원 용도에 요구되는 소형 사이즈, 출력 전류 4A, 2MHz 이상 스위칭 동작으로 0.6V 저전압 출력에 대응한다. 또 로옴의 독자적인 고속 부하 응답 기술 'QuiCur™'를 탑재함으로써, 기능이 동등한 일반품에 비해 출력전압 변동을 25% 저감한 업계 최고 수준의 30mV 안정 동작 (측정 조건 : 출력전압 1.2
AR(증강현실)⋅VR(가상현실) 저변 확대에 가장 큰 걸림돌 중 하나는 아직 충분히 빠르지 않은 통신 환경이다. 마치 육안으로 보는 듯한 영상을 디스플레이에 뿌려주고, 필요한 정보들을 실시간 제안하는 것은 여태 4G(4세대) 이동통신과 와이파이6에 의존적인 통신환경에서는 불가능하다.반도체⋅통신업체들이 새로운 와이파이 규격인 와이파이7(IEEE 802.11be) 정립에 재빠르게 나서는 이유다. 와이파이7, 와이파이6 대비 두 배의 대역폭 와이파이7은 기존 와이파이6나 와이파이6E 대비 두 배 넓은 대역폭이 특징이다. 와이파이7 역시
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 대규모 언어 모델(LLM)의 크기와 복잡성이 지속적으로 급증함에 따라 최대 30%의 훈련 속도 향상을 제공하는 네모 메가트론(NeMo Megatron) 프레임워크의 업데이트를 29일 발표했다.이번 업데이트는 두 가지 선구적인 기술과 여러 GPU에서 LLM 훈련을 최적화하고 확장하는 하이퍼 파라미터(hyper parameter) 도구를 포함한다. 이를 통해 엔비디아 AI 플랫폼으로 모델을 훈련하고 구축할 수 있는 새로운 기능을 제공한다.1,760억 개의 파라미터(parame