세계반도체장비재료협회(SEMI)는 2023년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 14.3% 감소한 126억 2백만 제곱인치를 기록했고, 같은 기간 웨이퍼 매출액은 10.9% 감소한 123억 달러인 것으로 조사됐다고 14일 밝혔다. 실리콘 웨이퍼 출하량과 웨이퍼 매출액은 지난 3년간의 꾸준히 성장세를 유지했으나, 지난해에는 재고 조정과 반도체 수요 둔화에 따라 역성장을 기록했다.이번 데이터는 버진 테스트(virgin test) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafers)와 같은 폴리시드 실리콘 웨이퍼와 논 폴
AMD는 일본 고속열차 운영사인 JR 규슈 철도회사(JR Kyushu Railway Company)가 선로 검사 자동화 시스템에 AMD 크리아(Kria™) K26 SOM(System-on-Module)을 채택했다고 14일 밝혔다.이 AI 기반 솔루션은 일본의 엄격한 철도 안전 요건을 충족하기 위해 작업자들이 수동으로 선로를 검사하던 기존 방식을 대체해 검사 속도와 비용 및 정확성을 개선하고 효율성을 대폭 향상시킨다.JR 규슈의 고속열차는 최대 약 259km/h의 속도로 2,340km가 넘는 선로로 연결된 방대한 지역을 운행하고 있다
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 7일 ‘우수 공급업체 어워드(Supplier Excellence Awards)’ 수상기업 16개를 발표했다. 어플라이드 우수 공급업체 어워드는 품질, 서비스, 납기, 배송, 비용, 신속한 대응 등 다양한 부문에서 탁월한 기술력과 운영 성과를 거둔 기업에게 수여된다.이번 수상에는 공급망 전반에 걸쳐 어플라이드의 지속가능성 비전을 확대하기 위한 10개년 로드맵 ‘SuCCESS2030(환경 및 사회적 지속가능성 공급망 인증)’ 이니셔티브의 일환인 ESG 우수 경
주사전자현미경(SEM) 전문기업 코셈(대표 이준희)이 최종 공모가를 희망공모밴드(1만2천원~1만4천원) 상단 초과 금액인 1만6000원으로 확정했다고 6일 밝혔다.코셈은 지난 1월29일부터 2월2일까지 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 결과 국내외 총 2022개사가 참여하며 1267.6대1의 높은 경쟁률을 기록했다. 이는 올해 최고 기록이다. 최종 공모가는 1만6천원으로 확정했고 총 공모액은 96억원, 공모가 기준 시가총액은 약 906억원이다.코셈의 수요예측에 참여한 기관 전원이 상단 이상으로 주문을 써냈으며, 이 가운데 99
SK하이닉스가 글로벌 반도체 기업 최초로 재활용 소재를 제품 생산에 적극 활용하기 위한 중장기 계획을 수립했다고 6일 발표했다.SK하이닉스는 “넷제로(Net Zero, 탄소중립)를 달성하기 위해 자원 재활용을 중심으로 한 ‘순환경제’ 시스템이 전세계 국가와 기업들에게 중요한 과제가 됐다”며 “이런 흐름에 맞춰 당사는 재활용 소재 사용 비중을 단계적으로 확대하는 목표를 선제적으로 수립하고 이행해가기로 했다”고 밝혔다.SK하이닉스는 이번 로드맵을 통해 생산하는 제품에서 재활용 소재가 사용되는 비율을 2025년까지 25%, 2030년까지
AI 반도체 전문기업 딥엑스(대표 김녹원)는 생성형 AI를 인류가 상용화할 수 있는 결정적인 기술로 ‘거대 AI의 연합 구동(Federated Operation of LLM)’으로 보고 네트워크 및 클라우드 시스템과의 호환성 및 최적화 기술 개발에 착수했다고 6일 밝혔다.딥엑스는 개인화 기기에서 지능은 초거대 AI의 수준으로 전력은 수 와트로 구동할 수 있는 온디바이스 AI 반도체를 내년 하반기 선보일 예정이다. 최근 챗GPT, 제미나이 등 LLM 서비스를 위해 엔비디아의 GPU 기반 솔루션이 주목받고 있지만 소모되는 GPU의 전력
반도체 부품 전문기업 해성디에스(대표 조병학)는 5일 공시를 통해 2023년 연결기준 연간 매출액은 6722억원, 영업이익 1025억원, 당기순이익 844억원을 각각 기록했다고 밝혔다. 지난해 4분기 매출액은 1451억원, 영업이익은 163억원, 당기순이익은 106억원으로 집계됐다.극심한 반도체 불황이 지난해까지 이어지면서 매출액이 전년 대비 20% 가량 줄었지만 차량용 반도체 리드프레임 및 DDR5 패키지 기판 등 고부가 제품 판매 비중을 늘리면서 견조한 수익을 기록했다고 회사측은 설명했다.특히 지난해 반도체 업계의 전반적인 수요
DB하이텍이 5일 공시를 통해 2023년 연결기준 매출액이 1조 1578억원, 영업이익 2663억원, 영업이익률 23%로 각각 잠정 집계됐다고 밝혔다.회사측은 “세계적인 경기 침체에 따른 전방 산업 수요 부진으로 전년에 비해 실적이 다소 하락했지만 전력반도체 기술 격차를 지속 확대하는 동시에 차량용의 비중을 높이고 차세대 전력반도체로 주목받는 GaN·SiC 등 고부가·고성장 제품을 확대하며 경쟁력을 강화할 계획”이라고 설명했다.한편 DB하이텍은 2월 5일과 6일 양일간 국내 기관 투자자를 대상으로 2023년 4분기 경영실적 발표 기
AMD가 세계 최초로 전용 AI 엔진을 탑재한 데스크탑 프로세서 라이젠 8000G (Ryzen 8000G) 시리즈를 공식 출시했다고 1일 밝혔다. 라이젠 8000G 시리즈는 동급 최강의 내장 그래픽을 갖추고 있어 탁월한 전력 소비와 성능, 효율성을 제공한다. 특히 제품 라인업 중 최상위 프로세서는 라이젠 AI (Ryzen AI)를 활용해 AI 워크로드를 최적화하고 새로운 차원의 AI 경험을 제공한다고 회사측은 강조했다.신제품은 AMD 라데온 700M (AMD Radeon 700M) 시리즈 그래픽을 탑재해 1080p 해상도의 플루이드
반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 NanoCleave™를 출시한다고 30일 밝혔다.NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. NanoCleave는 반도체 전 공정에 완벽하게 호환되는 레이어 릴리즈 기술로 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 또 특수 조성된 무기 박막과 함께 사용할 경우 나노미터의 정밀도로 초박형 필
세계 반도체 업계 관계자들이 한자리에 모이는 '세미콘 코리아 2024'가 1월31일(수)부터 2월2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.약 500여개의 기업이 2,100여개 부스를 통해 첨단 반도체 기술을 선보이며 글로벌 칩 업체들은 물론 소부장 기업까지 참여하여 반도체 산업을 한눈에 볼 수 있는 자리가 될 예정이다. 이번 세미콘 코리아는 '경계를 넘어선 혁신(Innovation Beyond Boundaries)'를 주제로 펼쳐진다. 주제에 맞춰 첨단 어플리케이션이 요구하는 반도체 칩을 제조하기 위해 기술과 국가 그리고 기업
어플라이드 머티어리얼즈(대표 박광선, www.appliedmaterials.com/ko)는 오는 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가한다.이번 행사에서 어플라이드 전문가들은 반도체 업계 최신 기술 솔루션에 대해 발표한다. 또한 반도체 업계 여성 참여도를 확대하기 위해 마련된 ‘우먼 인 테크놀로지(Women-in-Technology)’ 세미나를 후원하고 연사로 참여한다.1월 31일과 2월 1일 양일에 걸쳐 진행되는 SEMI 기술 심포지엄(STS)에 어플라이드
마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC, LED-on-Silicon Display Driver IC) 전문기업 사피엔반도체(대표 이명희)가 하나머스트7호스팩(372290)과의 합병 절차를 완료하고 코스닥 상장 채비를 마쳤다. 사피엔반도체는 24일 합병기일을 맞아 합병종료보고 이사회 결의를 갖고 25일 증권발행실적보고서를 공시했다. 합병 신주는 내달 19일 코스닥 시장에서 매매 개시될 예정이다.지난 2017년 설립된 사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 전문적으로 설계하는 팹리스 기업이
인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 개소했다고 25일 발표했다. 이는 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다.인텔의 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산
메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 3460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다.SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 지난해 4분기 매출 11조 3055억 원, 영업이익 3460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 각각 기록했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경
삼성전자가 성능과 범용성을 모두 갖춘 소비자용 SSD 신제품 '990 EVO'를 출시했다고 24일 밝혔다.'990 EVO'는 뛰어난 성능과 합리적인 가격으로 크리에이터, 게이머와 같은 전문가부터 일반 PC 사용자까지 폭넓은 사용자층에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.'990 EVO'는 전작 '970 EVO Plus' 대비 ▲속도 ▲전력효율 ▲기술력 모두 향상됐다. 이 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 5,000 MB/s, 4,200 MB/s로 전작 대비 각각 43%, 30% 향상돼 대용량 파일에 빠르게 접근 가능하다.
NXP반도체가 완전 통합형 차량용 단일 칩 초광대역(UWB) 제품군인 트리멘션(Trimension) NCJ29D6을 17일 발표했다.새 제품군은 차세대 보안, 실시간 정밀 로컬라이제이션을 단거리 레이더와 결합해 차량 보안 액세스, 어린이 존재 감지, 침입 경보, 동작 인식 등 다양한 사용 사례를 단일 시스템으로 처리할 수 있다. 이 제품군의 디바이스는 여러 핵심 자동차 OEM에 통합됐으며 2025년형 차량에 탑재돼 운행될 예정이다.해당 제품군은 업계에서 가장 광범위한 UWB 포트폴리오 중 하나로 차량용 NCJ29D6B와 NCJ29D
NXP반도체가 차량용 레이더 원칩(One-Chip) 제품군 확장 계획을 17일 발표했다.새로운 SAF86xx는 고성능 레이더 트랜시버, 멀티코어 레이더 프로세서, MACsec 하드웨어 엔진을 모놀리식(monolithic)으로 통합해 차량용 이더넷을 통한 최첨단 보안 데이터 통신을 지원한다. NXP의 S32 고성능 프로세서, 차량 네트워크 연결, 전원 관리와 결합된 종합 시스템 솔루션은 첨단 소프트웨어 정의 레이더를 위한 기반을 마련한다.고집적 레이더 SoC(System-on-Chip)는 최대 1Gbit/s의 속도로 풍부한 로우레벨
국내 반도체 전공정 장비업체인 HPSP(대표 김용운)는 고압어닐링공정(High Pressure Annealing) 및 고압산화공정(High pressure Oxidation)에 관한 연구 개발을 강화하기 위해 세계적인 반도체 연구소인 IMEC과 공동 연구개발 협약을 맺었다고 15일 밝혔다.협약식은 지난 10일 벨기에 루벤 IMEC 본사에서 열렸으며, 양측 주요 임원 및 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표는 "IMEC의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것
최근 반등세를 탄 메모리 반도체 D램과 낸드플래시 가격이 올 1분기 두자릿수대의 가파른 상승 국면에 진입할 것이라는 전망이 나왔다. 메모리 가격 오름세에 힘입어 지난해 역성장했던 세계 반도체 매출액도 올해는 역시 두자릿수대의 증가세를 보일 것으로 예상됐다.지난 8일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 D램 평균판매단가(ASP)가 작년 4분기 전 분기 대비 13∼18% 상승한 데 이어 올해 1분기에도 13∼18% 오를 것으로 예상했다.D램 제품 종류별로는 모바일 18∼23%, PC·서버·그래픽 각 10∼15%, 소비자용 8∼15% 등으로