삼성전자 스마트폰 PBA(Printed Board Assembly) 모듈 협력사들이 베트남에서 재확산한 신종 코로나바이러스감염증(코로나19)에 된서리를 맞았다. PBA는 스마트폰 내 각종 부품에 PCB(인쇄회로기판)를 붙여 모듈화하는 공정이다. 한때 삼성전자 PBA 협력사만 10여개에 달했지만, 현재는 4~5개사로 공급선이 줄어든 상태다.
LG전자 소재생산기술원(PRI)이 디스플레이 핵심 공정 중 하나인 노광을 포토마스크 없이 수행할 수 있는 장비를 개발했다. 노광은 강한 자외선(UV) 빛을 쬐어 기판에 박막트랜지스터(TFT) 회로 패턴을 그리는 과정이다. 사전에 회로 패턴이 새겨져 있는 포토마스크를 따로 만들어 노광 장비에 장착해야 하기 때문에 공정 비용이 비싸고, 회로 디자인을 실시간 바꾸기 어렵다.
자율주행 기술 구현의 핵심인 C-ITS(차세대 지능형 교통 시스템) 국내 구축 일정이 당초 예정보다 미뤄진다. 기획재정부는 지난달 C-ITS 전국 확대를 위한 본사업 발주를 앞두고 돌연 새로운 이동 통신 방식과의 비교·실증 사업을 추진한다고 밝혔기 때문이다. 길게는 10년 가까이 실증사업에 참여했던 일부 업체들은 정부가 대기업이 참여한 CV2X(차량·사물 셀룰러 통신) 진영 손을 들어주기 위해 포석을 놓은 것으로 의심한다.
삼성디스플레이에 OLED(유기발광다이오드)용 청색 재료를 공급하는 에스에프씨가 지난해 평년 대비 두 배가 넘는 매출과 영업이익을 기록한 것으로 집계됐다. 작년 초 상용화한 중수소 치환 청색 재료 단가가 비교적 높은데다 진단키트 관련 신사업에서도 큰 성과를 거둔 것으로 알려졌다. 3월 결산법인인 이 회사는 지난달 말 작년 실적에 대한 보고를 마쳤다.
국내 배터리 장비 업체들의 영업 우선순위에서 LG에너지솔루션·삼성SDI·SK이노베이션 등 국내 배터리 제조사들이 뒤로 밀리고 있다. 국내 3사 생산능력이나 기술력이 세계 최고 수준이라는 점에서 이례적이다. 국내가 해외 업체 대비 발주 단가가 지나치게 낮거나 해외에는 없는 불합리한 계약 조건을 강요하는 게 원인이다.
진세미와 중국 청두시의 반도체 합작사 청두가오전(成都高真科技, 이하 CHJS)이 반도체 전공정 발주를 시작했다. 진세미는 하이닉스반도체(현 SK하이닉스) 시절 CTO(최고기술책임자)를 지낸 최진석 부사장이 대표로 있는 회사다.
최근 서버⋅PC용 반도체 패키지 기판으로 사용되는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 공급 부족 현상이 심화되고 있지만, 국내 업계는 보수적 입장을 견지하고 있다. 대덕전자를 제외하면 삼성전기⋅LG이노텍 모두 추가 증설이나 사업진출 여부를 놓고 아직 결단을 내리지 못했다. 삼성전기는 과거 인텔과의 구원(舊怨) 탓에, LG이노텍은 다소 늦은 시장 진출 시점 때문에 대규모 투자를 망설이고 있다.
스웨덴 노스볼트가 폴크스바겐과 합작 설립 예정이던 독일 잘츠기터(Salzgitter) 공장 장비 발주를 취소했다. 노스볼트는 유럽이 전기차 배터리에 대한 동아시아 의존도를 낮추기 위해 육성한 회사다. 그동안 폴크스바겐이 노스볼트 기술력을 지렛대로 배터리 자체 수급 전략을 펼쳐 왔다는 점에서 향후 양측의 행보에 관심이 쏠린다.
최근 TV용 대형 디스플레이 업계 화두는 삼성전자의 LG디스플레이 OLED(유기발광다이오드) 패널 채택 여부다. 삼성⋅LG 양 진영 교차구매 사례가 많지 않고, 삼성전자가 삼성디스플레이를 제쳐 두고 거래하는 모양새라 업계 안팎의 관심이 높다. 이에 대한 삼성전자 영상디스플레이(VD) 사업부의 대답은 단호한 부정, LG디스플레이 반응은 ‘NCND(긍정도 부정도 하지 않음)’다.
SK하이닉스가 지난해부터 본격화된 D램 호황으로 인해 CIS(CMOS Image Sensor)로의 생산 라인 전환 일정을 늦추고 있다. 2022년 말까지 지속될 것으로 예상되는 D램 시장 활기가 진정돼야 CIS 전환에 다시 불이 붙을 것으로 보인다.
일본의 반도체 소재 수출 규제 후 2년이 지났다. 그동안 국내 업계는 다방면에서 국산화를 위해 노력해왔다. 고순도 불산, 노광용 포토레지스터 일부 국산화 등 성과가 있었지만 글로벌 반도체 시장의 벽은 여전히 높다.일본
삼성디스플레이가 폴더블 OLED에 들어가는 SUS(스테인리스스틸) 프레임 수급을 이원화했다. SUS 프레임은 폴더블 OLED(유기발광다이오드)가 주름 없이 잘 펴지게 하기 위해 탄성을 보강하는 소재다. 패널 뒤쪽에서 접히는 부분을 지지한다는 점에서 ‘내부 힌지(경첩)’라고도 부른다.
배터리용 연속식 믹서 개발에 장비 업체들이 어려움을 겪고 있다. 믹서는 양⋅음극재에 들어가는 각종 소재들을 고르게 섞어 슬러리로 만드는 설비다. 연속식 믹서는 기존 배치(Batch) 타입 대비 생산 효율을 크게 높일 수 있으나 슬러리 조성이 바뀔때마다 장비 자체를 교체해야 하는 탓에 아직 현실적 제약이 크다.
삼성전기가 가로 세로 크기가 65㎜인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 샘플을 테스트하고 있다. FC-BGA는 서버용 CPU(중앙처리장치)를 2.5D 패키지하는 비중이 높아지면서 공급이 수요를 따라잡지 못할 정도다.
5G(5세대) 이동통신 기술의 가장 큰 난제는 전송 손실을 어떻게 줄일 것이냐 하는 점이다. 5G가 기존 4G(4세대) 이동통신 대비 단파장 주파수를 이용하는 탓에 전파가 이동하는 과정에서 물질에 흡수되는 비율이 높기 때문이다. 이 때문에 5G 이동통신용 반도체나 PCB(인쇄회로기판) 등 부품류는 모두 전송 손실을 줄일 수 있는 저유전율 특성을 띄며, 접착제도 예외가 아니다.
고객사 수요에 대응하기 위한 배터리 장비 업계의 움직임이 본격화되고 있다. 대규모 인력을 채용하고, 장비 생산능력을 현재의 4배까지 확대하는 등 주문을 소화하기 위한 몸집 불리기가 한창이다. 배터리 셀 업체들의 투자 확대가 설비 후방 산업으로 파급되는 모양새다.
중국 HKC가 LCD 호황이 장기화하자 몐양 H4 생산능력을 현재 대비 두 배, 당초 계획 대비 40% 가량 늘리기로 했다. 디스플레이 업계 전통적 비수기인 1~2분기에도 LCD 가격이 높은 수준을 유지하면서 증설에 자신감이 붙은 것으로 보인다.
차체 경량화를 위해 필수라고 여겨지던 알루미늄 소재 대신 철강을 이용한 배터리 팩이 등장했다. 부피 팽창에 따른 불안정성이 한계로 여겨지던 퓨어 실리콘 음극재 개발도 양산에 한 발짝 다가섰다. 믹싱 공정 화두인 연속식 믹서는 향후 3년을 전후로 양산 적용 여부가 결정날 것으로 보인다. 배터리 셀 성능 차별화 구현을 위한 소재⋅부품⋅장비 업체들의 혁신이 이어지고 있다.
반도체 검사장비 업체 넥스틴이 중국 D램 생산업체 푸젠진화반도체(JHICC)로부터 ‘다크필드’ 검사장비를 추가 수주했다. 지난해 4월 파일럿 장비를 수주한 이후 첫 번째 양산 물량을 공급하게 됐다.
현미경 없이 CIS(CMOS 이미지센서)만을 이용해 세포를 계수할 수 있는 길이 열렸다. 세포 계수는 임상에서 혈액세포 농도를 확인하거나, 연구영역에서 세포와 관련한 실험을 실시할 때 수행한다. 그동안 대물렌즈⋅접안렌즈가 장착된 값비싼 현미경이 필요했으나, 앞으로는 CIS만으로도 간단하게 세포 계수가 가능할 전망이다.