하드웨어 및 펌웨어 엔지니어링 전문기업인 미국 판스텔(Fanstel)은 새로운 매터(Matter) 스마트 홈 제품의 개발 프로세스를 간소화하기 위해 블루투스 LE(Bluetooth® LE) 및 와이파이(Wi-Fi) 모듈을 결합한 제품군을 출시했다고 14일 밝혔 다.판스텔의 ‘WT02E40E 시리즈’ 모듈은 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF5340 하이-엔드 멀티 프로토콜 SoC와 nRF7002 와이파이 6 컴패니언 IC를 내장하고 있다. 스마트 홈 애플리케이션을 위한 통합 애플리케이션 계층을 생성하는
중국 파운드리 SMIC가 자회사 SMSC(Semiconductor Manufacturing South China Corp)를 통해 14/10nm 핀펫 공정을 여전히 제공하고 있다고 디지타임스가 7일 보도했다. 앞서 지난 5월 SMIC는 자사 홈페이지에서 핀펫 공정 서비스 항목을 삭제했다. 이에 업계는 SMIC가 미국 행정부 제재 탓에 ‘로키(Low-key)’ 전략으로 대응하기 위해 관련 항목을 지운 것으로 판단했다.다만 디지타임스는 SMSC의 핀펫 공정 수율이 높지는 않은 상태라고 설명했다. 또 중국 반도체 장비업체 나우라(北方华创
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 첨단 전자 제품의 기술 혁신과 수요 증가로 인해 전 세계 반도체 패키징 재료 시장이 2022년 261억 달러에서 연평균 2.7% 성장해 오는 2027년 298억 달러에 이를 것이라고 24일 전망했다. 이번 예측은 SEMI와 테크셋(TECHCET) 그리고 테크서치(TechSearch)가 공동 제작하는 글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서를 인용해 발표됐다.고성능 어플리케이션, 5G, 인공 지능(AI), 이기종 통합 및 시스템 인 패키지(System-in-Package) 기술의 도입으로 고급 패키징
IoT 제품을 개발하는 것은 그리 간단한 일이 아니다. 대부분의 엔지니어들은 IoT를 구성하는 LPWAN과 무선 센서 네트워크를 형성하는 여러 프로토콜을 처리하는데 가장 큰 어려움을 느끼고 있다. 이외에도 펌웨어와 소프트웨어가 하나 이상의 무선 기술에 기반한 시스템과 호환 및 상호 운용이 가능한지 확인하는 것도 또 다른 엔지니어링 문제로 꼽히고 있다. 더욱이 제3자가 자체 소프트웨어 스택을 생성하여 공급업체 실리콘 상에서 실행할 수 있는 개방형 표준의 경우에는 이러한 문제가 더욱 어려워진다.더 심각한 문제는 일부 회사들의 경우, 모
새로운 조사 자료에 따르면, 향후 10년 동안 연결성(Connectivity) 및 스마트 기술이 폭발적으로 성장하면서 삶의 방식이 근본적으로 변화할 것으로 예상되고 있다. 글로벌 통신 분야의 세계적인 리더인 보다폰(Vodafone)의 혁신 기술 사업부 보다폰 스마트 테크(Vodafone Smart Tech)와 컨설턴트 회사인 더 퓨처 랩(The Future Laboratory)이 공동으로 수행한 ‘커넥티드 컨수머 2030(The Connected Consumer 2030)’ 분석 자료에 따르면, 2025년까지 전 세계 어느 곳에서나
-- 자동차 및 산업용 애플리케이션 위한 반도체 솔루션 선보여 (뉘른베르크, 독일 2023년 5월 6일 PRNewswire=연합뉴스) 강력하고 신뢰할 수 있는 아날로그 및 혼합 신호 IC 회사인 NOVOSENSE Microelectronics(NOVOSENSE)가 전력 전자장치 및 그 애플리케이션에 대한 세계 선도적인 국제 전시회 및 콘퍼런스 중 하나인 PCIM Europe 2023에 참가할 예정이라고 발표했다. 이에 따라, NOVOSENSE는 이달 9일부터 11일까지 자동차 및 산업용 애플리케이션을 위한 기술과 제품을 전시할 계...
아나로그디바이스는 자사의 최고 기술 책임자(CTO)에 앨런 리(Alan Lee)를 임명한다고 26일 발표했다.앨런은 CTO로서 반도체 산업을 혁신하고 관련 시장을 조성할 차세대 기술을 발굴 및 발전시키는 역할을 수행한다. 앨런 CTO는 고객사를 비롯해 대학, 연구 기관, 기타 전략적 파트너와 긴밀히 협력하면서 새로운 기술을 육성하고, 이들의 시장 진출을 지원하기 위한 에코시스템을 개발할 계획이다.앨런 신임 CTO는 ADI 합류 전 AMD의 연구 및 선행 개발 책임자(Head of Research and Advanced Develop
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 '반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)'를 통해 지난해 글로벌 반도체 장비 매출액이 전년 대비 5% 증가한 1,076억 달러로 나타났다고 14일 밝혔다. 이는 역대 최고치다. 지역별로는 중국의 투자액이 5% 감소했음에도 불구하고 지난해 283억 달러를 기록하며 3년 연속 반도체 장비 매출액이 가장 큰 지역으로 꼽혔다. 이어 대만이 전년 대비 8% 증가한 268억 달러를 기록해 4년 연속 성장세를 보였다
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)가 4세대 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)인 nRF54H20을 출시했다고 12일 밝혔다.새롭게 확장한 nRF54 시리즈는 글로벌파운드리(GlobalFoundries)의 최신 22FDX® 프로세스 노드를 기반으로 혁신적인 새로운 아키텍처를 도입했다. nRF54H20은 nRF54 시리즈의 ‘H’ 라인인 nRF54H 시리즈 중 하나다.블루투스 5.4 및 향후 도입될 블루투스 사양은 물론 LE 오디오(LE Audio), 블루투스 메시(Blueto
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 자사의 블루투스 무선 기술을 통해 무선 IoT 분야의 혁신 기술 중 하나로 꼽히는 아마존 사이드워크(Amazon Sidewalk)를 지원한다고 29일 밝혔다.개발자들은 노르딕의 nRF52840 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip)와 nRF Connect SDK를 이용해 동급 최상의 아마존 사이드워크 제품 개발 작업을 쉽게 진행할 수 있다.아마존 사이드워크는 두 가지 주요 무선 네트워크 유형을 갖고 있
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 자사의 nRF52833 SoC가 삼성전자의 ‘갤럭시 스마트태그(Galaxy SmartTag)’에 채택됐다고 7일 밝혔다.갤럭시 스마트태그는 열쇠나 가방 등과 같이 어디에 두었는지 혼동하기 쉬운 물건의 위치를 간단하고 효과적으로 추적할 수 있는 방법을 제공한다. 노르딕의 이 SoC는 갤럭시 스마트폰의 ‘스마트싱스(SmartThings)’ 앱과 갤럭시 스마트태그를 페어링하는데 사용되는 블루투스 LE(Bluetooth® LE) 무선 연결을 지원한다.태그를 장
런던, 2023년 3월 7일 /PRNewswire/ -- 반도체 시장이 2022년에 총수익 5,957억 달러를 기록하며 사상 최고치를 기록했다. 이는 2021년의 기록적인 수익인 5,928억 달러를 넘어선 수치다. 그러나 옴디아의 최신 연구에 따르면 반도체 시장은 4분기 연속 하락해 현재 상태가 마치 기록적인 해가 아닌 것처럼 느껴지게 한다. 2022년 4분기는 전 분기 대비 9% 감소해 현재 침체 국면에서 가장 큰 감소 폭을 기록했다. 2022년 4분기 수익인 1,324억 달러는 2021년 4분기 수익인 1,611억 달러의 82...
신제품은 실험실 테스트의 유연성을 제공하고 PIC 설계의 정확성을 향상시켜 출시 기간을 단축합니다. 캘리포니아주 마운틴뷰, 2023년 3월 3일 /PRNewswire/ -- 공정 기술에 대한 친숙성을 높이고 포토닉 집적회로(PIC)의 접근성을 높이기 위해 OpenLight는 오늘 공정 설계 키트(PDK) 샘플러의 일반적인 가용성을 발표했습니다. PDK 샘플러는 OpenLight의 표준 PDK 구성 요소를 포함하는 독보적인 다이 레벨 PIC로서, 이를 통해 고객은 자체 실험실에서 PDK 요소를 종합적으로 테스트하고, 모델을 검증하여...
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 자사의 nPM1100 전력관리 IC 제품군에 새로운 3종의 제품을 추가했다고 28일 밝혔다. 이 제품군은 지금까지 초소형 2.1 x 2.1mm 칩 스케일 패키지(CSP: Chip-Scale Package)로만 제공돼 왔다.새로운 모델 중 첫 번째 제품은 보다 널리 사용되는 4 x 4mm QFN 패키지로 공급된다. 크기 제약이 엄격한 제품의 경우 CSP 패키지가 절대적으로 필요하지만 이같은 경우를 제외하고는 제조가 용이하고 보다 경제적이며 설계, 개발 및
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 nRF7002™ 와이파이6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC와 함께 nRF7002 개발 키트(DK: Development Kit)를 출시한다고 1일 밝혔다.이 IC는 노르딕의 와이파이 제품군 중 첫 번째 제품으로, 원활한 듀얼 밴드(2.4GHz 및 5GHz) 연결을 제공하는 저전력 와이파이6 컴패니언 IC다. nRF7002 IC는 수상 경력이 있는 노르딕의 멀티프로토콜 SoC(System-on-Chip)인 nRF52® 및 nRF53® 시리즈와 셀룰러 IoT
-- 고성능 유기 재료의 광범위한 특허 포트폴리오 보유 (OTFT, OPD, Crosslinker 등) -- 친환경 솔루션 제공 - OTFT 제조 공정상 저탄소 배출 효과 -- 지문인식센서 / 투명 Micro LED 등에서의 OTFT 응용 시제품 전시 (서울, 대한민국 2023년 1월 6일 PRNewswire=연합뉴스) 유기반도체 및 디스플레이용 소재부품 전문기업인 클랩 (CLAP, 대표이사 김성호 www.clap.co.kr)은 1월 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스 컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 가전, 정보기술 전시회인...
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 대형 배터리 충전과 4개의 레귤레이션 전원 레일에 대한 지원이 추가된 자사의 세 번째 전력관리 IC(PMIC: Power Management IC)인 nPM1300을 올해 중반에 출시하고, PMIC 포트폴리오를 확장할 계획이라고 4일 밝혔다.효율성과 소형화(3.1 x 2.4mm WLCSP 또는 5 x 5mm QFN)에 최적화된 nPM1300은 I2C-호환 TWI(Two Wire Interface)를 통해 디지털 방식으로 구성이 가능하다. 이 디지털 인터
(베이징 2022년 12월 21일 PRNewswire=연합뉴스) 이달 코로나19 방역 조치를 더욱 최적화한 중국은 코로나19로 인해 3년 동안 압박을 받았던 경제를 부양할 방안을 모색하고 있다. 지난주 베이징에서 열린 중국의 연례 중앙경제공작회의(Central Economic Work Conference)에서는 2023년에 경제 안정성을 최우선순위로 삼고, 꾸준한 발전을 추구할 것을 요구했다. 애널리스트들은 2023년에 중국 경제가 반등하고, 세계 경제를 움직이는 믿음직하고 중요한 동력으로 계속 나아갈 것으로 믿고 있다. 수많...
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 산업 표준인 DECT(Digital Enhanced Cordless Telecommunications) 개발과 최신 표준인 DECT NR+( New Radio+) 채택을 주도하고 있는 DECT 포럼의 정회원이 됐다고 20일 밝혔다.유럽 전기통신표준협회(ETSI: European Telecommunications Standards Institute)의 DECT NR+는 세계 최초의 비셀룰러 5G 무선 표준으로, 평방 킬로미터당 백만 개에 이르는 장치가 구