6세대(1500㎜ X 1850㎜) OLED 투자 국면에서 국내 공정을 복제하다시피 했던 중국 패널 업체들이 8.5세대(2200㎜X 2500㎜) 투자는 다소 차별화 된 공정과 협력사를 검토하고 있다. 아직 투자 검토 초기라 최종 결과는 두고 봐야 하지만, 6세대와 달리 8.5세대는 다양한 공정이 경쟁할 가능성도 점쳐진다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
삼성전자 MX사업부가 갤럭시 스마트폰용 자체 AP(애플리케이션프로세서) 도입 방침을 밝히면서 시스템LSI 사업부 전략에도 변화가 예상된다. 현실적으로 ‘엑시노스’ 개발 프로젝트와 갤럭시 전용 AP 과제를 동시에 끌고가기는 불가능한 탓이다.
솔브레인그룹 지주사 솔브레인홀딩스가 OLED(유기발광다이오드) 재료회사 씨엠디엘을 인수했다. 솔브레인 내 사업부 차원에서 진행하던 OLED 재료 사업을 본격화하기 위한 포석이다.
디스플레이 장비 업계가 내년에 최악의 매출 공백에 시달릴 전망이다. 내년 중 장비가 출하되고 매출로 잡히기 위해서는 올해, 늦어도 내년 1분기까지 신규 발주를 받아야 하는데 최근 가시화된 신규 프로젝트가 거의 없어서다. 업계 전반적인 실적이 2017년 이후 줄곧 내리막을 걸어왔다는 점에서 내년에는 업체별로 재무적인 난관에 봉착할 가능성도 크다.
인텔이 최근 공개한 서버용 신규 CPU ‘사파이어래피즈’는 D램 업계에 여러모로 시사하는 바가 크다. 지난해 말 발표한 ‘앨더레이크’가 PC용 CPU로는 처음 DDR5 규격 D램을 지원한데 이어 사파이어래피즈는 서버용 CPU 최초로 DDR5 적용이 가능하기 때문이다.DDR5가 전 세대 대비 전력 효율이 높다는 점을 감안하면 PC보다 서버 시장에서 DDR5 전환 속도가 더 빠를 것으로 예상된다.
반도체 패키지에 사용하는 기판(IC Substrate) 비아홀 가공에 엑시머 레이저 기술이 도입될 전망이다. 반도체 회로 미세화에 따라 기판 내 비아홀 직경도 지금보다 더 축소되어야 하기 때문이다.
삼성디스플레이가 아산캠퍼스 Q1 라인에 증착장비를 공급한 캐논도키와 AT(Acceptance Test)를 실시한다. AT를 진행한다는 건 Q1 라인의 QD-OLED(퀀텀닷-유기발광다이오드) 생산 수율이 높은 수준에서 안정화 단계에 접어 들었음을 의미한다.
전기차 업계가 한・중 배터리 업계 의존도를 완화하기 위해 추진한 자체 생산 프로젝트가 초반 시행착오를 겪고 있다. 아직 프로젝트가 시작단계라는 점에서 예단하기는 이르지만, 실제 의미 있는 규모로 한・중 배터리를 대체할 수 있을지에 대해 회의적 시각도 크다. 앞서 배터리 내재화를 추진했다가 포기한 다임러・보쉬처럼 일부는 프로젝트를 포기할 가능성도 점쳐진다.
미니 LED가 하이엔드 TV 및 모니터용 광원으로 안착한 것과 달리, 마이크로 LED는 아직 디스플레이 산업에서 확실한 지분을 마련하지 못했다. 크기가 워낙 작아 낱개로 핸들링하기가 어려운 탓에 여전히 양산 규모의 투자가 이뤄지지 않고 있는 것이다.특히 수천만개의 LED 칩을 정확한 화소 위치에 올리는 전사(Transfer) 공정은 여전히 풀리지 않는 숙제다.
JHICC 푸젠성 D램 라인 장비 발주 결과
SK가 SiC(실리콘카바이드) 반도체 업체 예스파워테크닉스를 인수했다. SiC 반도체는 기존 실리콘 기반 반도체 대비 고전압에서 동작 가능하며, 내열 온도도 높다. 덕분에 자동차 등 가혹한 환경에 사용되는 전력 반도체로 각광받고 있지만, 국내는 해외와 비교해 기술 수준이 미미한 것으로 평가된다.
과거 OLED(유기발광다이오드) 재료 공급사였던 씨엠디엘이 증착 후 재료 재활용 사업으로 호황을 구가하고 있다. OLED 증착 공정은 값비싼 유기재료가 실제 유리기판에 안착하는 비율이 극히 낮다는 점에서 이를 재활용해 공정에 재투입하려는 시도가 이어지고 있다.
삼성전자 시스템LSI사업부가 구글・페이스북 등 비(非) 반도체 업체들의 외주 설계 프로젝트 수주를 대폭 줄이고, ‘엑시노스’ 등 자체 칩 설계에 역량을 집중한다. 지난해 연말 인사에서 박재홍 커스텀SoC사업팀장(부사장)이 2선 퇴진한 후 관련 조직도 SoC개발실로 흡수됐다. 커스텀SoC사업팀은 반도체 회사는 아니지만 자체 AP를 설계하고자하는 이른바 ‘칩리스(Chip-less)’들 설계 프로젝트를 수주하는 조직이다.
삼성전자가 첨단 패키지 공정 기술인 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 투자에 나설 것으로 예상되면서 반도체 패키지용 기판(IC Substrate) 업체들도 촉각을 곤두세웠다.