지능형 전력 및 센싱 기술 기업인 온세미는 10억번째 유도 센서 인터페이스 집적회로(IC)를 자동차 부품 기업인 헬라(HELLA)에 출하했다고 28일 발표했다.헬라는 엄브렐러 브랜드인 포비아(FORVIA) 산하의 세계적인 자동차 부품 공급업체다. 온세미가 설계한 IC는 헬라의 자동차 엑스 바이 와이어(x-by-wire) 시스템용 비접촉식 유도 위치 센서(CIPOS) 기술에 사용된다. 양사는 25년간의 협업을 통해 모듈 폼 팩터의 까다로운 애플리케이션에 잘 맞는 헬라 모듈 및 온세미 IC의 크기를 모두 줄이는 혁신적인 설계 방법을 개
반도체 부품 전문기업 해성디에스(대표 조병학)가 미국 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, 이하 TI)사로부터 ‘최우수 공급업체 상(Supplier Excellence Award)’을 수상했다고 28일 밝혔다.TI는 전 세계 1만2천여 개 협력사 가운데 분야별 경쟁력 있는 우수 공급 업체를 선정해 매년 시상하고 있다.해성디에스가 수상한 최우수 공급업체 상(Supplier Excellence Award)은 기술, 품질, 환경 및 사회적 책임, 가격 등의 영역에서 가장 우수한 성능을 보여준 업체에게 수여하는 상이다.해성
케이던스 디자인 시스템즈는 LPDDR5X 메모리 인터페이스 IP와 LPDDR5X 표준을 초과하는 속도로 실행되는 SK하이닉스의 LPDDR5T 모바일용 D램 간에 상호운용성을 검증했다고 27일 밝혔다.올 초 케이던스가 8.5Gbps 속도에서 작동하는 최초의 LPDDR5X 메모리 인터페이스 IP 설계를 발표하고, SK하이닉스에서 9.6Gbps 속도의 LPDDR5T 모바일용 D램 기술을 처음 공개한 뒤 나온 주요 성과다.LPDDR5T는 SK하이닉스가 지난 1월에 공개한 모바일용 고속 D램 기술로, 스마트폰 및 태블릿PC 같은 모바일 제품
SK하이닉스가 자사를 포함해 모든 D램 업계가 동참한 감산효과가 2분기 본격화될 것으로 예상했다. 신규 D램 규격인 DDR5의 생산량은 올 하반기 DDR4를 넘어설 것으로 내다봤다.SK하이닉스는 26일 1분기 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜을 통해 2분기부터 D램 감산효과가 D램 가격 및 실적에 반영될 것이라고 밝혔다. 업계 2⋅3위인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 지난해 하반기 말부터, 삼성전자는 올해 1분기 중 감산에 돌입했다. D램 생산라인에 웨이퍼가 투입되고 산출하는데까지 최장 수개월이 걸린다는 점을 감안하면 웨이퍼 투입량 축소
지능형 전력 및 센싱 기술 전문 기업인 온세미는 프리미엄 전기 모빌리티 브랜드 지커(ZEEKR)와 자사 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 전력 디바이스에 대한 장기 공급 계약(LTSA)을 체결했다고 26일 발표했다. 온세미는 지커의 스마트 전기차(EV)의 파워트레인 효율을 높이기 위해 도울 계획이다. 지커는 확장하는 고성능 전기차 포트폴리오를 지원하기 위해 전기적 및 기계적 성능과 신뢰성이 강화된 온세미의 EliteSiC MOSFET, 1200V, M3E를 채택할 예정이다. 이런 전력 디바이스는 향상된 전력 및 열 효율
아나로그디바이스는 자사의 최고 기술 책임자(CTO)에 앨런 리(Alan Lee)를 임명한다고 26일 발표했다.앨런은 CTO로서 반도체 산업을 혁신하고 관련 시장을 조성할 차세대 기술을 발굴 및 발전시키는 역할을 수행한다. 앨런 CTO는 고객사를 비롯해 대학, 연구 기관, 기타 전략적 파트너와 긴밀히 협력하면서 새로운 기술을 육성하고, 이들의 시장 진출을 지원하기 위한 에코시스템을 개발할 계획이다.앨런 신임 CTO는 ADI 합류 전 AMD의 연구 및 선행 개발 책임자(Head of Research and Advanced Develop
로옴은 독일 세미크론댄포스의 저전력 파워 모듈에 자사의 새로운 1200V IGBT 'RGA 시리즈'가 채용됐다고 26일 밝혔다. 앞서 양사는 지난 10년간 협력 관계를 유지해왔다. 세계적으로 전동화 기술이 발전함에 따라 파워 모듈의 수요가 급격히 커지고 있다. 세미크론댄포스는 로옴의 1200V IGBT 'RGA 시리즈'를 탑재한 정격전류 10A~150A 클래스의 파워 모듈 'MiniSKiiP®'을 공급할 예정이다. MiniSKiiP® 파워 모듈은 baseplate-less 구조와 spring-contact가 특징으로 모터 드라이브
EUV(극자외선) 기술을 이용한 반도체 생산 기술은 노광장비에 크게 의존적이지만 계측 기술에도 큰 도전과제를 안겨줬다. 계측이 가능해야 수율과 생산성을 개선하는데, 워낙 선폭이 미세한 탓에 최신의 CD-SEM(주사전자현미경)으로도 잘 보이지 않기 때문이다. 미국 반도체 장비업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 High-NA EUV 공정에 적용 가능한 CD-SEM ‘베리티SEM 10’이 출시 이후 30세트 인도됐다고 24일 밝혔다. High-NA는 EUV 빛을 집광하는 렌즈⋅반사경 크기를 확장해 기존 EUV 노광 대비 더 미세한 패
마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)의 EV81X90A PIC32CM Curiosity Pro 개발 보드를 공급한다고 21일 밝혔다.EV81X90A 개발 보드는 산업 제어 시스템, 홈 자동화 시스템, 의료 기기, 로보틱스를 포함한 다양한 애플리케이션에 적합하다.마이크로칩 EV81X90A PIC32CM Curiosity Pro 개발 보드는 AUTOSAR, MBIST, 보안 부팅 기능을 갖춘 Arm® Cortex®-M0+ 아키텍처를 기반으로 출시된 최초의 마이크로컨트롤러 중 하나인 PIC32CM
넥스페리아(Nexperia)는 초고성능, 저손실 및 고효율이 필요한 전력 응용 제품을 위해 설계된 650V 실리콘 카바이드 (SiC) 쇼트키 다이오드를 출시했다고 21일 밝혔다.10A, 650V SiC 쇼트키 다이오드는 고전압 및 고전류 응용 제품의 문제를 해결하는 산업 등급용 소자다.이 제품은 스위치 모드 전원 공급 장치, AC-DC 및 DC-DC 컨버터, 배터리 충전 인프라, 무정전 전원 공급 장치 및 태양광 인버터 등이 보다 지속 가능하게 운용되도록 작동한다. 예를 들어 넥스페리아의 PSC1065K SiC 쇼트키 다이오드를 사
AMD가 새로운 고성능 AMD 라이젠 임베디드 5000(Ryzen™ Embedded 5000) 시리즈를 출시해 ‘상시 동작’ 네트워크 방화벽, 네트워크 연결 스토리지 시스템 및 기타 보안 애플리케이션 등에 최적화된 고효율 솔루션을 공급한다고 21일 밝혔다.AMD는 이번 라이젠 임베디드 5000 시리즈를 통해 기존 라이젠 임베디드 기반 V3000 및 에픽 임베디드 7000(EPYC ™ Embedded 7000) 시리즈 제품군을 포함한 ‘젠 3(Zen 3)’ 기반 AMD 임베디드 프로세서 포트폴리오를 한층 강화했다.제조 계획에 따라 5
반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 처리 솔루션 전문 기업인 ACM리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 자회사인 ACM상하이를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 기판 세정용 Ultra C 장비에 대한 첫 번째 구매 주문(PO)을 접수했다고 20일 밝혔다.이 플랫폼은 ACM의 SAPS(Space Alternated Phase Shift) 기술을 활용해 장비의 기능을 손상시키지 않으면서 포괄적인 세정을 지원한다. PO는 중국의 선두 SiC 기판 제조사로부터 받았으며, 장비는 올해 3분기 말까지 공급될 예
SK하이닉스의 자회사로 낸드플래시 전문업체인 솔리다임(Solidigm)은 자사의 D5-P5316 QLC SSD 어레이가 최근 실시한 테스트에서 파이(Pi) 100조 자릿수 계산 속도 기록을 경신했다고 20일 밝혔다.글로벌 스토리지 전문 리뷰 매체 스토리지리뷰(StorageReview)는 솔리다임의 드라이브를 사용해 이전 기록 보유자인 구글 대비 약 3배 빠른 속도로 파이 자릿수를 계산했다.SSD의 밀도와 성능, 비용 구성 덕분에 P5316은 이전에는 클라우드나 온프레미스/온사이트에서 대규모 투자를 통해서만 가능했던 대규모 데이터 세
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 웨이퍼 팹 재료 시장이 올해 잠시 주춤한 후 내년에는 역대 최고치였던 2023년의 시장 규모와 비슷한 439억 달러를 예상했다. Chat GPT의 등장과 차량용 반도체 시장의 성장 등으로 반도체 산업이 더욱 커질 것으로 예상되면서 재료 시장의 미래도 밝다. 그만큼 각 기업과 지역의 투자가 활발히 이루어지고 있으며, 메모리와 파운드리 산업 모두를 아우르는 한국은 전략적 요충지로 전 세계가 주목하고 있다.이와 관련해 SEMI는 세계 반도체 재료 시장의 전망과 기술 로드맵을 공유하는 SMC(Stra
SK하이닉스가 현존 최고 성능 D램인 ‘HBM(High Bandwidth Memory)3’의 기술적 한계를 다시 한번 넘어섰다.회사는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로 종전 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. SK하이닉스는
인피니언테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 새로운 AIROC™ CYW43022 초저전력 듀얼 밴드 와이파이 5(Wi-Fi 5)및 블루투스(Bluetooth®) 콤보 제품을 출시한다고 20일 밝혔다.CYW43022의 초저전력 아키텍처는 업계 최고의 성능을 제공하며 최대 절전(deep sleep) 모드 동안 전력 사용량을 최대 65퍼센트까지 줄여 스마트 도어록, 스마트 웨어러블, IP 카메라, 온도조절기 등 IoT 애플리케이션의 배터리 수명을 크게 연장시킨다. 인피니언의 AIROC CYW43022 초저전력 듀얼 밴드 와이파이 5 및 블
디지타이저 및 제너레이터 전문기업 스펙트럼 인스트루먼트가 자사 PCIe 디지타이저 제품군에 디지털 다운 변환(DDC)기능을 구현한다고 19일 밝혔다.DDC는 디지털 라디오, 레이더, 모바일 통신, 우주 또는 위성 통신과 같은 광범위한 통신 시스템에 자주 활용되는 기술로 PF 또는 마이크로파 신호를 중요한 SOI(Signal of Interest)를 담고 있는 베이스밴드 신호로 변환해 측정 신호 결과값을 줄이고 신호 품질과 측정 정확도를 높인다.스펙트럼 인스트루먼트의 DDC는 연속적인 실시간 처리를 위한 외부 GPU를 사용해 저렴하게
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 지난 18일 프랑스 재정경제부 산하 최고위급 정부 관료 양성과정인 코르 데 민(Corps des Mines) 프로그램의 재학생 20여명이 판교 사옥을 방문해 사피온의 글로벌 성장 전략과 비전을 공유하는 시간을 가졌다고 밝혔다.이번 방한은 디지털 테크놀로지 및 AI 에 대한 이해도를 높이기 위한 현장 체험학습의 일환으로 진행됐다. 코르 데 민 프로그램 학생들은 지난 2018년에는 미국 캘리포니아, 2019년에는 중국, 2020년에는 이스라엘 등을 방
반도체 부품 전문기업 해성디에스(대표 조병학)가 17일 공시를 통해 2023년 1분기 잠정 실적을 발표했다.1분기 실적은 연결기준 매출액 1924억원, 영업이익 311억원, 당기순이익 273억원으로 각각 잠정 집계됐다. 글로벌 경기 및 반도체 업황 부진으로 전년 동기와 전분기 대비 실적은 소폭 감소했지만, 전체 반도체 경기 하락세에 비해서는 선방한 것으로 분석된다.해성디에스 관계자는 “지난해 하반기부터 이어진 반도체 수요 감소 등 시장 요인이 실적에 영향을 준 것으로 분석하고 있다”며 “다만 자동차용 리드프레임과 같은 고부가가치 제
마우저 일렉트로닉스는 연결 및 센서 분야의 세계적 선도기업인 TE 커넥티비티(TE Connectivity, TE)로부터 올해의 글로벌 우수 서비스 유통기업 상을 수상했다고 17일 밝혔다. 마우저의 이번 수상은 9번째다. 마우저는 지난해 기록한 매출 성장, 시장 점유율 성장, 고객 성장 및 사업 계획 성과를 바탕으로 유통 부문에 있어 권위 있는 본 상을 수상했다.