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오픈엣지, 세미파이브와 전략적 파트너십 체결
KIPOST
2024.03.11 16:49
[Weekly Issue] 애플, M3 칩 탑재한 맥북 에어 13 및 15 출시…전작보다 최대 13배 빠른 속도 구현
KIPOST
2024.03.09 14:00
네패스, 지멘스의 첨단 설계 솔루션으로 3D-IC 패키징 역량 확장
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2024.03.07 08:40
AMD, 비용 효율적인 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 최신 스파르탄 울트라스케일+ 제품군 추가
KIPOST
2024.03.06 09:10
[Weekly Issue] 美 마이크론, 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 세계 최초 양산 개시…삼성전자·SK하이닉스 앞질러
KIPOST
2024.03.02 14:00
SK하이닉스, 가우스랩스와 국제학회에서 AI 기반 반도체 계측 기술 성과 발표
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2024.02.29 09:00
삼성전자, 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발
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2024.02.28 11:00
NXP, 새로운 MCX A 마이크로컨트롤러 출시…MCU 기능 확장과 개발 플랫폼 강화
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2024.02.28 08:50
삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
KIPOST
2024.02.27 11:00
온세미, 7세대 IGBT 기반 지능형 모듈 출시...냉난방 에너지 소비 절감에 획기적
KIPOST
2024.02.27 08:40
퀄컴, 최첨단 5G 모뎀-RF 시스템 발표...통합 AI로 차세대 5G 구현
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2024.02.27 08:40
쓰리에이로직스, 기술성 평가 등급 ‘A’, ‘A’...코스닥 상장 본격 추진
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2024.02.27 08:40
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