숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
일본 캐논도키가 삼성디스플레이 8.6세대 OLED 라인에 공급할 증착장비 2호기 가격을 인상해 줄 것을 요청한 것으로 알려졌다. 양사는 올해 총 2대의 8.6세대 OLED 생산장비를 도입하기로 협의했으나, 연말에 입고될 2호기에 대해서는 공급가를 확정하지 않았다.
중국 스마트폰 제조사 화웨이가 일본 지사를 통해 국내 OLED 재료 회사들과 접촉하고 있어 귀추가 주목된다.
지난해 연말 CEO(최고경영자)를 교체한 LG디스플레이가 상반기 중 추가 조직개편에 나설 수 있다는 전망이 나온다. 정철동 사장 취임 시점과 조직개편 시기를 비교해보면 정 사장의 의중이 충분히 반영되지 못했을 거란 예상 때문이다. LG디스플레이는 지난해 12월 기존 기존 3개 사업부를 4개로 세분화하는 정도의 소폭 개편을 단행하는데 그쳤다.
지난해 3분기 매출이 1억원 남짓에 그치며 ‘실적 쇼크'를 일으켰던 파두가 4분기에도 기대에 못미치는 실적을 공개했다. 최근 AI(인공지능) 향 수요 덕에 GPU(그래픽처리장치)와 D램 관련 수요가 증가하고 있지만, 낸드플래시까지는 온기가 미치지 못하고 있다.
국내 NPE(특허관리전문업체) 아이디어허브가 미국 자회사를 통해 애플을 상대로 반도체 관련 특허 소송을 제기했다. 국내 기업이 해외 NPE의 먹잇감이 되는 사례는 흔하지만, 국내 NPE가 해외 기업에 특허 소송 제기하는 건 이례적이다.
반도체⋅디스플레이용 CCSS(중앙화학약품공급장치) 공급사 씨앤지하이테크가 첨단기기용 기판 사업으로 확장하고 있다. 표면처리 기술을 기반으로 ▲글래스 기판 ▲저유전율 FCCL(연성동박적층판) ▲세라믹 기판 개발을 완료했다.
메모리 업계가 차세대 D램 구조로 상정하는 3D D램 양산을 위해 기존 대비 더 두꺼운 ArF(불화아르곤) PR(포토레지스트, 감광재) 개발이 선행되어야 할 것으로 보인다. 3D D램은 3D 낸드플래시와 마찬가지로 셀이 수직방향으로 적층된 구조로, 단수가 높아질수록 계단식으로 셀을 깊이 깎아내야 하기 때문이다.삼성전자는 지난 2013년 3D 낸드플래시 양산 과정에서 동진쎄미켐을 두꺼운(Thick) KrF(불화크립톤) PR 공급사로 선정했으며, 현재까지 이 회사에서만 관련 재료를 공급받고 있다.
선익시스템과 캐논도키가 지난주 BOE에 8.6세대 OLED용 증착장비 최종 견적을 제출한 것으로 파악됐다.
삼성디스플레이가 Q2(가칭) 투자를 위해 남겨뒀던 아산캠퍼스 L8 내 장비를 매각한다. 당분간 QD-OLED(퀀텀닷-유기발광다이오드) 신규 투자 계획이 없기에 중고 장비들을 매각해도 무방하다고 판단한 것으로 보인다.
D램 공정 미세화가 한계가 뚜렷해지면서 낸드플래시 처럼 셀을 수직으로 세우는 시점이 앞당겨지고 있다. 지금까지는 EUV(극자외선) 노광 도입을 통해 미세화 허들을 넘어왔지만 이 역시 10나노급 6세대(D1c)에 이르러 더 이상 진전이 어려울 것으로 전망된다.정부 지원을 등에 엎고 D램 시장 진입을 추진하고 있는 CXMT(창신메모리)가 10나노급 D램 여러 단계를 뛰어 넘고 3D D램으로 직행할 가능성도 점쳐진다.
중국 메탈마스크 제조사 환차이싱(寰采星, 매직스타테크)이 중국 후발 OLED 패널업체를 중심으로 FMM(파인메탈마스크) 공급실적을 늘리고 있다. 아직 수율은 높지 않은 것으로 보이나 중국 역시 FMM 수급을 일본 업체들에게 의존해왔다는 점에서 의미가 작지 않다.
애플의 최신 스마트폰인 ‘아이폰15’ 시리즈는 ▲3nm(나노미터) 공정 적용 ▲페리스코프 카메라 탑재 ▲티타늄 바디 등 하드웨어 측면에서 여러 이정표를 만들었다. 비록 사용자 사이에서 큰 주목을 받지는 않았지만 비디오 스트리밍 기술 차원에서의 큰 전환도 있었다. 애플 아이폰 최초로 ‘AV1’ 디코더를 지원하는 스마트폰이 아이폰15다.
그동안 디스플레이 업계는 UTG(초박막유리)를 얇게 만드는 데 집중해왔다. UTG가 얇을수록 폴더블 디스플레이의 곡률반경을 얇게 구현할 수 있기 때문이다. 다만 얇게 만들수록 강도가 약해지는 탓에 대면적화가 어렵고, 신뢰성이 떨어지는 건 불가피하다. 이 때문에 UTG 두께를 비교적 두껍게 유지하면서 곡률을 구현하는 방법도 시도되고 있다.
SK하이닉스가 10나노급 6세대 D램(D1c) 개발 펫네임을 ‘스피카(Spica)’로 정했다. 스피카는 10나노급에서는 마지막으로 양산될 세대로 전망되며, 최근 초기 양산을 시작한 5세대(D1b) 대비 EUV(극자외선) 레이어 수도 늘어날 것으로 예상된다.