SK하이닉스가 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔다. 회사는 앞서 지난해 8월 세계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공했다.SK하이닉스는 “238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다”며 “기존 176단은 물론 238단에서도 원가, 성능, 품질 측면에서 세계 톱클래스 경쟁력을 확보한 만큼 이 제품들이 하반기 회사 경영실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다”고 강조했
NXP 반도체는 i.MX 91 애플리케이션 프로세서 제품군을 8일 발표했다.i.MX 91 제품군은 차세대 리눅스(Linux®) 기반 IoT 및 산업용 애플리케이션에 필요한 보안, 기능, 에너지 효율적 성능을 최적화해 제공한다.상호 운용이 가능한 미래 스마트 홈 분야의 보안 연결 표준인 매터(Matter), 전기차(EV) 충전기 분야의 ISO 15118-20 표준과 같은 새로운 프로토콜이 등장하고 있다. 이를 기반으로 한 신제품은 응용 프로그램 발전에 필요한 확장성과 프로그래밍의 편리성을 제공해 제품 수명을 연장하는 리눅스에 의존하는
삼성전자가 현대자동차와 차량용 인포테인먼트 분야에서 첫 협력을 시작한다.삼성전자는 현대자동차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment)용 프로세서인 '엑시노스 오토(Exynos Auto) V920'을 오는 2025년부터 공급한다고 7일 밝혔다. '엑시노스 오토 V920'은 삼성전자의 프리미엄 IVI용 프로세서로 이전 세대 대비 대폭 향상된 성능으로 운전자에게 실시간 운행정보는 물론 고화질의 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동과 같이 엔터테인먼트적 요소를 지원해 최적의 모빌리티 경험을 제공한다
지멘스 EDA 사업부(http://www.siemens.com/eda)는 세계 유수의 반도체 패키징·테스트 위탁(OSAT) 업체인 SPIL(Siliconware Precision Industries Co., Ltd.)과 협력해 첨단 반도체 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)’ 방식이 적용된 새로운 패키지 어셈블리 플래닝 및 3D LVS(Layout versus Schematic) 어셈블리 검증 워크플로우를 구현했다고 7일 발표했다.SPIL은 차별화된 워크플로우를 2.5 및 팬아웃 패키지 제품군에 전반적으로 적용할 계획
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)의 LTM8080 µModule® 레귤레이터 제품을 공급한다고 5일 밝혔다.LTM8080은 특허 받은 실리콘, 레이아웃 및 패키징 혁신 기술을 기반으로 하는 초저잡음 듀얼 출력 DC/DC μM 모듈 레귤레이터로 데이터 컨버터, RF 송신기, FPGA, 연산 증폭기, 트랜시버, 의료용 스캐너 등의 스위칭 레귤레이터 잡음을 줄이도록 특별히 설계됐다.마우저가 공급하는 ADI의 LTM8080 µModule 레귤레이터는 통합 프런트 엔드, 고효율, 동기식 Silent Switcher® 스텝다운 레
SK하이닉스가 지난 5월 일반 소비자용 포터블(Portable) SSD(Solid State Drive) 제품 ‘비틀(Beetle) X31’(이하 X31)을 국내 시장에 공개했다고 5일 밝혔다.X31은 SK하이닉스의 첫 번째 외장형 SSD로 출시와 동시에 우수한 성능과 편리한 휴대성, 감각적인 디자인으로 높은 호응을 얻고 있다고 회사는 밝혔다. 특히 이 제품은 10Gbps(초당 10기가비트)의 동작 속도와 함께 효과적인 발열 관리 성능을 구현했다.휴대용 저장 장치인 포터블 SSD는 최근 시장 규모가 점점 커지고 있다. 빠른 읽기,
지능형 전력 및 센싱 기술 전문기업인 온세미는 독일 비테스코 테크놀로지스(Vitesco Technologies)와 19억달러 규모의 실리콘 카바이드(SiC) 10년 장기 공급 계약을 체결했다고 1일 발표했다. 비테스코 테크놀로지스는 최신 드라이브 기술 및 전기화 솔루션의 선도 업체로 온세미에 2억 5,000만 달러(2억 3,000만 유로)를 투자해 SiC 불(boule) 성장, 웨이퍼 생산 및 에피택시용 신규 장비를 도입하고 SiC 용량 확보에 나설 계획이다. 해당 장비는 비테스코 테크놀로지스의 SiC 수요 증가에 대응하기 위한 S
세계 최대 반도체 장비업체인 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(사장 박광선)가 대학생 서포터즈 ‘리얼즈(Reals)’ 3기를 모집한다고 1일 밝혔다. 신청은 어플라이드 코리아 웹사이트를 통해 오는 16일까지 진행된다.어플라이드 코리아는 지난 2020년부터 대학생 서포터즈를 선발 및 운영하고 있다. 반도체 분야 진로를 탐색하는 청년들은 리얼즈 활동을 통해 반도체 업계를 직접 경험하고 어플라이드의 다양한 활동 및 행사에 참여할 기회를 제공받는다.리얼즈 3기 모집 인원은 총 10명이다. 콘텐츠 제작 및 소셜미디어 사용에 익숙한 반도체 및 디
인공지능 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)는 ‘비전 시스템 디자인(Vision System Design, VSD)’이 주관하는 혁신가상 2023에서 1세대 제품인 ‘DX-GEN’ IP로 금메달을 수상하며 머신비전 분야에서 올해 가장 혁신적인 제품임을 입증받았다고 31일 밝혔다. 지난주 딥엑스는 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘Embedded Vision Summit 2023’에서 독자 개발한 NPU(Neural Processing Unit; 신경망 처리 장치)의 IP인 ‘DX-GEN’을 적용시킨 4개의 제품 딥엑스 시리즈 DX-L1
텐스토렌트(Tenstorrent)와 LG전자는 미래의 LG 프리미엄 TV 및 차량용 제품과 텐스토렌트의 데이터센터 제품을 위한 차세대 RISC-V, 인공지능(AI) 및 비디오 코덱 칩렛 개발을 위해 협력 중이라고 31일 밝혔다.이번 협력에서 LG는 미래 프리미엄 TV를 비롯해 고성능 차량용 칩과 그 밖에 다른 스마트 제품에서 AI 기능과 고성능 컴퓨팅을 구동하는 데 이상적인 텐스토렌트의 인공지능 및 RISC-V CPU 기술을 제공받는다.LG의 비디오 코덱 기술은 프리미엄 TV에 10년 이상 채택된 TV SoC에서 핵심 기능을 담당해
Arm은 새로운 모바일 컴퓨팅 플랫폼인 토탈 컴퓨트 솔루션 2023(TCS23)을 30일 발표했다.TCS23은 특정 워크로드에 맞게 설계 및 최적화된 최신 IP 패키지가 하나의 완벽한 시스템으로 원활하게 작동해 증가하는 사용자 모바일 경험에 대한 요구사항을 만족시킨다.Arm의 GPU 아키텍처 중 가장 효율적으로 설계된 5세대 아키텍처는 그래픽 파이프라인의 일부를 재정의해 메모리 대역폭을 줄임으로써 고도의 지오메트리 게임과 실시간 3D 애플리케이션을 구현하는 동시에 모바일에서의 보다 부드러운 게임 플레이와 복잡한 PC 및 콘솔과 같은
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 대용량 메모리 AI 슈퍼컴퓨터 DGX GH200을 30일 발표했다.엔비디아(NVIDIA) DGX™ 슈퍼컴퓨터는 엔비디아® GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)과 엔비디아 NVLink® 스위치 시스템(NVLink® Switch System)을 탑재하고, 생성형 AI 언어 애플리케이션과 추천 시스템, 데이터 애널리틱스 워크로드에 사용될 차세대 거대 모델들의 개발을 지원한다.엔비디아 DGX GH200의 방대한 공유 메모리 공간은 NVLink
SK하이닉스는 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술 개발을 완료하고, 이 기술이 적용된 서버용 DDR5를 인텔에 제공해 ‘인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램(The Intel Data Center Certified memory program)’ 검증 절차에 돌입했다고 30일 밝혔다.이 프로그램은 인텔의 서버용 플랫폼인 제온 스케일러블 플랫폼(Intel® Xeon® Scalable platform)에 사용되는 메모리 제품의 호환성을 공식 인증하는 절차다. 이번에 인텔에 제공된 DDR5 제품은 동작속도가 6.4G
세계적인 IT 경기 침체에도 불구하고 그래픽처리장치(GPU) 시장 선두주자인 엔비디아가 어닝 서프라이즈에 가까운 호실적을 발표했다. 생성형 AI 시장이 본격 개화하고 있음을 보여주는 실적으로 풀이된다. 덕분에 엔비디아 주가는 실적 발표후 하루만에 무려 24%나 급등하며 시가총액 1조달러를 눈 앞에 두고 있고, 덩달아 주요 반도체 반도체 기업들의 주가도 상승세를 탔다.엔비디아는 지난 24일(현지시간) 2024회계연도 1분기(2~4월) 매출은 71억9000만달러로 전년 동기보다 13% 감소했지만 월가 추정치 65억2000만달러를 10.
자동차 자율주행 관련 기능이 늘어나면서 라이다(LiDAR), 레이더 및 3D 서라운드 뷰 카메라 시스템 등 엣지 센서 탑재가 확산되는 가운데 AMD가 오토모티브 XA 아틱스 울트라스케일+(AMD Automotive XA Artix™ UltraScale+™) 제품군에 비용 효율성에 초점을 맞춘 두 종의 새로운 프로세서인 XA AU10P 및 XA AU15P를 추가했다고 25일 밝혔다.신제품은 모두 전장급 품질 인증을 받았으며, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 센서 애플리케이션에 사용할 수 있도록 최적화됐다. 아틱스 울트라스케일+ 디
SK하이닉스가 지난 22일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회인 ‘델 테크놀로지스 월드(Dell Technologies World, 이하 DTW) 2023’에 참가해 최신 메모리 기술과 제품을 선보였다고 25일 밝혔다.DTW는 미국 전자기업 델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 주최하는 가장 큰 연례행사로, 여러 글로벌 IT 기업이 참가해 향후 테크 트렌드를 이끌 다양한 개발 성과를 공개하는 자리다. 올해 SK하이닉스는 개최 지역인 라스베이거스의 특성을 녹인 ‘운에 베팅 말고, 기술에 베팅하라
인텔 프로그래머블 솔루션 그룹은 R-타일이 내장된 인텔 애질렉스® 7(Intel Agilex® 7) FPGA를 양산 및 출하한다고 25일 밝혔다. 애질렉스 7은 FPGA 최초로 PCIe 5.0 및 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기능과 해당 인터페이스를 지원하는 하드IP(Hard IP)를 제공한다.시간, 예산, 전력 등 제약 사항이 많은 데이터센터, 통신, 금융서비스를 비롯한 여러 산업 분야에서는 유연한 프로그래밍 가능하며 효율적인 솔루션으로 FPGA를 선택하고 있다.사용자들은 R-타일이 내장된 애질렉스 7로 최고 대역폭 프로세서
퀄컴 테크날러지는 미국 시애틀에서 열린 마이크로소프트 빌드 2023 (Microsoft Build 2023)에서 스냅드래곤 컴퓨팅 플랫폼(Snapdragon® compute platforms) 기반 생성형 AI 실행 등 온디바이스 AI 혁신 기술을 선보였으며, 스냅드래곤이 탑재된 윈도우 11 PC용 애플리케이션 개발에 새로운 가능성을 제시했다고 25일 밝혔다.향후 AI는 온디바이스와 클라우드를 모두 포괄해야 한다. AI 애플리케이션을 온디바이스로 운영하면 비용효율성, 프라이버시, 개인화, 지연(latency) 등을 향상시킬 수 있다
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 자사의 AI 반도체인 ‘사피온 X220’과 SK텔레콤 (이하SKT)의 AI 기반 동영상 업스케일(화질 향상) 기술인 '슈퍼노바(SUPERNOVA)' 기반 VoD (주문형 비디오) 트랜스코더와 라이브 컨버터를 상용화하고 미디어 시장 공략에 나선다고 25일 밝혔다. 사피온은 개발과 동시에 지상파 방송사인MBC에 VoD 트랜스코더를 공급했으며, 라이브 컨버터의 방송 적용을 준비 중이다.사피온은 이번 MBC 제품 공급으로 AI 반도체 기반 방송 영상 업스
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 첨단 전자 제품의 기술 혁신과 수요 증가로 인해 전 세계 반도체 패키징 재료 시장이 2022년 261억 달러에서 연평균 2.7% 성장해 오는 2027년 298억 달러에 이를 것이라고 24일 전망했다. 이번 예측은 SEMI와 테크셋(TECHCET) 그리고 테크서치(TechSearch)가 공동 제작하는 글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서를 인용해 발표됐다.고성능 어플리케이션, 5G, 인공 지능(AI), 이기종 통합 및 시스템 인 패키지(System-in-Package) 기술의 도입으로 고급 패키징