삼성전자가 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(이하 IVI, In-Vehicle Infotainment) UFS 3.1(Universal Flash Storage 3.1) 메모리 솔루션 양산을 시작했다고 13일 밝혔다.UFS 3.1 국제 반도체 표준화 기구 '제덱(JEDEC)'의 내장 메모리 규격인 'UFS 인터페이스'를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리다. 이번 제품은 256GB 라인업 기준 전 세대 제품 대비 소비전력이 약 33% 개선됐다. 향상된 소비전력으로 자동차 배터리 전력 운영 효율을 높일 수 있어 전기차,
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 전 세계 반도체 장비 매출액이 2022년 최고 기록인 1,074억 달러에서 18.6% 감소한 874억 달러가 예상된다고 13일 밝혔다. 하지만 내년에는 전공정과 후공정 장비 매출액이 모두 상승하여 1,000억 달러를 넘어설 것으로 전망했다.분야별로는 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크·래티클 장비 등을 포함하는 팹 장비 분야의 올해 매출액은 작년 대비 18.8% 하락한 764억 달러가 예상된다. 이는 작년 말 SEMI가 예측한 16.8% 감소치보다 더 큰 폭의 하락세다. 하지만 내년에는 14.8%
SK하이닉스가 전국 17개 고등학교를 방문해 예비 반도체 인재 저변 확대를 위한 프로그램 ‘찾아가는 반도체 교실, GO! 반도체 hy-스쿨’을 지난달 말부터 진행하고 있다고 13일 밝혔다.앞서 지난 1월 SK하이닉스는 유튜브 채널과 강남구청 인터넷수능방송 사이트에 반도체 hy-스쿨의 온라인 반도체 특강 시리즈를 올려 누적 조회수 57만 뷰를 기록한 바 있다. 이어 이번에 두 번째 프로그램인 오프라인 특강을 통해 미래 반도체 산업을 이끌어갈 고등학생들에게 새로운 경험을 제공하기로 했다.온라인을 통해 오프라인 특강 신청을 받아 전국 1
비메모리 테스트 외주업체 에이엘티가 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체용 ‘림컷’ 공정을 개발한다. 현재 매출 비중이 높은 CIS(이미지센서)⋅DDI(디스플레이구동칩) 시장을 넘어 낸드플래시 컨트롤러와 AP(애플리케이션프로세서)까지 대응 제품군을 늘린다는 목표다.이덕형 에이엘티 대표는 12일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 “제품군과 고객사 다변화를 더욱 적극적으로 추진하겠다”고 말했다. 에이엘티는 비메모리 반도체 테스트 회사로 잘 알려져 있지만, IGBT(절연게이트양극성트랜지스터) 테스트를 위한
SK하이닉스가 미래 투자를 위한 자금을 확보하고, 자산효율성과 재무건전성을 높이기 위해 이천캠퍼스의 수처리센터를 SK리츠에 매각하는 안을 추진하기로 했다고 10일 밝혔다.SK하이닉스는 “최근 전세계적으로 반도체 산업 설비투자 규모가 확대되면서 차입을 통한 투자뿐 아니라, 자산 유동화를 통해 자산효율성과 재무건전성을 개선하려는 트렌드가 늘어나고 있다”며 “이런 흐름에 맞춰 당사는 비핵심 자산인 수처리센터의 유동화를 추진하고자 한다”고 설명했다. 회사는 이번 매각을 통해 확보한 자금을 기술 개발과 미래산업 투자에 활용할 계획이다.SK리
KT가 토종 AI반도체 기업 리벨리온과 함께 산업통상자원부 산하 한국산업기술평가원이 전담 기관으로 운영하고 한국반도체연구조합이 주관하는 시스템반도체 수요연계 온라인플랫폼 지원사업(COMPAS, 이하 콤파스)의 대상 기업으로 선정됐다고 7일 밝혔다.콤파스 사업은 시스템반도체 분야 수요가 있는 기업과 기술을 가진 반도체 공급 기업을 매칭하고, 상용화를 위한 시제품 개발에 필요한 사업비를 지원해주는 지원 사업이다. 시제품 개발에 필요한 총 사업비의 50%, 최대 10억원까지 지원받을 수 있다.금번 사업으로 리벨리온은 KT의 초거대 모델
SKC(대표 박원철)가 반도체 테스트 솔루션 분야 글로벌 기업인 ISC를 인수하며 이차전지 소재, 친환경 소재와 함께 3대 성장 축 중 하나인 반도체 소재·부품 사업영역에 새로운 성장동력을 장착한다.7일 SKC는 이사회를 열고 현 최대주주인 헬리오스 제1호 사모투자합자회사 등이 보유한 ISC 지분 중 35.8%를 3475억원에 인수하고, 추가로 헬리오스프라이빗에쿼티와 함께 2,000억원 규모로 발행하는 ISC의 신주를 공동 인수하기로 결정했다.SKC는 ISC의 신주에 1750억원을 투자해 총 지분율을 45%까지 확대한다. 이사회에
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오키 아이디에스(OKI IDS)사가 자사 설계 및 검증 서비스의 HLS(상위 수준 합성, High-Level Synthesis)와 HLV(상위 수준 검증, High-Level Verification)을 위해 자사 설계 검증 솔루션인 캐타펄트(Siemens Catapult™) 소프트웨어를 채택했다고 7일 발표했다.OKI IDS는 정보통신, 의료 전자공학 및 자율주행 지원 분야에서 첨단 설계 서비스를 제공하고 있다. 이 회사는 통상적인HLS 흐름상에서, HLS(상위 수준 합성
SK하이닉스가 SK그룹 계열사 최초로 산업통상자원부로부터 전략물자 자율준수무역거래자 기업 최고 등급인 AAA를 획득했다고 5일 밝혔다.전략물자 자율준수무역거래자는 ▲자사가 취급하는 품목이 전략물자에 해당하는지 여부를 정확히 판정하고 ▲자사 제품의 최종사용자가 누구인지 등을 분석하는 역량을 갖춰 ▲세계 무역 규범에 부합하게 회사의 거래 내용을 심사하는 체제를 갖춘 기업을 의미한다.산업통상자원부는 매년 국내 자율준수무역거래자 중 우수 기업을 선정하고, 수출관리 능력에 따라 A, AA, AAA 등 3단계의 등급을 부여하고 있다. 이 중
삼성전자가 4일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'과 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023'을 개최하며, AI 반도체 생태계 강화를 위한 삼성전자 파운드리 전략을 공개했다.삼성전자는 'SAFE 포럼'에서 100여 개의 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 제시하며, 'PDK Prime' 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 GAA 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을
케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)는 삼성전자 파운드리와 협력을 확대해 하이퍼스케일 컴퓨팅, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 및 모바일 등의 차세대 애플리케이션을 위한 3D-IC 설계 개발을 가속화한다고 4일 발표했다.이번 협업은 최신 레퍼런스 플루우와 관련 패키지 설계키트를 제공해 멀티-다이 (Multi-Die) 칩 구현을 발전시킨다. 이는 업계 유일의 통합 플랫폼인 케이던스 ‘인테그리티 3D-IC (Cadence Integrity 3D-IC)’ 를 기반으로 하며 시스템 계획
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 새로운 전력관리 IC(PMIC)인 nPM1300™을 출시한다고 4일 밝혔다.nPM1300은 2개의 초고효율 벅 컨버터와 2개의 부하 스위치 및 LDO(Low Drop Out) 전압 컨버터, 그리고 통합 배터리 충전 기능을 갖추고 있어 배터리로 구동되는 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다. 또 일반적으로 5개 이상의 개별 부품이 필요한 회로를 단일 칩에 통합함으로써 최종 제품의 부품원가(BoM)를 낮출 수 있다.이 제품은 nPM1300 평가키트(Evaluation Kit) 및
SK하이닉스(대표이사 부회장 박정호, www.skhynix.com)와 SK스퀘어(대표이사 사장 박성하, www.sksquare.com)가 국내 대표 금융사 등과 약 1000억원을 공동 출자해 일본, 미국 등 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자한다고 4일 밝혔다.이를 위해 SK스퀘어는 투자법인 TGC SQUARE를 설립했다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 공동 출자에 참여한다.공동 출자 기업들은 반도체 산업 인사이트를 가진 SK스퀘어, SK하이닉스와 손잡고 투자 포트폴리오를 반도체 영역으로 확장하는
밀리미터파(mmWave) RF 솔루션 전문기업 센서뷰(대표 김병남)가 3일 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략을 밝혔다.센서뷰의 총 공모 주식수는 390만주이고, 1주당 공모 희망가액은 2900원~3600원, 총 공모금액은 113억원~140억원이다. 3일부터 4일까지 기관 수요예측을 진행해 공모가를 확정한 뒤 10일과 11일 일반 투자자들을 대상으로 청약을 진행하고 오는 19일 코스닥 시장에 입성할 예정이다. 주관사는 삼성증권이다.지난 2015년 설립된 센서뷰는 독자적인 소재와 설계 기술을 기반으로 고주파 영역에서 신호 손
반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지(대표 길준봉)가 경기도 용인에 555억원 규모의 공장신설 및 신규 설비 투자를 결정했다고 29일 공시했다. 이번 공장 신설 및 신규 설비 투자는 용인 반도체 클러스터 일반산업단지 내 협력화단지에 진행될 예정이다. 면적은 14,656㎡이며 투자기간은 2028년 12월 31일까지다.램테크놀러지가 입주하는 ‘용인 반도체 클러스터’는 용인 처인구 원삼면에 위치한 반도체 생산 및 연구시설 산업단지로 세계 최대 반도체 산단이 조성될 것으로 예상된다.
AMD는 세계 최대 용량의 적응형 SoC인 AMD 버설 프리미엄(Versal™ Premium) VP1902를 출시했다고 28일 밝혔다.VP1902 적응형 SoC는 점점 더 복잡해지는 반도체 설계 검증을 간소화하도록 설계된 에뮬레이션급 칩렛(Chiplet) 기반 디바이스이다. 이 디바이스는 이전 세대보다 2배 더 많은 용량을 제공해 개발자들이 보다 안정적으로 ASIC 및 SoC 설계를 혁신하고 검증하여 차세대 기술을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.AI 작업 부하로 인해 칩 제조 복잡성이 갈수록 증가함에 따라 미래의
삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 약속했다.※ 쉘퍼스트 전략: 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응하는 전략삼성전자는 '경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)'을 주제로, 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체
초거대 AI 연구∙개발을 위한 NPU(AI반도체) 인프라를 온라인 전용 포털에서 클릭 몇 번만으로 쉽게 이용할 수 있게 됐다.kt cloud(대표 윤동식, www.ktcloud.com)는 토종 팹리스 기업인 리벨리온의 '아톰'을 적용한 클라우드 기반 NPU(신경망처리장치)[ 인프라 서비스를 국내 최초로 상용화하고 지난 5월 30일부터 서비스를 개시했다고 27일 밝혔다.NPU는 AI 분야에 최적화된 설계로 AI 반도체로 불리며 동급의 GPU 대비 연산 속도가 빠르고 전력 소모는 낮아 AI 연구∙개발 기간과 비용의 혁신을 가져온다. 이
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 정부의 ‘K-클라우드’ 프로젝트에 참여한다고 27일 밝혔다. 또 SK텔레콤(SKT)의 ‘K-AI 얼라이언스’에도 동참해 글로벌 AI 반도체 생태계를 확대하기 위한 관련 기업 들과의 협력 강화에도 나선다.정부는 지난해 12월에 국내 클라우드 경쟁력을 높이며 국민들에 향상된 AI와 클라우드 서비스를 제공하기 위한 정책의 일환으로 국산 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 추진방안을 발표한 바 있다. 사피온 코리아는 이번 사업에서 AI 반도체 기업들 가운데
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 스냅드래곤4 2세대 모바일 플랫폼(Snapdragon® 4 Gen 2 Mobile Platform)을 27일 공개했다.스냅드래곤4 2세대 모바일 플랫폼은 빠른 CPU 속도, 선명한 사진 및 비디오 촬영, 더 빠른 5G 및 Wi-Fi 연결과 하루 종일 지속 가능한 배터리 수명을 제공한다.스냅드래곤4 시리즈의 첫 번째 4나노 공정으로 설계된 플랫폼인 스냅드래곤4 2세대는 향상된 배터리 수명 및 플랫폼 효율성을 전체적으로 개선하도록 설계됐다. 퀄컴 크라이요(Qualcom