삼성전자가 4일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'과 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023'을 개최하며, AI 반도체 생태계 강화를 위한 삼성전자 파운드리 전략을 공개했다.삼성전자는 'SAFE 포럼'에서 100여 개의 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 제시하며, 'PDK Prime' 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 GAA 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을
케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)는 삼성전자 파운드리와 협력을 확대해 하이퍼스케일 컴퓨팅, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 및 모바일 등의 차세대 애플리케이션을 위한 3D-IC 설계 개발을 가속화한다고 4일 발표했다.이번 협업은 최신 레퍼런스 플루우와 관련 패키지 설계키트를 제공해 멀티-다이 (Multi-Die) 칩 구현을 발전시킨다. 이는 업계 유일의 통합 플랫폼인 케이던스 ‘인테그리티 3D-IC (Cadence Integrity 3D-IC)’ 를 기반으로 하며 시스템 계획
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 새로운 전력관리 IC(PMIC)인 nPM1300™을 출시한다고 4일 밝혔다.nPM1300은 2개의 초고효율 벅 컨버터와 2개의 부하 스위치 및 LDO(Low Drop Out) 전압 컨버터, 그리고 통합 배터리 충전 기능을 갖추고 있어 배터리로 구동되는 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다. 또 일반적으로 5개 이상의 개별 부품이 필요한 회로를 단일 칩에 통합함으로써 최종 제품의 부품원가(BoM)를 낮출 수 있다.이 제품은 nPM1300 평가키트(Evaluation Kit) 및
SK하이닉스(대표이사 부회장 박정호, www.skhynix.com)와 SK스퀘어(대표이사 사장 박성하, www.sksquare.com)가 국내 대표 금융사 등과 약 1000억원을 공동 출자해 일본, 미국 등 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자한다고 4일 밝혔다.이를 위해 SK스퀘어는 투자법인 TGC SQUARE를 설립했다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 공동 출자에 참여한다.공동 출자 기업들은 반도체 산업 인사이트를 가진 SK스퀘어, SK하이닉스와 손잡고 투자 포트폴리오를 반도체 영역으로 확장하는
밀리미터파(mmWave) RF 솔루션 전문기업 센서뷰(대표 김병남)가 3일 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략을 밝혔다.센서뷰의 총 공모 주식수는 390만주이고, 1주당 공모 희망가액은 2900원~3600원, 총 공모금액은 113억원~140억원이다. 3일부터 4일까지 기관 수요예측을 진행해 공모가를 확정한 뒤 10일과 11일 일반 투자자들을 대상으로 청약을 진행하고 오는 19일 코스닥 시장에 입성할 예정이다. 주관사는 삼성증권이다.지난 2015년 설립된 센서뷰는 독자적인 소재와 설계 기술을 기반으로 고주파 영역에서 신호 손
반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지(대표 길준봉)가 경기도 용인에 555억원 규모의 공장신설 및 신규 설비 투자를 결정했다고 29일 공시했다. 이번 공장 신설 및 신규 설비 투자는 용인 반도체 클러스터 일반산업단지 내 협력화단지에 진행될 예정이다. 면적은 14,656㎡이며 투자기간은 2028년 12월 31일까지다.램테크놀러지가 입주하는 ‘용인 반도체 클러스터’는 용인 처인구 원삼면에 위치한 반도체 생산 및 연구시설 산업단지로 세계 최대 반도체 산단이 조성될 것으로 예상된다.
AMD는 세계 최대 용량의 적응형 SoC인 AMD 버설 프리미엄(Versal™ Premium) VP1902를 출시했다고 28일 밝혔다.VP1902 적응형 SoC는 점점 더 복잡해지는 반도체 설계 검증을 간소화하도록 설계된 에뮬레이션급 칩렛(Chiplet) 기반 디바이스이다. 이 디바이스는 이전 세대보다 2배 더 많은 용량을 제공해 개발자들이 보다 안정적으로 ASIC 및 SoC 설계를 혁신하고 검증하여 차세대 기술을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.AI 작업 부하로 인해 칩 제조 복잡성이 갈수록 증가함에 따라 미래의
삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 약속했다.※ 쉘퍼스트 전략: 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응하는 전략삼성전자는 '경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)'을 주제로, 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체
초거대 AI 연구∙개발을 위한 NPU(AI반도체) 인프라를 온라인 전용 포털에서 클릭 몇 번만으로 쉽게 이용할 수 있게 됐다.kt cloud(대표 윤동식, www.ktcloud.com)는 토종 팹리스 기업인 리벨리온의 '아톰'을 적용한 클라우드 기반 NPU(신경망처리장치)[ 인프라 서비스를 국내 최초로 상용화하고 지난 5월 30일부터 서비스를 개시했다고 27일 밝혔다.NPU는 AI 분야에 최적화된 설계로 AI 반도체로 불리며 동급의 GPU 대비 연산 속도가 빠르고 전력 소모는 낮아 AI 연구∙개발 기간과 비용의 혁신을 가져온다. 이
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 정부의 ‘K-클라우드’ 프로젝트에 참여한다고 27일 밝혔다. 또 SK텔레콤(SKT)의 ‘K-AI 얼라이언스’에도 동참해 글로벌 AI 반도체 생태계를 확대하기 위한 관련 기업 들과의 협력 강화에도 나선다.정부는 지난해 12월에 국내 클라우드 경쟁력을 높이며 국민들에 향상된 AI와 클라우드 서비스를 제공하기 위한 정책의 일환으로 국산 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 추진방안을 발표한 바 있다. 사피온 코리아는 이번 사업에서 AI 반도체 기업들 가운데
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 스냅드래곤4 2세대 모바일 플랫폼(Snapdragon® 4 Gen 2 Mobile Platform)을 27일 공개했다.스냅드래곤4 2세대 모바일 플랫폼은 빠른 CPU 속도, 선명한 사진 및 비디오 촬영, 더 빠른 5G 및 Wi-Fi 연결과 하루 종일 지속 가능한 배터리 수명을 제공한다.스냅드래곤4 시리즈의 첫 번째 4나노 공정으로 설계된 플랫폼인 스냅드래곤4 2세대는 향상된 배터리 수명 및 플랫폼 효율성을 전체적으로 개선하도록 설계됐다. 퀄컴 크라이요(Qualcom
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 DECT NR+(이하 NR+)를 지원하는 포괄적인 종단간 셀룰러 IoT 솔루션을 26일 발표했다.새로운 nRF91® 시리즈 SiP(Systems-in-Package) 기반 제품과 함께 구성된 노르딕의 셀룰러 IoT 제품은 노르딕이 설계, 관리 및 공급하는 칩셋과 모듈, 그리고 소프트웨어 및 서비스를 통해 보다 간단하고, 안정적으로 비용 효율적인 설계를 구현할 수 있도록 지원한다. 개발에 필요한 모든 요소들이 포함된 세계적 수준의 포괄적인 셀룰러 IoT 솔루션이 단일 공급업체
반도체 제조공정에서 스토캐스틱(stochastic) 기반 분석과 제어 솔루션 전문업체인 프랙틸리아(Fractilia)가 프랙틸리아 오버레이 패키지(Fractilia Overlay Package)를 제공한다고 26일 밝혔다.프랙틸리아 오버레이 패키지는 프랙틸리아의 MetroLER™ 및 FAME™ 제품에 핵심적인 오버레이 측정 및 분석 기능을 새롭게 추가하는 옵션 제품이다.MetroLER™와 FAME™은 프랙틸리아의 특허 기술인 FILM™(Fractilia Inverse Linescan Model) 기술에 진정한 컴퓨터 분석 기술을 결
화합물 반도체 전문기업 RFHIC(대표 조덕수)는 26일부터 29일까지 서울 동대문디자인플라자(DDP) 아트홀에서 개최되는 ‘퀀텀 코리아 2023’에 참가해 다이아몬드 성장에 사용되는 고출력 증폭기와 다이아몬드 웨이퍼, 엘리먼트 식스의 퀀텀 다이아몬드 등을 소개할 예정이다.앞서 RFHIC는 2017년 세계적인 합성 다이아몬드 회사 E6의 ‘GaN on Diamond 웨이퍼 및 공정 기술’에 대한 지적재산권을 취득한 바 있다. 이후 양사는 합성 다이아몬드를 기반으로 한 양자 기술 개발을 위해 협력해왔으며, 이번 행사 공동 참여로 향후
미국 정부가 3억 달러(3930억 원) 이상 반도체 소재‧장비 제조시설을 자국내 투자하고 정부 보조금을 지급받을 수 있는 규정을 발표했다. 이는 지난 2월 발표된 반도체 제조시설 투자 보조금 지급 규정에 이어 소재‧장비 분야까지 확대한 두 번째 조치로, 당시 보조금 지급 기준과 동일한 내용이다.미국 상무부는 지난 23일(한국시간) 반도체법에 의거, 3억달러 이상 반도체 소재‧장비 제조시설 및 웨이퍼 제조시설 투자에 대한 보조금 세부 지원계획을 공고했다.이번 반도체 소재‧장비 보조금 세부 지원 규정 또한 지난해 8월 발효된 미국의 반
SK하이닉스가 지난 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회인 ‘HPE 디스커버(이하 HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.HPED는 미국의 ICT 기업인 HPE(Hewlett Packard Enterprise)가 주최하는 연례 행사로, HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 “이 행사에서 업계 최고 수준의 데이터센터향 메모리 솔루션을 선보여 주목을 받았다”며 “이를 통해 HPE와의 파트
어플라이드 머티어리얼즈가 2023년도 인텔 협력사 다양성 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 최우수 협력사 어워드’를 수상했다고 23일 밝혔다.이 어워드는 인텔 전체 협력사 대상으로 지난 1년간 지속적인 품질 개선과 성과, 파트너십, 포용성을 평가해 최고 수준의 성과를 거둔 기업에 수여된다.인텔 EPIC 최우수 협력사 어워드는 고도의 성과를 이어온 인텔 공급망 생태계에 대한 지속적인 개선의 결과물이다. 전 세계 수 천 개 인텔
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 일본 소니와의 협력을 확대하고 소니의 차세대 스마트폰에 자사 스냅드래곤 플랫폼(Snapdragon® platform)을 탑재할 계획이라고 23일 밝혔다. 양사는 차세대 프리미엄, 고급 및 중급 스마트폰 분야에서 협력을 이어갈 예정이다.이번 협업을 통해 퀄컴과 소니는 모바일 기술 분야의 가능성을 넓혀 전례 없는 사용자 경험을 제공하고 스마트폰 산업 발전을 주도하기 위한 노력을 이어가기로 했다.양사는 퀄컴의 최첨단 스냅드래곤 모바일 플랫폼을 소니의 차세대 스마트폰 시리
인텔이 파운드리 사업 경쟁력을 획기적으로 끌어올리기 위해 제품 사업부와 제조 사업부를 분리하는 것을 골자로 한 ‘내부 파운드리’ 모델을 본격화한다고 선언했다. 자체 생산하는 중앙처리장치(CPU) 등도 파운드리 수익으로 집계해 발표하는 등 파운드리를 독립 사업부 형태로 탈바꿈시키는 것이다. 이에 따라 당장 내년부터 인텔은 글로벌 파운드리 시장 ‘빅3’로 올라서게 된다.인텔은 21일(현지시간) 애널리스트와 투자자를 대상으로 '내부(Internal) 파운드리' 모델을 설명하는 웨비나를 개최하고 이같은 내용의 파운드리 사업 구조 개편안을
AMD는 자사의 AMD 에픽(EPYC™) 임베디드 시리즈 프로세서가 HPE의 새로운 모듈식 다중 프로토콜 스토리지 솔루션인 HPE 알레트라(Alletra) 스토리지 MP를 지원한다고 22일 밝혔다.HPE 알레트라 스토리지 MP는 성능 및 용량을 독립적으로 확장할 수 있는 동일 하드웨어 기반으로 여러 스토리지 프로토콜을 사용하는 분산 인프라를 지원한다. 블록 및 파일 저장소를 구성할 수 있어 고객들이 작업 부하 및 스토리지 프로토콜과 상관없이 HPE 그린레이크(GreenLake) 엣지-클라우드 플랫폼을 통해 데이터 및 스토리지 서비스