지멘스 EDA 사업부(http://www.siemens.com/eda)는 AWS(아마존웹서비스)와의 전략적 협력 합의서(SCA)를 확대한다고 11일 발표했다.양사는 IC 및 전자 설계 분야의 양사 상호 고객들이 AWS의 첨단 클라우드 서비스를 활용하고 지멘스EDA의 제품을 사용해 설계 주기를 단축하는 한편 엔지니어링 리소스를 최적화하며 검증 범위를 확대할 수 있도록 지원하는 데 주력할 계획이다. 고성능 클라우드 컴퓨팅은 IC 및 시스템 개발자들이 끊임없이 증가하고 있는 설계 복잡성, 엄청난 컴퓨팅 용량에 대한 요구, 조직간의 분산
반도체 및 의료 기기용 정밀 부품, 서브시스템, 통합 어셈블리 전문업체인 씨호크테크놀로지(CHawk Technology)는 자사의 새로운 ‘GTI 베트남(GTI Vietnam)’ 허브 개소식을 마쳤다고 10일 밝혔다.신설 공장은 51,000제곱피트 (4,738제곱미터) 규모로, 로봇을 활용한 도금 라인과 클래스 10k 및 클래스 100 클린룸을 갖췄다.씨호크는 GTI(Gold Tech Industries)의 모회사로 미국 애리조나주 템피에 있는 기존 GTI 공장(GTI Tempe) 외에 싱가포르, 말레이시아 조호르 바루, 중국 쑤저
SK하이닉스는 자사가 개발한 모바일용 D램 LPDDR5T를 대만 반도체 기업 미디어텍이 곧 출시할 차세대 모바일 AP에 적용하기 위한 성능 검증을 마쳤다고 10일 밝혔다.LPDDR5T는 지난 1월 회사가 개발한 현존 최고속 모바일용 D램으로 동작 속도는 최고 초당 9.6Gb(기가비트)다. 회사는 제품 성능 검증을 위해 지난 2월 세계적인 모바일 AP 기업인 미디어텍에 샘플을 제공했다.현재 미디어텍이 출시하는 모바일 AP는 ‘디멘시티 플랫폼(Dimensity Platform)’ 시리즈로 이번 성능 검증은 플래그십(최상위 모델) 디멘시
무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 시스템온칩(SoC) 솔루션 전문업체인 CEVA가 향상된 NeuPro-M(뉴프로-M) NPU를 출시했다고 10일 밝혔다.NeuPro-M NPU는 클라우드에서 에지까지 모든 AI 추론 워크로드에 업계 최고의 성능과 전력 효율성을 바탕으로 차세대 생성형 AI의 요구 사항을 충족시킨다. NeuPro-M NPU 아키텍처 및 툴은 합성곱 신경망(CNN, Convolution Neural Network)과 기타 네트워크 외에도 트랜스포머 네트워크(transformer network)와 미래의 머신러닝 추론 모델을
퀄컴 테크날러지스 Inc.(Qualcomm Technologies Inc.)는 스냅드래곤® X75 5G 모뎀-RF 시스템(Snapdragon® X75 5G Modem-RF System)이 6GHz 이하 대역에서 세계 최고의 7.5 Gbps의 다운링크 속도를 구현해 5G 성능을 지속적으로 확장하고 있다고 10일 밝혔다.이번 테스트는 5G SA 네트워크 환경에서 1024 직교 진폭 변조(QAM) 및 4개의 시간 분할 이중화(TDD) 채널을 통합한 방식의 4x 캐리어 어그리게이션(4x Carrier Aggregation, 4xCA)에 기
인텔과 삼성전자가 인텔 vRAN 부스트(vRAN Boost)가 탑재된 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서를 활용하는 새로운 제품 혁신으로 협업을 확대한다고 9일 발표했다.삼성전자의 vRAN 3.0과 인텔 vRAN 부스트가 탑재된 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서의 조합으로 통신사들은 용량, 커버리지, 품질 및 총 소용 비용 요구 사항을 충족시키는 솔루션을 제공받을 수 있다. 동시에 완전히 가상화된 최신 아키텍처를 기반으로 네트워크를 구축할 수 있다.삼성전자와 인텔은 지난 2017년부터 vRAN(가상화 무선접속망) 혁신을 위해
지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 AI 기반 지능형 IC 설계 검증 플랫폼인 ‘솔리도 디자인 인바이런먼트(Solido™ Design Environment)’ 소프트웨어를 출시한다고 9일 밝혔다. 이는 AI 기반의 클라우드 지원 IC 설계 및 검증 솔루션이다. 지멘스의 새로운 소프트웨어는포괄적인 단일 콕핏(cockpit)은 공칭 분석 및 변동인식 분석 작업을 처리하며, SPICE 수준의 회로 시뮬레이션 설정, 측정 및 회귀 분석은 물론 파형 및 통계결과 분석 기능이 포함돼 있다.이 솔루션은 A
5G 오픈랜(O-RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤(Picocom)은 국내 무선 통신 장비 개발 및 제조 회사인 콘텔라(Contela, 대표 박순)가 출시 예정인 5G 오픈랜 분산 장치(Open RAN Distributed Unit, O-DU) 및 무선 장치(Open RAN Radio Unit, O-RU) 제품에 피코콤의 PC802 5G NR/LTE 베이스밴드 SoC 및 관련 PHY 소프트웨어를 활용한다고 8일 발표했다.콘텔라는 피코콤 오픈랜 관련 제품의 성능, 유연성, 확장성을 활용해 고객의 지속적인 요구를
마우저 일렉트로닉스는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF7002 Wi-Fi® 6 컴패니언 IC 제품을 공급한다고 4일 밝혔다.nRF7002 Wi-Fi 6 컴패니언 IC는 노르딕의 기존 nRF52® 및 nRF53® 시리즈 Bluetooth® 저에너지 SoC(시스템 온 칩)와 nRF9160 셀룰러 IoT SiP(시스템 인 패키지)는 물론 노르딕 이외의 다른 광범위한 호스트 디바이스들과도 함께 사용할 수 있다.nRF7002 Wi-Fi 6 컴패니언 IC는 원활한 Wi-Fi 연결 및 Wi-Fi 기반 위치 확인(
인텔은 첫 녹색 채권 발행액 12억 5천만달러 중 약 34%에 해당하는 4억 2500만 달러를 할당했다고 4일 밝혔다.인텔의 첫 녹색 채권 영향 보고서에 따르면 해당 자금은 오염 방지 및 관리, 수자원 보호, 에너지 효율, 재생 에너지, 순환 경제 및 폐기물 관리 등 다섯 가지 프로젝트에 할당됐다.인텔의 녹색 채권은 기업의 지속가능성 목표 달성을 위해 정의된 자격 기준을 충족하는 프로젝트에 투자된다. 일례로 인텔은 녹색 채권 일부를 수자원 재생 시설 지원에 할당했으며, 이를 통해 시설 시스템 내에서 물을 처리하고 재사용하며 제조 공
아마존웹서비스(AWS)가 커스텀 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서로 구동되는 신규 아마존 일래스틱 컴퓨트 클라우드(Amazon Elastic Compute Cloud, 이하 아마존 EC2) 인스턴스를 3일 발표했다.4세대 인텔 제온 프로세서 기반 인스턴스는 지속적으로 증가하고 있으며, 사용자에게 탁월한 총소유비용(TCO)를 제공한다. 또한 CPU 중 가장 많은 내장 가속기를 제공하여 AI, 데이터베이스, 네트워킹 및 엔터프라이즈 애플리케이션과 같은 주요 워크로드를 처리한다.아마존 EC2 M7i-flex 및 M7i 등 신규 아
로옴(ROHM)은 통신 기지국 및 산업기기용 팬 모터 구동에 최적인 100V 내압의 MOSFET 2칩을 1개의 패키지에 탑재한 듀얼 MOSFET를 개발해 'HP8KEx/HT8KEx (Nch+Nch) 시리즈'와 'HP8MEx(Nch+Pch) 시리즈' 5기종을 새롭게 구비했다고 3일 밝혔다. .신제품은 로옴의 최신 프로세스와 이면 방열 패키지를 채용함으로써, 업계 최고의 낮은 ON 저항을 달성했다(Nch+Nch의 경우 HSOP8로 19.6mΩ, HSMT8로 57.0mΩ). 일반적인 듀얼 MOSFET에 비해 ON 저항을 최대 56% 저감
퀄컴 테크날러지스(Qualcomm Technologies Inc.)는 현대자동차그룹과 목적 기반 모빌리티(Purpose-built Vehicle, 이하 PBV) 분야에서 협력한다고 3일 밝혔다.PBV는 이동 서비스를 제공할 뿐만 아니라 휴식, 물류, 상업, 의료 등 개인의 다양한 요구를 충족시키는 맞춤형 서비스를 제공하는 현대자동차그룹의 미래형 모빌리티 솔루션이다.퀄컴 테크날러지스는 최신 스냅드래곤 오토모티브 콕핏 플랫폼(Snapdragon® Automotive Cockpit Platforms)을 현대자동차그룹의 PBV 인포테인먼트
AI 반도체 전문업체인 텐스토렌트(Tenstorrent)는 현대자동차그룹과 삼성카탈리스트펀드(SCF)가 주도하고 피델리티 벤처스(Fidelity Ventures), 이클립스 벤처스(Eclipse Ventures), 에픽 캐피탈(Epiq Capital), 매버릭 캐피탈(Maverick Capital) 등이 참여한 1억 달러 규모의 전략적 투자 유치를 완료했다고 3일 밝혔다.텐스토렌트는 AI 프로세서의 판매와 자사 반도체를 보유 및 맞춤화 하고자 하는 고객을 대상으로 AI 및 RISC-V IP 라이선싱 사업을 진행하고 있다. 투자 유치
지능형 전력 및 센싱 기술 기업인 온세미는 글로벌 자동차 부품업체인 마그나(Magna)와 장기 공급 계약(LTSA)을 체결했다고 28일 발표했다. 이는 마그나가 온세미의 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 지능형 전력 솔루션을 e드라이브(eDrive) 시스템에 통합하기 위해서다.마그나의 e드라이브 시스템이 온세미의 EliteSiC MOSFET 기술을 결합함으로써 더 나은 냉각 성능과 더 빠른 가속 및 충전 속도를 제공해 전기차의 주행거리를 늘릴 수 있다. 또한 온세미의 엔드 투 엔드 실리콘 카바이드(SiC) 제조 역량과
아나로그디바이스(ADI)는 미국 오리건주 비버튼에 있는 반도체 웨이퍼 팹 설비 확장을 위해 10억 달러 이상을 투자한다고 28일 밝혔다.1978년에 완공된 비버튼 팹은 생산 물량 기준으로 ADI의 가장 큰 웨이퍼 제조 시설로 산업, 자동차, 통신, 소비가전, 헬스케어 등 핵심 산업 분야의 고객에게 서비스를 제공하고 있다.이번 설비 투자로 클린룸 공간은 약 118,000 제곱피트(약 11,000 제곱미터)로 늘어나고, 180 나노미터 이상의 첨단 미세공정 노드에서 제작되는 ADI 자체 생산량은 거의 두 배로 증대된다. 총 투자의 10
삼성전자가 글로벌 경기 침체에 따른 반도체 업황 악화 탓에 지난 2분기 반도체 부문에서만 4조3600억원의 적자를 냈다.삼성전자는 지난 2분기 영업이익이 6685억원으로 지난해 같은 기간 대비 95.26% 감소한 것으로 집계됐다고 27일 공시했다. 매출은 60조55억원으로 1년 전보다 22.28% 감소했다. 순이익은 1조7236억원으로 84.47% 줄었다.반도체 적자 폭은 축소됐으나, 스마트폰 신제품 효과가 감소하며 모바일경험(MX) 사업부 이익이 감소했다. 1분기와 비교하면 영업이익이 소폭 늘었다. 앞서 삼성전자는 1분기에 작년
지능형 전력 및 센싱 기술 전문기업인 온세미는 선도적인 글로벌 태양열 인버터 제조업체들과 인텔리전트 전력 기술에 대한 장기 공급 계약(LTSA)으로 19억 5,000만 달러(한화 약 2조 5,000억원)를 확보했다고 27일 발표했다. 이를 통해 온세미는 빠르게 성장하는 시장에서 최고의 전력 반도체 공급업체로서 입지를 다졌다.온세미는 최적화된 고객 맞춤형 모듈 설계, 패키징과 함께 우수한 다이 기술을 제공, 태양광 인버터 공급업체가 시장 출시 기간, 제품 개발, 공급 탄력성, 강력한 품질 보증에서 우위를 점할 수 있도록 한다. 이를
인텔은 에릭슨(Ericsson)과 전략적 협력 합의서를 체결했다고 27일 밝혔다.이번 협력에 따라 인텔은 인텔 18Å 공정 기술을 활용해 에릭슨의 미래 차세대 5G 인프라에 필요한 기술을 제조한다.이번 합의의 일환으로 인텔은 에릭슨을 위해 맞춤형 5G 시스템온칩(SoC)을 생산해 미래 5G 인프라를 위한 업계 선도적이고 차별화된 제품을 제작한다. 더불어 양사는 협력 범위를 확대해 에릭슨의 클라우드 무선 액세스 네트워크(RAN) 솔루션에 인텔® vRAN 부스트를 탑재한 4세대 인텔® 제온® 스케일러블(Intel® Xeon® Scala
SK하이닉스가 최근 메모리 업황을 반영해 낸드플래시를 중심으로 추가 감산을 실시한다. 다만 AI(인공지능) 서버향 수요가 급증하고 있는 HBM(고대역메모리), D램 최선단 제품인 10나노대 4세대 및 5세대 관련 투자는 지속한다는 방침이다. SK하이닉스는 26일 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜을 통해 낸드플래시 가동률을 5~10% 추가 축소한다고 밝혔다. 최근 IT 업체들의 AI 서버 투자가 급증하고 있지만 낸드플래시는 사실상 수혜 범위에서 벗어나 있고, 업계 재고 수준 역시 여전히 높다는 이유에서다. SK하이닉스 메모리반도체 생산능력