마우저 일렉트로닉스는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF7002 Wi-Fi® 6 컴패니언 IC 제품을 공급한다고 4일 밝혔다.nRF7002 Wi-Fi 6 컴패니언 IC는 노르딕의 기존 nRF52® 및 nRF53® 시리즈 Bluetooth® 저에너지 SoC(시스템 온 칩)와 nRF9160 셀룰러 IoT SiP(시스템 인 패키지)는 물론 노르딕 이외의 다른 광범위한 호스트 디바이스들과도 함께 사용할 수 있다.nRF7002 Wi-Fi 6 컴패니언 IC는 원활한 Wi-Fi 연결 및 Wi-Fi 기반 위치 확인(
인텔은 첫 녹색 채권 발행액 12억 5천만달러 중 약 34%에 해당하는 4억 2500만 달러를 할당했다고 4일 밝혔다.인텔의 첫 녹색 채권 영향 보고서에 따르면 해당 자금은 오염 방지 및 관리, 수자원 보호, 에너지 효율, 재생 에너지, 순환 경제 및 폐기물 관리 등 다섯 가지 프로젝트에 할당됐다.인텔의 녹색 채권은 기업의 지속가능성 목표 달성을 위해 정의된 자격 기준을 충족하는 프로젝트에 투자된다. 일례로 인텔은 녹색 채권 일부를 수자원 재생 시설 지원에 할당했으며, 이를 통해 시설 시스템 내에서 물을 처리하고 재사용하며 제조 공
아마존웹서비스(AWS)가 커스텀 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서로 구동되는 신규 아마존 일래스틱 컴퓨트 클라우드(Amazon Elastic Compute Cloud, 이하 아마존 EC2) 인스턴스를 3일 발표했다.4세대 인텔 제온 프로세서 기반 인스턴스는 지속적으로 증가하고 있으며, 사용자에게 탁월한 총소유비용(TCO)를 제공한다. 또한 CPU 중 가장 많은 내장 가속기를 제공하여 AI, 데이터베이스, 네트워킹 및 엔터프라이즈 애플리케이션과 같은 주요 워크로드를 처리한다.아마존 EC2 M7i-flex 및 M7i 등 신규 아
로옴(ROHM)은 통신 기지국 및 산업기기용 팬 모터 구동에 최적인 100V 내압의 MOSFET 2칩을 1개의 패키지에 탑재한 듀얼 MOSFET를 개발해 'HP8KEx/HT8KEx (Nch+Nch) 시리즈'와 'HP8MEx(Nch+Pch) 시리즈' 5기종을 새롭게 구비했다고 3일 밝혔다. .신제품은 로옴의 최신 프로세스와 이면 방열 패키지를 채용함으로써, 업계 최고의 낮은 ON 저항을 달성했다(Nch+Nch의 경우 HSOP8로 19.6mΩ, HSMT8로 57.0mΩ). 일반적인 듀얼 MOSFET에 비해 ON 저항을 최대 56% 저감
퀄컴 테크날러지스(Qualcomm Technologies Inc.)는 현대자동차그룹과 목적 기반 모빌리티(Purpose-built Vehicle, 이하 PBV) 분야에서 협력한다고 3일 밝혔다.PBV는 이동 서비스를 제공할 뿐만 아니라 휴식, 물류, 상업, 의료 등 개인의 다양한 요구를 충족시키는 맞춤형 서비스를 제공하는 현대자동차그룹의 미래형 모빌리티 솔루션이다.퀄컴 테크날러지스는 최신 스냅드래곤 오토모티브 콕핏 플랫폼(Snapdragon® Automotive Cockpit Platforms)을 현대자동차그룹의 PBV 인포테인먼트
AI 반도체 전문업체인 텐스토렌트(Tenstorrent)는 현대자동차그룹과 삼성카탈리스트펀드(SCF)가 주도하고 피델리티 벤처스(Fidelity Ventures), 이클립스 벤처스(Eclipse Ventures), 에픽 캐피탈(Epiq Capital), 매버릭 캐피탈(Maverick Capital) 등이 참여한 1억 달러 규모의 전략적 투자 유치를 완료했다고 3일 밝혔다.텐스토렌트는 AI 프로세서의 판매와 자사 반도체를 보유 및 맞춤화 하고자 하는 고객을 대상으로 AI 및 RISC-V IP 라이선싱 사업을 진행하고 있다. 투자 유치
지능형 전력 및 센싱 기술 기업인 온세미는 글로벌 자동차 부품업체인 마그나(Magna)와 장기 공급 계약(LTSA)을 체결했다고 28일 발표했다. 이는 마그나가 온세미의 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 지능형 전력 솔루션을 e드라이브(eDrive) 시스템에 통합하기 위해서다.마그나의 e드라이브 시스템이 온세미의 EliteSiC MOSFET 기술을 결합함으로써 더 나은 냉각 성능과 더 빠른 가속 및 충전 속도를 제공해 전기차의 주행거리를 늘릴 수 있다. 또한 온세미의 엔드 투 엔드 실리콘 카바이드(SiC) 제조 역량과
아나로그디바이스(ADI)는 미국 오리건주 비버튼에 있는 반도체 웨이퍼 팹 설비 확장을 위해 10억 달러 이상을 투자한다고 28일 밝혔다.1978년에 완공된 비버튼 팹은 생산 물량 기준으로 ADI의 가장 큰 웨이퍼 제조 시설로 산업, 자동차, 통신, 소비가전, 헬스케어 등 핵심 산업 분야의 고객에게 서비스를 제공하고 있다.이번 설비 투자로 클린룸 공간은 약 118,000 제곱피트(약 11,000 제곱미터)로 늘어나고, 180 나노미터 이상의 첨단 미세공정 노드에서 제작되는 ADI 자체 생산량은 거의 두 배로 증대된다. 총 투자의 10
삼성전자가 글로벌 경기 침체에 따른 반도체 업황 악화 탓에 지난 2분기 반도체 부문에서만 4조3600억원의 적자를 냈다.삼성전자는 지난 2분기 영업이익이 6685억원으로 지난해 같은 기간 대비 95.26% 감소한 것으로 집계됐다고 27일 공시했다. 매출은 60조55억원으로 1년 전보다 22.28% 감소했다. 순이익은 1조7236억원으로 84.47% 줄었다.반도체 적자 폭은 축소됐으나, 스마트폰 신제품 효과가 감소하며 모바일경험(MX) 사업부 이익이 감소했다. 1분기와 비교하면 영업이익이 소폭 늘었다. 앞서 삼성전자는 1분기에 작년
지능형 전력 및 센싱 기술 전문기업인 온세미는 선도적인 글로벌 태양열 인버터 제조업체들과 인텔리전트 전력 기술에 대한 장기 공급 계약(LTSA)으로 19억 5,000만 달러(한화 약 2조 5,000억원)를 확보했다고 27일 발표했다. 이를 통해 온세미는 빠르게 성장하는 시장에서 최고의 전력 반도체 공급업체로서 입지를 다졌다.온세미는 최적화된 고객 맞춤형 모듈 설계, 패키징과 함께 우수한 다이 기술을 제공, 태양광 인버터 공급업체가 시장 출시 기간, 제품 개발, 공급 탄력성, 강력한 품질 보증에서 우위를 점할 수 있도록 한다. 이를
인텔은 에릭슨(Ericsson)과 전략적 협력 합의서를 체결했다고 27일 밝혔다.이번 협력에 따라 인텔은 인텔 18Å 공정 기술을 활용해 에릭슨의 미래 차세대 5G 인프라에 필요한 기술을 제조한다.이번 합의의 일환으로 인텔은 에릭슨을 위해 맞춤형 5G 시스템온칩(SoC)을 생산해 미래 5G 인프라를 위한 업계 선도적이고 차별화된 제품을 제작한다. 더불어 양사는 협력 범위를 확대해 에릭슨의 클라우드 무선 액세스 네트워크(RAN) 솔루션에 인텔® vRAN 부스트를 탑재한 4세대 인텔® 제온® 스케일러블(Intel® Xeon® Scala
SK하이닉스가 최근 메모리 업황을 반영해 낸드플래시를 중심으로 추가 감산을 실시한다. 다만 AI(인공지능) 서버향 수요가 급증하고 있는 HBM(고대역메모리), D램 최선단 제품인 10나노대 4세대 및 5세대 관련 투자는 지속한다는 방침이다. SK하이닉스는 26일 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜을 통해 낸드플래시 가동률을 5~10% 추가 축소한다고 밝혔다. 최근 IT 업체들의 AI 서버 투자가 급증하고 있지만 낸드플래시는 사실상 수혜 범위에서 벗어나 있고, 업계 재고 수준 역시 여전히 높다는 이유에서다. SK하이닉스 메모리반도체 생산능력
인텔은 총 34개의 오픈소스 인공지능(AI) 레퍼런스 키트를 공개했다고 26일 밝혔다.인텔은 액센추어(Accenture)와의 오랜 협력을 바탕으로 AI 레퍼런스 키트를 커뮤니티에 공개했으며, 이를 통해 개발자와 데이터 과학자들이 보다 빠르고 쉽게 AI를 구축할 수 있다고 밝혔다. 각 키트는 모델 코드, 데이터 학습, 머신러닝 파이프라인에 대한 지침, 라이브러리, oneAPI 구성요소들이 포함돼 멀티 아키텍처 온프레미스, 클라우드, 엣지 환경에서 접근할 수 있고 AI를 최적화할 수 있다.AI 레퍼런스 키트는 인텔의 oneAPI 개방형
로옴 (ROHM) 주식회사는 무선 이어폰 및 스마트 워치 등 웨어러블 기기를 비롯해 탈착 검출 및 근접 검출이 필요한 폭넓은 어플리케이션용으로 2.0mm×1.0mm 사이즈의 소형 근접 센서 'RPR-0720'을 개발했다고 25일 밝혔다.신제품은 LED보다 지향각이 좁은 VCSEL을 발광 소자로 채용하고, 센서 IC를 수광 소자로 탑재한 광학식 센서 모듈이다. 로옴의 소자를 사용한 모듈 구조의 최적화를 통해 소형 사이즈를 실현해 기존품 대비 면적을 약 78% 줄였다.또 탑재하는 VCSEL의 입력 전압이 2.7V~4.5V로 넓어, 리튬
SK하이닉스가 와이씨켐, 솔브레인SLD, ISTE, 코비스테크놀로지 등 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업 4사를 올해 ‘기술혁신기업’으로 선정하고 협약식을 가졌다고 24일 밝혔다. 와이씨켐은 반도체 소재(원자재), 솔브레인SLD는 부품, ISTE와 코비스테크놀로지는 장비 회사다.‘기술혁신기업’은 반도체 소재·부품·장비 국산화를 해낼 잠재력이 높은 협력사를 선정해 집중 육성하는 SK하이닉스의 대표적인 동반성장 프로그램이다. 회사는 2017년부터 매년 기술혁신기업을 선정해 왔고, 올해 7기를 맞았다. 선정 기업들은 최대 3년간 ▲SK
스마트폰 대중화는 영상 촬영의 대중화를 불러왔지만, 영상 편집의 저변 확대는 그 만큼 빠르지 않았다. 스마트폰만 있으면 되는 촬영과 달리, 영상 편집에는 대규모 CPU⋅GPU 자원이 동원된 전문가급 워크스테이션이 필요하다는 편견 때문이다. 그러나 최근 소비자용 프로세서 성능 향상 덕분에 데스크톱이나 노트북PC에서도 영상 편집 업무를 무난하게 처리할 수 있다. 이제 영상 편집을 위해 따로 전문가급 장비를 갖추지 않아도 누구나 가정에서 편리하게 동영상을 제작할 수 있게 된 것이다.인텔이 코어 프로세서에서 선보이고 있는 변화는 이 같은
하반기 중 출시될 인텔 ‘메테오레이크’는 브랜딩부터 제조 공법까지, 인텔의 기존 DNA를 전면적으로 개편하는 출발점이다. 지난 15년간 인텔의 브랜드 체계는 상징인 ‘i’와 ‘세대’를 통해 구분했지만, 차세대 제품부터는 이를 제외해 간소화 했다. 좀 더 직관적으로 소비자들에게 브랜드를 각인시키기 위해서다. 대신 인텔 코어 3, 5, 7, 9 프로세서 체제로 전환했다. 인텔 이보(Evo) 인증 제품을 위한 인텔 이보(Evo) 에디션 플랫폼 브랜드를 확장한다. 커머셜 시스템용 인텔 v프로® 엔터프라이즈 및 인텔 v프로 에센셜 제품 레이
솔리다임(Solidigm)이 업계 최초로 신규 데이터센터용 QLC SSD ‘솔리다임 D5-P5336’을 출시한다고 24일 밝혔다.솔리다임 D5-P5336은 7.68TB부터 최대 61.44TB의 용량으로 제공되며, 전체 하드 디스크 드라이브(HDD) 어레이 대비 동일 공간에 최대 6배 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.코어부터 에지까지 대량의 데이터를 처리할 수 있는 솔리다임 D5-P5336의 읽기 성능은 현재 시장에서 최적화된 옵션인 최신 트리플 레벨 셀(TLC, Triple-Level Cell) SSD의 성능을 능가한다. 특히 A
SK하이닉스가 영국표준협회(BSI, British Standards Institution)로부터 준법 경영표준(ISO 37301)과 부패방지 경영표준(ISO 37001) 인증을 동시에 획득했다고 21일 밝혔다.세계적으로 기업들의 ESG 경영에 대한 요구 수준이 높아지는 가운데, SK하이닉스는 그간 구축한 준법, 부패방지 경영시스템에 대한 글로벌 인증기관의 평가를 추진해 왔다.이날 SK하이닉스 분당 캠퍼스에서 인증수여식이 진행됐고, 이 자리에는 BSI 코리아 임성환 대표, SK하이닉스 김윤욱 부사장(지속경영담당), 박수만 부사장(윤리
반도체∙디스플레이 등 초정밀 산업용 화학소재 전문 와이씨켐(옛 영창케미칼, 대표 이성일, 이승훈)이 21일 공시를 통해 500억원 규모의 제2 R&D센터, 신공장 및 신규설비 투자를 결정했다고 21일 공시했다.이번 시설 및 설비 투자는 용인 반도체 클러스터 일반산업단지 내 협력화 단지에 진행될 예정이다. 부지 면적은 13,356㎡(4,040평)이며, 예상 투자 기간은 2028년 12월 31일까지다.용인 반도체 클러스터는 용인시 처인구 원삼면에 위치한 반도체 생산 및 연구시설 산업단지로, 세계 최대 반도체 산단이 조성될 것으로 예상된