AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 12일부터 14일까지 사흘간 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(AI Hardware & Edge AI Summit, 이하 AI 하드웨어 서밋)’에 참가해 자사의 세계 최고 저전력 AI 반도체의 성능을 선보인다고 11일 밝혔다. 글로벌 AI 반도체 기업들이 총 출동하는 이번 AI 하드웨어 서밋에는 김녹원 딥엑스 대표가 연사로 참여하며 또 다른 연사자로는 ‘랜딩 AI의 앤드류 응 교수’, ‘텐스토렌트 CEO 짐 캘러’ 등이 있다. 그 외 마이크로소프트, 구
SKC(대표 박원철)가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 ‘칩플렛(Chipletz)’에 투자한다. 이번 투자를 통해 SKC는 반도체 후공정 사업의 글로벌 확장을 더욱 가속화한다.SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 11일 밝혔다. 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. SKC는 앞서 지난 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립하고 올해 말 1단계 생산시설을 준공하는 데 이어, 패키징 혁신 기술
차세대 반도체 공정 장비 선도기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)가 8일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 시장 상장 이후의 비전과 계획을 밝혔다.최재성 아이엠티 대표는 “아이엠티는 반도체 공정의 건식 세정 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있으며 차세대 반도체 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서도 당사의 기술에 대한 수요가 큰 폭으로 증가할 것으로 기대된다”라며 “상장 이후 차세대 첨단 반도체 시장 선점을 통해 글로벌 톱 티어(Top-Tier) 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 공정장비 기
램리서치가 7일(현지 시간) 2023 공급업체 우수상 수상 기업(Supplier Excellence Awards)을 발표했다.국내 업체인 원익큐엔씨(Wonik QnC Corporation)와 태광후지킨(TK-Fujikin Corporation)을 포함해 수상 기업으로 선정된 12개의 기업들은 램리서치가 고객의 요구 사항을 충족할 수 있도록 탄력적이고 확장 가능한 공급망을 구축하는데 긴밀히 협력해왔다.램리서치는 반도체 제조 장비에 필요한 특수 소재와 부품을 공급하기 위해 전 세계 수천 개의 공급업체와 협력하고 있다. 램리서치의 202
초고속 인터페이스 IP(설계자산) 개발 전문기업 퀄리타스반도체(대표 김두호)는 지난 6일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 상장 절차에 본격 돌입한다고 밝혔다.퀄리타스반도체가 공모하는 주식 수는 총 180만주로 주당 희망 공모가 범위는 1만3천원~1만5천원, 총 공모 예정 금액은 234억원~270억원이다. 10월 6일부터 13일까지 기관 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤 같은 달 18일과 19일 이틀 동안 일반 청약을 진행할 예정이다. 상장 대표주관사는 한국투자증권이다.지난 2017년 삼성전자 출신의 공학박사들을 중심으로 설립된
삼성전자가 초고속 데이터 처리와 높은 전력 효율로 고사양 게이밍에 최적화된 고성능 SSD '990 PRO' 시리즈의 4TB 제품을 출시한다고 7일 밝혔다.'990 PRO' 시리즈 4TB 제품은 2종으로, '990 PRO 4TB'와 방열 기능을 더욱 강화한 '990 PRO with Heatsink 4TB'이다.삼성전자는 작년 10월 '990 PRO' 1TB, 2TB 제품을 선보인데 이어 올해 10월 고용량 4TB 제품을 새롭게 출시해 대용량의 저장 공간이 필요한 게이머, 크리에이터, 테크 전문가에게 폭넓은 선택지를 제공한다.'990
인텔파운드리서비스(IFS)와 아날로그 반도체 솔루션 분야 파운드리 기업인 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor, 이하 타워)가 파운드리 사업 협력을 6일 발표했다.이번 협력을 통해 인텔은 타워가 전 세계 고객을 지원할 수 있도록 파운드리 서비스와 300mm 제조 역량을 제공한다. 또 타워는 미국 뉴멕시코주의 인텔 생산시설을 활용하게 된다. 타워는 뉴멕시코 시설에 설치할 장비 및 기타 고정 자산 확보 및 소유에 최대 3억달러를 투자할 예정이다. 이를 통해 타워의 미래 성장을 위한 월간 60만 장 이상의 포토레이어 처리
AMD는 히타치 아스테모(Hitachi Astemo)가 비전 기능을 개선하고, 차세대 차량의 안정성을 향상시키기 위해 자사 적응형 컴퓨팅 기술을 채택해 어댑티브 크루즈 컨트롤(Adaptive Cruise Control) 및 자동 비상제동을 지원하는 새로운 스테레오 타입의 전방 카메라를 구현했다고 6일 밝혔다.이 카메라 플랫폼은 전반적인 안전성을 향상시키기 위해 AMD의 오토모티브 XA(Automotive XA) 징크 울트라스케일+(Zynq™ UltraScale+™) MPSoC(Multi-Processor System-on-Chip)
엔지니어링 시뮬레이션 전문기업인 앤시스코리아(www.ansys.com/ko-kr, 대표 문석환)는 삼성전자 파운드리 사업부와 긴밀하게 협력해 삼성의 최신 2nm 실리콘 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC (Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem) 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 5일 발표했다.앤시스 EDA(전자 설계 자동화) 툴의 인증은 삼성전자 반도체 기술 이용자들의 신뢰를 높여줄 것으로 예상된다.삼성의 2나노 공정은 3세대 게이트-올-어라운드(GAA, gate-all-around)
삼성전기는 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 공개한다고 5일 밝혔다.KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판·소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.삼성전기는 국내 최대 반도체 기판 기업으로 이번 전시회에서 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시한다.반도체 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버·AI·클라우드·메타버스·전장 등 산업 패러
SK하이닉스가 지난달 31일 경기도 이천 본사에서 ‘2023 하인슈타인 해피드리밍 봉사단 발대식’을 열었다고 4일 밝혔다.이날 발대식에는 사회복지법인 하트-하트재단의 오지철 회장, SK하이닉스 박용근 부사장(이천CPR담당)과 해피드리밍 봉사단원 60명(구성원 20명, 이공계 대학생 40명)이 참석했다.해피드리밍 봉사단은 과학에 관심을 가진 초·중·고등학생을 대상으로 멘토링을 해줄 SK하이닉스 구성원과 이공계 대학생으로 구성된 조직이다. SK하이닉스는 지난 2018년부터 미래 ICT 인재 양성을 목표로 한 사회공헌 프로그램인 ‘하인슈
텍사스인스트루먼트(TI)는 텍사스주 리처드슨에 위치한 자사의 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(또는 ‘팹’)인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증 제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득했다고 4일 발표했다.LEED 인증은 미국 그린빌딩협회(USGBC)에서 엄격한 심사를 통해 고성능 친환경 건물의 지속가능한 설계와 건설 및 운영을 종합적으로 평가해 부여한다. TI의 RFAB2는 미국에서 첫 번째로 세계에서는
삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.지난 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다.삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다.특히 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에
초고속 인터페이스 IP(설계자산) 개발 전문기업 퀄리타스반도체(대표 김두호)가 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 예비심사 승인을 받았다고 31일 밝혔다.퀄리타스반도체는 9월중으로 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장 절차에 나설 계획이다. 상장 주관사는 한국투자증권이다.2017년 설립된 퀄리타스반도체는 반도체 IP 전문기업으로 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 FinFET 등 초미세 반도체 공정 하에서의 설계 및 검증 기술을 보유하고 있다.퀄리타스반도체는 국내 최대 규모 기술 인력과 인프라를 보유하
SK하이닉스는 국내 최초로 고려대 반도체공학과 학생 전원에게 미국 캘리포니아 주립대 중 하나인 UC Davis에서 수학하며 국제적 감각의 반도체 인재로 성장할 기회를 지원한다고 31일 밝혔다. 이를 위해 고려대학교(총장 김동원), SK하이닉스(대표이사 부회장 박정호/사장 곽노정), UC Davis(총장 Gary S. May)는 지난 30일 오전 10시 고려대 본관과 SK하이닉스 사옥, 미국 UC Davis 캠퍼스를 비대면으로 연결 학생해파견에 대한 협정을 체결했다.고려대 반도체공학과는 반도체 핵심 인재 육성을 위해 지난 2021년
AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 국내 AI 반도체 기업중 유일하게 독일 베를린에서 열리는 글로벌 최대 가전 전시회 ‘IFA 베를린 2023’에 참가한다고 31일 밝혔다.딥엑스는 이번 전시를 통해 ‘모두를 위한, 어디에서나 존재하는 AI 기술’을 위한 혁식적인 AI 반도체 솔루션을 선보이며 유럽 시장을 공략할 계획이다. 딥엑스는 지난 5월 프랑스에서 개최된 유럽 최대 스타트업 이벤트인 ‘비바테크’에 참가해 유럽의 자동차 티어1 및 완성차, 이동통신사 기업들과 기술 교류를 진행하고 AI 시장 진출 가능성을 확인했다. 그후
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 초저전력 마이크로프로세서(MPU)인 SAM9X70을 공급한다고 30일 밝혔다.고성능 및 저전력 특성과 함께 낮은 시스템 비용 및 고부가가치 기능을 제공하는 SAM9X7 시리즈 MPU는 강력한 800MHz Arm Thumb® 프로세서를 기반으로 탁월한 연결 옵션과 풍부한 사용자 인터페이스 기능 및 최첨단 보안 기능을 갖추고 있다.마우저가 공급하는 마이크로칩의 SAM9X70 MPU는 최대 800MHz의 실행 속도와 최
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 구글 클라우드(Google Cloud)와 파트너십을 확대한다고 30일 발표했다. 이번 협력은 생성형 AI를 위한 대규모 모델을 구축하고 배포해 데이터 사이언스 워크로드를 가속화한다.구글 클라우드 넥스트(Google Cloud Next)에서 엔비디아(NVIDIA) 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)과 구글 클라우드 CEO인 토마스 쿠리안(Thomas Kurian)의 노변 대담이 이뤄졌다. 이번 대담에서는 파트너십을 통해 세계 대규모 AI 고객들에게 엔드투엔
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 최근 시리즈 A 투자 유치를 마무리하고, AI 서비스 실증사례 확대를 위해 다양한 분야에서 사업협력에 나선다고 30일 밝혔다.사피온은 지난 7월까지 어센트에쿼티파트너스(Ascent Equity Partners)가 리드 투자자로 참여한 시리즈A 라운드를 마무리했다. 본 투자 라운드에는 GS 계열사 및 대보정보통신을 비롯해 하나금융그룹, 미래에셋벤처투자·위벤처스, E1 등이 팔로우온 투자자로 참여하며, 총 600억원 이상의 투자를 유치했다. 사피온은
인텔은 반도체 업계 학술행사인 핫칩스(Hot Chips)에서 새롭고 혁신적인 플랫폼 아키텍처에 기반한 차세대 인텔® 제온®(Intel® Xeon®) 프로세서 제품의 세부 정보를 최초로 공개한다고 29일 밝혔다.인텔은 이번 발표에서 기존 고성능 P-코어는 물론 효율성을 갖춘 E-코어 기반의 제품을 제공한다고 강조했다. 각각 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)와 시에라 포레스트(Sierra Forest)라는 코드명으로 제공될 신규 제품들은 하드웨어 아키텍처 호환과 소프트웨어 스택 공유를 제공해 인공지능 등 중요한 워크로드를